助力矽光子与CPO量产 均英精密发表GTK-OSI1全自动FAU全系列被动光学元件检测机
- 美通社
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随AI基础建设带动高速光通讯市场需求攀升，光通讯技术正加速向矽光子(Silicon Photonics)与共同封装光学(CPO)架构演进。在此趋势下，Fiber Array (FA)、V-Groove (VG)及MT、MMC Ferrule等被动光学元件的精度要求与产能需求大幅提升。均英精密正式发GTK-OSI1全自动被动光学元件检测机，整合AOI、AI影像分析与高精度自动化控制技术，导入智动点设置，并采用独家几何轨迹演算法，协助制造端建立标准化且具效率的量产品质管理机制。
均英精密GTK-OSI1全自动FAU系列被动光学元件检测机
双镜头架构配合微米级精度 满足次时代光通讯良率要求
面对矽光子架构对微米级元件的严格公差要求，GTK-OSI1采用1800万像素双镜头架构，分别进行特徵识别与细部量测。在机台影像量测重复性方面，FA及VG可达3σ±0.05 μm，MT、MMC Ferrule则可达3σ±0.1μm。此高规格量测精度，不仅能全面符合现阶段主流光学元件的检测规范，更具备前瞻性，可延伸支持未来 6.4T、12.8T 等次时代高速光通讯元件的超高密度量测需求，协助客户落实兼具当前效益与未来扩充性的设备投资布局。
导入智动点设置功能与半导体自动化定位 实现规模化量产检测
为了因应市场从高精度制造迈向规模化生产的转型，GTK-OSI1导入应用于半导体设备中高精度三轴定位技术与智动点设置功能，自动完成孔位查找与量测。机台配备两款专用治具，支持多种主流被动光学元件。产品设计采用独家几何轨迹演算，以MT、MMC Ferrule为例，单次检测可完成20件产品量测，单一孔位或勾槽量测时间小于1秒，大幅优化检测效率并降低对人工检测的依赖。
均英精密长期深耕光学精密加工、自动化设备及光通讯相关制程开发，累积丰富被动光学元件制造与量测经验。此次推出GTK-OSI1，旨在将丰富的制程经验转化为标准化设备，协助客户在光通讯技术转型期，建构兼具效率与高一致性的量产检测解决方案。
关于均英精密
均英精密自1992年总部设立于台湾桃园，拥有自有模具厂、自动化厂与射出成形厂。工厂通过ISO 9001认证，为半导体、光学、光通讯、医疗、电子等产业提供关键零组件与自动化系统整合解决方案。均英不仅提供OEM/ODM服务，更凭藉深厚产业经验，长期与跨国企业合作，协助客户优化全球制程、提升产线良率，持续为合作夥伴实现最高的附加价值。
