瞄准AI芯片与先进封装散热需求 世钻科技加速300mm钻石晶圆量产

瞄准AI芯片与先进封装散热需求，世钻科技加速300mm钻石晶圆量产。世钻科技

随着AI、高效能运算与先进封装持续朝高功率整合方向发展，芯片功耗快速攀升，散热能力已成为影响效能、可靠度与系统设计的关键。世钻科技持续推进大尺寸钻石长晶技术，正加速300mm钻石晶圆量产，锁定AI芯片与先进封装热管理需求。

量产化五大重点

目前先进半导体制造的重要主流晶圆尺寸为300mm。相较于传统小尺寸钻石材料，推进至300mm不仅是面积放大，更涉及大面积材料制程、均匀性、厚度、平坦度、内部应力及表面品质等多项技术挑战。

世钻科技持续深耕大尺寸钻石长晶技术且已取得台湾专利（TW Patent: I840846），此次量产布局聚焦五大重点：(1)透过自主WDCVD钻石长晶技术，优化钻石长晶制程，确保大尺寸晶元的一致性。(2)精准控制晶圆厚度与均匀度，满足高端封装散热模块的严格需求。(3)强化平坦度与内部应力管理，有效提升良率与可靠性。(4)优化表面品质与制程一致性，降低缺陷。(5)持续提升良率与产能，建立稳定供应链，支持客户量产需求。

透过300mm规格推进，世钻材料希望进一步提升钻石材料与现有半导体制程及晶圆级应用平台整合的可能性，让钻石从特殊材料逐步朝半导体产业规模化应用发展。

钻石材料优势

钻石作为散热材料具备多重优势。其热传导系数最高可达 1,500 W/(m·K) 以上，远优于传统散热材料；同时具有接近零的低热膨胀系数，可大幅提升元件可靠性。此外，钻石兼具高硬度与耐磨耗、耐高温及高化学稳定性等特性，能抗腐蚀、稳定运作于高温环境，并延长使用寿命、降低整体使用成本。

锁定AI芯片与先进封装应用

世钻材料300mm钻石晶圆未来将聚焦高功率、高热流密度半导体应用，包括：(1)AI GPU/HPC高效能运算
(2)数据中心／服务器(3)2.5D/3D先进封装(4)高功率雷射元件(5)车用电子／功率模块

其中，随着先进封装架构日益复杂，热管理也正由过去以系统端散热为主，逐步往封装级、元件级甚至晶圆级热管理延伸，高导热材料的重要性将持续提升。

钻石科技  驱动高效未来

世钻材料表示，300mm钻石晶圆是公司推进大尺寸钻石材料产业化的重要里程碑。下一阶段将持续聚焦于制程稳定化、良率提升、规格标准化、客户验证及量产供应能力建置，并积极与半导体制造、先进封装、散热模块及终端系统业者展开合作。

面对AI时代快速攀升的散热需求，世钻材料将持续推动钻石材料由材料端走向实际半导体应用，加速建立从钻石晶圆、钻石上盖到钻石散热片与系统级热管理的完整技术布局，抢攻下一时代高功率芯片与先进封装市场。

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