「去中化」转单效应扩大 台积电祭「指定费」 世界先进看长不接短
- 陈玉娟／台北
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美中冲突持续延烧，美全面痛击中国半导体自主大计，因应地缘政治风险，断链地雷恐随时引爆等危机下，半导体科技大厂及国际汽车大厂陆续启动「去中化」大计。
近期就盛传高通（Qualcomm）等欧美芯片业者1年前就逐步将原在中国晶圆厂投片生产的订单转出，连中国本土芯片厂近月也跟着转单以分散风险。
据半导体业者表示，受惠「去中化」转单潮的晶圆代工厂，以台积电、联电及世界先进为主，力积电也有少量。
由于客户转单迫切，因此，台晶圆代工厂对于价格相当硬挺，且不少要求签定长约，下足一定规模，甚至还有「指定费」。
半导体业者进一步指出，美国政府过去半年来更加大对中国的制裁，完全让全球半导体科技产业链极为焦虑恐慌，深怕美国禁令不知何时又加码、加速上路，造成生产断供断链危机，也因此，国际大厂为分散地缘政治风险，纷启动去中化计划。
例如，戴尔（Dell）就传出3年后将不采用中国芯片业者在中国晶圆厂投片的产品，同时也告知欧美与台湾等国际芯片大厂，原本在中芯、台积电南京等中国当地晶圆厂投片生产的订单规划能逐步取消，转移至台湾等其他晶圆代工厂。
不只是PC品牌大厂戴尔等，也传出苹果（Apple）、惠普（HP）等多家品牌业者也开始评估，而高通则是早在1年就盛传，已大幅降低在中芯投片，并将订单陆续转进台积电、联电、世界先进等。
其中，世界先进就显着受惠去中化的转单效应，预估2023年会逐步收效，如高通、芯源（MPS）及全球最大模拟IC大厂亚德诺（ADI）等欧美业者，已与世界先进洽谈PMIC等订单，加速投片量产时程。
据了解，世界先进看长不看短，希望多方转进的订单不是短期急单，愿意签定长约的客户才会承接。
此外，世界先进来自中国本土芯片客户的订单也不断上升，估计至年底中国客户占营收比重由低个数成长至1成。由于产品认证需要1年时间，预估世界先进2024年起转单效益将逐步显现。
另外，联电也承接了高通与IDM大厂等转单，除了台湾厂区，其新加坡与日本扩产也都签定稳健长约，原本市场认为受到供需反转，联电产能过剩危机将发生，甚至不排除缩减扩产规模，然由联电扩产仍未见太大变化，显见联电对于未来接单动能相当有信心。
而最受关注的就是台积电，其全线制程完整且产能充沛，因此即使代工价格较高，仍为高通等芯片大厂转单首选。
不过，半导体业者就表示，台积电除了承接欧美等国际大厂由中芯等本土晶圆厂所转出的订单外，代工报价坚挺外，也针对在自家南京、上海松江厂的订单，若欲内转至台湾据点生产，另收取指定费，相当于代工价的5~10%，虽然对于营收规模挹注有限，但也不无下补，为台积电力守业绩成长的策略之一。
半导体业者认为，美持续扩大制裁中国，对台半导体供应链而言，受创程度低于其他欧美日厂，且明显感受到「去中化」的机会，晶圆代工、封测就受惠转单利多，也成为营运提前回温的关键之一。
责任编辑：陈奭璁
