中国再洒半导体自主银弹　三大龙头领军国产化替代

中国半导体供应链透露，目前中国仍持续展开扶植计划。法新社

美中冲突加剧，美国政府过去半年来除针对先进设备、AI高效能芯片与人才的限制再扩大外，近期美力邀日荷联手锁中，以及所释出的贸易黑名单，持续重击中国半导体自主大计推进。

然据半导体业者表示，美国禁令底线大致就是将中国锁在28/40纳米以上成熟制程领域，让中国本土IC设计、设备与材料等整体产业链发展进程推迟数年。

不过，近期中国半导体产业结构并未就此松动，供应链早已动起来，在中国政府补助扶植方向确立下，「国产替代」的决心更为坚定。

包括中芯、比亚迪与华为等指标性大厂各自领军，并加速冲刺AI、量子运算、电动车、第三类半导体等新战场，未来5年难与美国对抗，中国长期目标已拉远2030年后。

美国于2018年起大掀贸易科技战，并拿华为等大厂祭旗，而美国箝制力道只增未减，2022年10月所发布的半导体出口管制禁令，让中国半导体自主大计更加脆弱。

在美中冲突下，去中化、去美化情势交错混乱，对于中国、美国、台湾及全球半导体科技产业都带来严重影响。

半导体业者表示，对台半导体供应链来说，美中交火，有危有机，中国晶圆代工、IC设计产业遭封锁退至中低端战场，去中化效应让台供应链获得新单、转单机会，但同时也因中国半导体产业链遭压制，国产替代化也会加速进行。

联发科董事长蔡明介近日就示警，台湾 IC设计业者首当其冲，在多类消费类成熟制程 IC恐将面临替代威胁。

半导体业者指出，美国强力压制半导体发展，目前几已至中国底线，原本预期中国数年内已难还击，但近期局势又有了变化。

据了解，随着中国解封，先前习近平于二十大报告中严正强调，科技自立自强、人才引领驱动，加快建设教育强国、科技强国、人才强国，聚天下英才而用之的喊话，目前各区域半导体活动开始活络，政策也开始执行，显见中国对于半导体自主大计不放弃的决心。

据中国半导体供应链透露，目前中国仍持续展开扶植计划，如指标性大厂中芯、华为与比亚迪仍取得政府强力补助，并在供应链整合与技术研发上给予协助，在诸多中小型企业投资与扶植计划中，皆有政府投入身影，另也低调寻求台厂合作计划，鼓励台供应链前往设厂或投资。

近期值得注意的是，中国半导体制造遭封锁，也使得设备国产替代化速度加快，台设备业者就表示，中国不少半导体活动展会与论坛正全面开展，力邀台厂参与。

中国政府也喊话，半导体关系着国家安全和中国式现代化进程，设备在半导体占有重要地位，将全力打造产业生态链交流合作平台。

目前扛起国产替代化重任的包括北方华创微电子、盛美半导体设备、中微半导体设备、上海微电子等百家大厂，近年在半导体制程居关键地位的光刻机（曝光机）等相关产业，不少业者就获得政府大力补助。

值得注意的是，在现有半导体制程技术赛道中已遭剔除的中国，也将扶植重心转向第三类半导体。

半导体业者表示，目前中国已进入快速增长期，内需也不断增，但由于第三类半导体关键核心设备及材料大部分依赖进口，近来中国也提前展开部署，防止自主可控能力又遭美方箝制，现已加快第三类半导体设备的国产化替代进程，对于上下游供应链给予全面协助。

当中，中国政府对于快速发展的SiC产业寄予厚望，因此对于相关设备研发也砸下重金扶植。

责任编辑：陈奭璁