科技商情

中文繁體版

热门关键字

欧特明XPONENTIAL 2026展车规视觉AI 攻北美无人载具与机器人

根据《Autonomous Outdoor Vehicles Market Report 2026》指出，在 AI 导航技术、户外物流应用，以及农业与采矿等产业自主化需求扩展的带动下，北美于 2025 年领先全球市场。在此趋势下，于美国底特律举办的 XPONENTIAL 2026

最新报导

ST宽频三轴振动传感器协助车用应用节省空间、用电与物料成本全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，NYSE：STM；ST）的IIS3DWBG1宽频振动传感器，将三轴传感...

抢先布局智能底盘大联大世平携NXP揭秘主动式悬吊控制解方

Anritsu安立知全面自动化Hybrid eCall汽车紧急通报系统认证测试 Anritsu安立知推出符合EN 18052:2025 Hybrid

ROHM开发出第5代SiC MOSFET 高温下导通电阻可降低约30% 半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）开发出全新一代EcoSiC—「第5时代SiC MOSFET」，非常适用于xEV（电动...

英飞凌与Subaru携手合作提升先进驾驶辅助系统的实时性能英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX /

从ISO 26262到数码验证思渤邀请德凯专家剖析车用导入关键随着车用电子迈向高度整合与智能化，IC设计与系统模块在切入车用市场时，正面临日益严格的技术与法规挑战。如何在设计初期导入功能安全与可靠度验证，已...

ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出兼具业界顶级※动态电阻（Rdyn）和超低电容特性的ESD（静电放电）保护二极管「RESDxV...

英飞凌推出超低杂讯XENSIV TLE4978混合式霍尔与线圈电流传感器全球电源系统和物联网领域半导体领导者英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX /

大联大世平携手AutoSys推Edge AI应用加速智能车与机器人技术整合

Microchip推出系统级混合式MCU 专为车用人机界面设计随着汽车与电动载具系统持续导入更多具备精致图形显示的人机界面以提升使用体验，市场对高效能HMI 解决方案的需求也持续成长。Microchip Tec...

十铨强势前进Japan IT Week 聚焦国防安全与军事强固型运算应用十铨科技宣布将参展4月8日至10日于东京国际展示馆举行的Japan IT

英飞凌与BMW集团携手以Neue Klasse平台推动软件定义汽车的未来英飞凌科技股份有限公司（FSE：IFX / OTCQX：IFNNY）在BMW集团Neue Klasse软件定义汽车架构中扮演着重要角色。N...

意法半导体推出首款内建AI加速功能的车用微控制器服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST；纽约证券交易所代码：STM）推出Stellar...

欧特明于embedded world 2026展示车规Vision-AI解决方案抢攻Physical AI规模化商机在CES之后，2026 年正逐渐成为实体人工智能（Physical AI）发展的关键年份，随着机器人与无人载具迈向规模化的真实场域部署。于embe...

英飞凌碳化矽功率半导体成功应用于丰田bZ4X新车款英飞凌科技股份有限公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）近日宣布，全球最大汽车制造商丰田（TOYOTA）已在其新款车...

Microchip与现代汽车探索10BASE-T1S 单对以太网在未来车载网络的应用 Microchip Technology于2月12日宣布，与Hyundai Motor Group（HMG）展开合作，共同评估并推动基于10BAS...

从Edge AI到定制化ASIC 撷发科技展现软硬整合完整实力在全球半导体与边缘AI加速重组的关键时刻，ASIC设计服务与AI软件解决方案领导厂商—撷发科技股份有限公司（MICROIP；兴柜代...

ROHM加强GaN功率元件供应能力

康舒科技通过TUV NORD Taiwan ASPICE评监强化进军国际车厂关键门槛全球电源解决方案领导厂商康舒科技（6282）宣布，已成功通过TÜV NORD Taiwan的专业Automotive SPICE（简称...

商情焦点

Microchip

Event