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新思揭新AI芯片设计工具 助提高量产良率

  • 杨智家综合报导

美国新思科技(Synopsys)2023年3月29日于美国加州Santa Clara举办的一场年度用户大会上,推出新一代人工智能(AI)工具,有助协助工程师寻找芯片设计中的错误、测试来自晶圆制造合作夥伴的物理样品芯片,借此有助芯片投入大规模量产后,提高无缺陷(de...

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