ATOCK于SEMICON Taiwan 2026展出半导体石英玻璃加工、特殊试作与修复再生

ATOCK提供半导体设备用石英玻璃零件的精密加工、特殊试作及修复再生服务。ATOCK

日本精密加工厂商 ATOCK 成立于1962年，最初从事半导体元件研磨加工，目前以石英玻璃为核心，提供精密研磨、抛光、切削、钻孔及熔接等加工服务。石英玻璃约占公司现有业务的95%，主要应用于蚀刻、热处理等半导体前段制程设备。ATOCK 将参加 SEMICON Taiwan 2026，向台湾半导体及设备相关企业介绍从定制化零件制作、研发试作到既有零件修复再生的一贯加工能力。

石英玻璃精密加工：结合机械加工与熟练技师经验

石英玻璃以二氧化矽（SiO₂）为主要成分，具备高纯度、耐高温及耐化学药品等特性，广泛用于晶圆承载舟、炉管、各式板件与治具。然而，石英玻璃容易因加工应力而破裂或崩角，必须依形状、尺寸及表面精度，选择合适的精密研磨、抛光、切削与熔接条件。ATOCK 将机械加工与熟练技师的手工作业结合，从尺寸与平面度控制，到复杂零件的接合、配合与最终修整，均可依客户图面及使用环境进行定制化制作。

因应半导体洁净需求  支持特殊治具与少量试作

在半导体制程中，即使极微量的金属附着也可能影响元件效能与良率。为降低加工过程中的金属污染风险，ATOCK 可使用石英玻璃或玻璃制作与加工物接触的治具，避免在接触部位使用金属。公司亦擅长多品种少量及研发试作，可承接既有标准品无法满足的特殊形状、少量零件与非标准治具。除石英玻璃外，亦运用创业以来累积的研磨技术，提供研发用途的硅片背面薄化、局部挖薄等特殊加工。

修复再生高价石英零件  深化与台湾供应链合作

ATOCK 不仅制作新品，也可修复半导体设备中使用的高价石英玻璃零件。当晶圆承载舟或炉管仅有局部磨耗或破损时，可切除受损部位，再熔接新的石英玻璃零件，保留仍可使用的部分，使零件恢复使用功能。相较整件汰换，此方式有助于延长零件使用寿命、降低更换成本并减少废弃物。ATOCK 希望藉由本次展会，接触台湾半导体制造商、设备商、研究机构及技术合作夥伴，共同探讨特殊石英零件、非金属接触治具、少量试作及修复再生等需求。

想了解ATOCK的最新技术?诚挚邀请您前来SEMICON Taiwan 2026日本茨城县馆（摊位编号：Q6235）与我们的技术专家互动!