从幕后到台前 测试与量测升格AI竞争力关键要角

致茂电子CEO兼总经理暨SEMI检测与计量委员会主席曾一士。SEMI

提升AI芯片供给，关键不只在晶圆产能，更在于先进封装、测试与量测能力能否同步跟上。随着制程持续微缩、芯片与封装架构日益复杂，测试不仅要验证功能与效能是否符合要求，量测更需精准掌握制程参数与微小偏差。由于AI芯片价值与复杂度持续攀升，也让测试与量测从幕后支持走向前台，成为先进制程中左右良率、效能与量产速度的关键环节。

为此，SEMI国际半导体产业协会日前首度举办「AI时代半导体测试与量测产业洞察暨倡议记者会」，由SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶主持，并邀请致茂电子CEO兼总经理暨SEMI检测与计量委员会主席曾一士、京元电子总经理张高薰，分别从量测设备与测试服务角度分享产业观察，现场并集结逾20位产业代表共同与会。

会前，SEMI针对横跨IC设计、晶圆制造、测试服务、量检测设备等半导体全产业链的企业进行问卷调查。结果显示，业界对于专项政策、学程接轨测试人才、共享先进测试设备三大方向已形成高度一致的共识，并期盼政府进一步将测试量测纳入策略布局，共同把握AI带来的产业契机。

半导体产业迈向下一阶段，已非单一企业能独力前行。此次倡议移动展现了产业链协力共进的力量，SEMI则扮演搭建平台、加速对话与合作的角色，呼应SEMICON Taiwan 2026「Transform Tomorrow共构未来」的年度主轴，并为9月展会率先揭开序幕。

全球测试设备2026年估增31%  台湾量测产值同步创高

测试与量测的价值重估，正反映在市场成长曲在线。根据SEMI预测，全球半导体设备销售额将由2025年的1,350亿美元增至2028年近2,300亿美元；其中测试设备成长尤为强劲，2026年销售额预估大增31%至153亿美元，2028年更将进一步攀升至208亿美元。

台湾市场同样展现成长动能。经济部统计处最新数据显示，去年量测产业产值达新台币1,936亿元、创历史新高，今年前五个月更年增32.8%。这波成长动能主要来自先进逻辑、HBM与高效能运算推升测试强度，带动存储器测试、系统级测试（SLT）、老化测试与可靠度筛选的需求持续升温。

执行力世界级  产业盼从实力领先走向标准参与

完整且高度整合的半导体产业聚落，为测试与量测业者带来供应链协作、量产效率与快速应变的优势。SEMI问卷显示，相较美、日、韩、欧，业者高度认同台湾在与晶圆厂、封测厂紧密整合（96.4%）、量产测试效率与成本控制（71.4%），以及快速定制化与交期弹性（67.9%）等面向的竞争力，共同形塑出「快速、整合、可靠」的世界级定位。

然而，面对AI带来的新一波成长机会，产业也正寻求进一步升级。调查显示，相较3年前，国际标准参与的提升幅度仍相对有限，业界也期待持续深化研发与原创技术能力；逾4成业者（42.3%）期待政府协助参与国际标准组织。展望下一阶段，台湾除了持续强化前瞻技术研发，更须扩大国际标准的参与与影响力，从世界级供应链夥伴，进一步迈向下一代测试与量测技术与标准的定义者。

SEMI全球行销长暨台湾区总裁曹世纶表示：「台湾在先进制程与先进封装已具领先优势，而每一次技术突破，都有赖产业链协同创新。随着AI芯片价值与复杂度同步攀升，测试与量测已成为决定良率、成本与量产效率的关键环节。台湾拥有世界级的供应链整合与量产实力，下一步更需要产业与政府携手，让这项优势持续深化并被全球看见。SEMI将持续扮演产业连结者，凝聚共识、搭建对话平台，携手产业布局未来、掌握AI时代的新机会。」

测试与量测角色向研发前移  系统级测试与矽光子分居布局两大重点

SEMI调查显示，AI已成为测试与量测业务的主要成长动能，逾九成业者预期相关业务将于未来3年持续成长。随着AI芯片对效能的要求提高，业界对量测精度与测试速度的要求同步大幅提升，测试角色也从后段品管向前段研发延伸，半数受访者认为测试需更早介入设计与可制造性验证（DFT/DFM）流程。在技术布局上，业者优先方向一致，先进封装测试（CoWoS/SoIC）与光电量测（矽光子）分居前两大重点。

致茂电子CEO兼总经理暨SEMI检测与计量委员会主席曾一士表示：「测试与量测，过去是制程末端的品管工具；但AI改变了这一切。没有量测，就没有验证；没有验证，再好的技术都无法落地量产。台湾是全球半导体制造中心，但制造不是终点，若要进一步迈向技术创新中心，更需掌握先进制程背后的关键量测与验证能力，而真正决定竞争力的不是制造参数本身，而是理解它、量测它、掌控它的能力。身为SEMI检测与计量委员会一员，我们期待凝聚产业界的技术能量，推动测试量测更早介入前段的设计与研发阶段，共同打造AI时代所需的可靠基础。」

人才断链浮现  跨域整合成最大缺口

SEMI调查显示，人才是调查中最一致、也最急迫的信号。全体受访业者均面临不同程度的人才缺口，超过六成将人才议题列为四大产业课题中最优先。最难招募的三类人才，分别为光学量测、跨领域系统整合与先进封装测试，共同特点是高度跨域，而这正是现行学校培育体系最缺乏的复合型训练。

京元电子总经理张高薰表示：「过去，测试被视为半导体供应链中的附属环节，如今已是整个制程不可或缺的一环。尤其在先进封装与高价值AI芯片普及后，测试不再只是挑出坏芯片，而是筛选出高价值的好芯片。AI芯片单颗价值动辄数万美元，高端测试能力将直接影响整体良率与供应链竞争力。也正因如此，我们期待与产业界及学界携手，从人才培育出发到技术研发，共同巩固测试量测的长期基础。」

产业共识化为三大政策诉求  SEMICON Taiwan搭建深化平台

综整调查结果，业者对政策支持的期待高度一致，并凝聚为三项具体诉求。在政策支持上，业界呼吁政府设立「测试与量测」专项政策，赋予其独立的政策定位与专责资源，驱动技术研发与设备升级的实质投入。

在人才培育上，业界期待推动大学课程改革、设立测试与量测学程，从教育源头系统性培养，根本解决人才断层。在基础建设上，业界呼吁建立产业共享的先进测试设备平台，降低投资门槛、加速技术应用，整体提升产业竞争力。

这份集体共识，将于9月的SEMICON Taiwan 2026延续。聚焦「精密测试与良率验证」的测试专区，将涵盖人工智能芯片测试、系统级封装、类比与混合信号IC测试、存储器测试等领域，集结量测设备端与测试服务端的产业能量。

同期举办的先进测试论坛与半导体先进检测与计量国际论坛两大国际论坛则将汇聚国内外顶尖领袖与厂商，就前瞻技术与跨域合作深入交流。展会同期举办「矽光子国际论坛」、「3DIC全球高峰论坛」与「异质整合国际高峰论坛」，深入探讨驱动下一代AI基础设施的关键技术。

SEMICON Taiwan 2026将于8月31日起以展前系列论坛揭开序幕，实体展览于9月2日至4日在台北南港展览馆盛大开展。展览观展与论坛报名现正开放，更多详情及报名信息请见官方网站。