半导体展9月登场 先进封装领航聚焦生态系韧性
- 陈玉娟／新竹
SEMICON Taiwan 2025将于9月10日正式开展，9月8日起在南港展览馆举办多场技术际论坛，筹备多时的SEMI 3DIC先进封装制造联盟（SEMI 3DICAMA）也将正式启动，深入探讨AI芯片先进封装技术突破等重磅议题。
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