慧荣科技将于COMPUTEX展示专为AI应用打造的新一代存储架构

全球NAND快闪存储器控制芯片领导厂商慧荣科技（NasdaqGS: SIMO）近日宣布将于COMPUTEX 2026展出专为边缘AI、实体AI与AI工厂打造的新一代存储创新技术。随着AI快速发展从云端训练延伸至边缘推论与自主实体AI系统，存储技术已成为AI数据移动、低延迟存取、模型回应速度，以及持续工作负载效能的关键基础，并在整体AI运算架构中扮演重要角色。

慧荣科技将于COMPUTEX 2026展示五大产品线，涵盖边缘、嵌入式、企业级及车用平台等应用，满足新一代AI持续演进的多元存储需求。

专为AI PC与边缘AI应用打造的Edge SSD控制芯片

慧荣科技将展示其最新的Edge SSD控制芯片解决方案，包括新款针对AI推论与KV快取工作负载最佳化的 SM2524XT PCIe Gen5 DRAMless SSD控制芯片、SM2504XT DRAMless SSD控制芯片，以及专为高效能边缘存储应用打造的旗舰级SM2508 PCIe Gen5 SSD控制芯片。

边缘AI与移动设备专用的嵌入式UFS/eMMC控制芯片

在嵌入式存储方面，慧荣科技将展示其针对移动与边缘AI装置所推出的新款嵌入式UFS与eMMC控制芯片解决方案，包括SM2755 UFS 4.1控制芯片与SM2738 eMMC 5.1控制芯片。这些方案专为全天候运作的AI 应用与新一代智能边缘装置而设计，可提供高带宽、低延迟以及更佳的功耗效率。

专为AI工厂应用设计的企业级SSD控制芯片

针对AI基础设施与企业级存储环境，慧荣科技将展示其企业级SSD控制芯片产品组合，包括PCIe Gen6 SM8466企业级SSD控制芯片、PCIe Gen5 SM8366企业级SSD控制芯片，以及专为高容量Nearline SSD 应用打造的SM8388控制芯片。这些方案旨在满足现代AI数据中心与AI工厂基础设施对高效能、高耐用度及高扩充性的持续成长需求。

专为AI工厂应用打造的企业级开机碟解决方案

慧荣科技也将展示专为新一代AI基础设施平台打造的企业级PCIe NVMe开机SSD与控制芯片解决方案。这些方案已获多家领先AI基础设施供应商采用，并针对企业级服务器、DPU、网络系统与AI存储节点进行最佳化设计，可提供可靠的低延迟开机存储效能，同时兼具高耐用度、数据完整性与企业级安全性，满足AI 基础设施长时间稳定运作需求。

专为实体AI应用设计的Ferri车用存储解决方案

此外，慧荣科技也将展示Ferri车用存储解决方案，聚焦专为智能车辆、自主系统及任务关键型边缘运算环境打造的高可靠度嵌入式存储技术。Ferri 产品系列符合多项重要车用产业标准与认证，包括AEC-Q100 Grade 2/3、ISO 26262、ISO 21434与ASPICE，为新一代车用AI平台提供更高的可靠性、功能安全、网安防护与长期稳定运作能力。

随着AI工作负载持续重塑边缘与云端环境的运算架构，慧荣科技将持续推动存储技术创新，提供兼具高效能、低功耗、高可靠性与可扩充性的解决方案，满足新一代AI平台不断演进的需求。欢迎莅临COMPUTEX 2026，亲身体验慧荣科技最新的AI存储技术与现场展示。欲了解更多信息，请造访网站。