鸿腾精密携手博通布局CPO 关键元件全面量产
- 杜念鲁／台北
为了减少电信号和高速运算时的损耗，共同封装技术（CPO）俨然已成为今后主要趋势，为强化相关布局，全球精密互连解决方案供应商鸿腾精密科技（FIT）宣布持续支持博通（Broadcom）的CPO计划。FIT表示，目前正在提供先进的无焊接...
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