安勤工业级主机板HPM-SRSUA搭载Intel Xeon满足运算密集型应用需求

安勤推出最新工业级主机板HPM-SRSUA搭载Intel第四代Xeon SP CPU提供高效表现 满足运算密集型应用程序需求。安勤科技

安勤科技(3479)为Intel物联网解决方案联盟（Intel Internet of Things Solutions Alliance）钛金级会员（Titanium Partner）之一，为专 业嵌入式工业电脑制造商，致力于提供完整的智能零售、智能医疗、智能制造、智能 交通与嵌入式解决方案。

安勤近日推出最新ATX系列工业级主机板HPM-SRSUA，搭载Intel第四代Xeon可扩充处理器、Intel C741芯片组及IPMI 2.0智能平台管理界面技术，提供250W TDP的极致散热效能。这款ATX系列工业级主机板搭载Intel第4代Xeon SP Sapphire-Rapids LGA4677单插槽平台，可从这项最新技术 中获益的应用领域包含：
．智能制造，用于自动化与实时缺陷检测
．医疗保健，用于图像引导治疗与加速疾病诊断
．生命科学，用于基因组学、计算化学与生物信息学
．智能城市，用于安全、交通管理与空气质量监测

安勤资深经理Eric Huang表示：「升级到第四代Intel Xeon可扩充处理器让我们大幅提高在各种应用领域的表现。客户可从工业标准 ATX格式的解决方案中受益，因为它最大程度地减少升级现有系统所需的工作量和资源，同时缩短上市时间。」

HPM-SRSUA提供6支DDR5 4800 RDIMM存储器，最高可达1.5 TB容量与增加50%的带宽、4组PCIe 5.0 x16插槽和3组PCIe 5.0 x4插槽。允许装入最多4个full-height和double-wide的GPGPU卡。与前一代平台3 rd Xeon SP相比，I/O带宽提高2.5倍，用户可随需求的扩大轻松升级。

针对存储，提供具有RAID功能的5个SATA III（6-Gbit/s）埠，及1个支持NVMe SSD的M.2 M-Key插槽，还包含4个USB 3.2 Gen1、2个USB 2.0 type A扩充埠、1个COM和1个VGA。双10-GbE以太网络埠增加计算节点之间的传输速 率，进一步提高整体性能。透过主机板管理控制器（BMC）和智能平台管理界面（IPMI2.0），管理人员可24小时全天 候线上管理系统，调整启动设置、进行实时系统健康诊断、韧体与操作系统升级和预先安排的预测性维护。