芯鼎科技首颗基于「ThetaEye AI Solution SoC」V-ASIC量产，交付日本智能零售市场

芯鼎科技「ThetaEye AI Solution SoC」V-ASIC芯片与应用。芯鼎科技

芯鼎科技正式宣布推出首款基于ThetaEye AI Solution SoC, 以ASIC设计服务模式开发AI视觉芯片(Vision-ASIC)，已正式完成芯片量产，并同步交付完整SDK给与日本客户，同时间， 客户整合芯片与SDK导入智能零售分析系统设计中， 预计在2025年第3季于日本上市，展现芯鼎在提供高效能、高整合度芯片设计上的高效能设计与交付能力。

这次客户采用的SoC平台为「ThetaEye AI Solution SoC」，其中整合了芯鼎自研的AI影像信号处理器（AI-ISP）与客户自研的高效能AI推论单元（NPU），打造出兼具高画质与智能运算效能的次时代AI视觉芯片（V-ASIC）。其优异的边缘推论能力与能效比，能实时分析视觉数据，广泛应用于工业、安防与智能设备等场景。

芯鼎同步提供完整SDK与模块化软件架构，加速产品开发时程，进一步缩短导入周期并优化整合效益。此「Design + SDK」一体化交付模式，推动芯鼎从芯片设计商迈向系统解决方案夥伴。

本次合作充分体现芯鼎在AI视觉芯片领域的技术实力，也展现芯鼎解决方案能符合日本客户最严谨的验测标准，为后续拓展全球市场奠定坚实基础。

芯鼎科技副总经理廖文诚表示：「我们不仅专注于芯片设计，更致力于协助客户快速实现终端应用价值，这正是芯鼎Design Service的价值。芯鼎将持续投入于机器视觉技术，成为客户首选的SoC设计与系统合作夥伴。」