臻鼎科技携手清华深化产学合作 智能制造成果登IEEE顶会
- 郑宇渟／桃园
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全球PCB产业龙头、臻鼎科技集团（股票代号：4958）与国立清华大学产学合作研究成果丰硕，5篇智能制造学术论文获选于2026年8月17日至21日在沈阳举行的电机电子工程师学会第22届自动化科学与工程国际会议（International Conference on Automation Science and Engineering；IEEE CASE 2026）共同发表，该会为全球智能化与自动化科学领域的顶尖学术研讨会，具备崇高国际声望。
此次成果不仅展现了臻鼎对前沿技术研发的长期投资，更为臻鼎集团数码转型与智能工厂全球布局，奠定坚实的理论基础与技术平台。
「臻鼎—清华联合研究中心」是由臻鼎科技集团董事长沈庆芳于 2020年6月18日与时任清华大学校长贺陈弘签约成立迄今，聚焦PCB智能制造与先进制程技术，目前已进入第二期五年计划，持续深化AI赋能智能制造技术与高端载板研发，提升供应链韧性并促进异质整合，两期计划投入共超过一亿元的研发经费。
臻鼎董事长沈庆芳表示，这些丰硕成果感谢清华大学师生与臻鼎集团同仁的深度合作，为集团推动智能制造与永续发展提供紮实的学理依据与技术后盾。臻鼎科技集团将秉持企业社会责任，持续透过产学合作和奖助学金，培育未来的高端PCB与半导体人才，加速带动PCB产业数码转型与先进制造技术的创新发展。
此次IEEE CASE 2026会议主题为「智能工业」，臻鼎科技集团智能技术研发级转化中心主管黄禹杰担任主持「PCB与半导体智能制造及卓越制造智能解决方案」专题场次，其中涵盖：产线关键制程优化、智能物流调度优化、供应链韧性与原物料风险决策，以及AI智能化管理，在多品种、小批量生产环境下，提供具扩展性的智能解决方案，促进PCB与半导体上下游的异质整合等五项合作研究成果。
臻鼎清华联合研究中心主任、臻鼎科技集团总经理简祯富表示，中心专注市场潮流趋势、产业技术前沿与前瞻需求痛点，透过产学合作研究计划，提供研究经费、工厂参访、暑期实习、智能制造专题讲授、业师共同指导及学生论文奖励等机制，已建构起完善且可持续发展的长期双赢合作，不仅让研究团队师生能有学术贡献、产业价值和实质所得，更为PCB和半导体新一轮高速成长周期，储备关键的战略人才。臻鼎清华联合研究中心长期深耕「AI赋能异质整合优化生产力」的创新技术与产学合作成果斐然，并荣获2026年「国科会未来科技奖」肯定。
在本会展示的成果中，清华大学工业工程系硕士生郭真伊发表的「在线分层射频信号异常检测与定位技术」尤为亮眼。该技术直球对标半导体产业「先进制程控制」（APC）技术，研发出整合多元模型的AI整合学习系统，整合「多尺度划分」与「权重投票」两大核心机制，再搭配AI智能体，能自动秒级过滤瑕疵，并精准定位异常频率，取代繁琐耗时的人工全面分析，让智能工厂的异常诊断分辨率与生产效率得到显着改善。
这项兼具学术与产业价值的技术，在臻鼎专家业师的共同指导下，完全在实际产线环境中淬链而成，并已通过验证导入上线。郭真伊同学也已入职臻鼎科技集团，成为产学合作共创，培养高潜力战略人才的最佳案例。
