每日椽真:800V HVDC没那麽晚? | 三星3款摺叠新机亮相 | 国产机器狗抢攻非红商机 智能应用 影音
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每日椽真:800V HVDC没那麽晚? | 三星3款摺叠新机亮相 | 国产机器狗抢攻非红商机

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    陈奭璁

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早安。

近期中国广汽埃安旗下Aion S营运车款,陆续传出磷酸铁锂(LFP)电池出现电芯鼓包、电解液渗漏及绝缘故障等问题,预估影响超过21万辆车,引发全球关注。由于该车款采用全球排名第四大的中创新航电池,也让车厂近年推动的「去宁化」策略,再度成为中国及海外车厂关注焦点

英特尔的确是全球最先采购部署High-NA EUV曝光机的半导体大厂,但先前规划蓝图却是预计要到14A制程节点才会应用。因此提前数年采用High-NA EUV的量产令外界意外,不过目前只在18A制程部分层中量产,还不会取代标准型低数值孔径(Low-NA EUV)曝光机

以下是今日5则科技供应链重点新闻摘要:

800V HVDC没那麽晚 供应链还原量产真相 台达电明年首季底启动、第二季逐步放量

调研机构SemiAnalysis近期预估,NVIDIA推动的原生单端800V高压直流(HVDC)供电架构,大规模部署时程将由市场原先预期的2027年延后至2028年后,引发市场对AI电源供应链后续成长动能的疑虑。不过,供应链指出,市场对800V HVDC延迟原因有所误解,量产时程也没有外界解读得那麽晚。

真正延后的是首波产品设计验证,而非技术路线改变,目前包括电源柜、BBU、Battery Pack及相关零组件均已重新送样测试,验证进展顺利,预估台达电最快将于2027年第一季底启动小量生产,第二季起逐步放量,800V HVDC将正式跨入商业化阶段。

三星3款摺叠新机亮相  为何不是顶规Fold 8 Ultra采「阔屏幕」设计?

三星电子(Samsung Electronics)年度重头戏Galaxy Unpacked 活动,已于 2026 年 7 月 22 日在英国伦敦登场,今年三星以「A New Shape Unfolds」为题,发表Galaxy Z Fold8、Galaxy Z Flip8以及Galaxy Z Fold Ultra等3款折叠手机新品。

虽然外界对此次三星发表的折叠手机的款式与规格已多有猜测,但此次三星将Galaxy Z Fold 8的产品设计,由原本直立瘦长型态转成类似护照尺寸的「阔屏幕」设计样式,让市场对其具一定的新鲜感,且令人好奇的是,为何三星不是将顶规的Galaxy Fold 8 Ultra版本采阔屏幕的规格设计,而是将其以Galaxy Fold 8的型号推出?

台厂拼关键零件自制率 国产机器狗抢攻非红商机

全球大啖机器人商机,现阶段台厂策略明确,主攻蓝海市场,以零组件与非人构型为主,并锁定非消费级产品。近期工研院携手国内厂商完成国产机器狗平台,已大幅提升自制率,其中多项关键技术均由台厂自行开发,释出台厂已有能力成为非红供应链的信号。

供应链业者指出,目前国际主要四足机器人厂商投入研发大多超过20年,早已累积核心技术与应用经验,台湾起步较慢,但此次仅耗时一年半就有相当成果,未来将是建立自主研发能力与完整供应链重要的基础。

中国AI芯片加速自主化 2026年本土方案比重望突破50%

中国AI算力基础建设持续扩张,带动AI加速芯片需求快速成长。高盛(Goldman Sachs)近期整理中国AI算力产业生态发展大会相关信息,随着中国加速自主算力建设,预估2026年中国本土芯片出货比重有望突破50%。其中华为昇腾(Ascend)、阿里巴巴旗下平头哥,将成主要供应力量。

高盛分析也指出,NVIDIA目前仍在高效能AI运算领域占优势,未来中国AI芯片市场可能形成「高端训练与通用AI由海外主导、本土应用与政策市场加速导入本土方案」的双轨竞争。

阿里不只重押长鑫 从模型到芯片投资AI「三层蛋糕」

中国AI产业竞争正从大型语言模型(LLM)延伸至芯片、存储器与算力基础设施布局。随着中国DRAM厂长鑫科技科创板IPO,市场关注背后最大产业投资方阿里巴巴(Alibaba)的战略布局。

阿里透过两家投资主体阿里云计算(3.85%)和 阿里网络(1.12%),合计持有长鑫科技约5%股份,累计投入约76亿元人民币,成为上市前最大的产业投资方。

责任编辑:陈奭璁