意法半导体公布2025年第1季财报

服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics；ST；纽约证券交易所代码：STM）公布截至2025年3月29日止，依据美国会计准则（U.S. GAAP）编制的第1季财报。

意法半导体2025年第1季营收达25.2亿美元，毛利率为33.4%，营业利益为300万美元，净利为5,600万美元，稀释后每股盈余为6美分。

意法半导体总裁暨CEOJean-Marc Chery表示，「第1季净利落在财测中位数范围内，个人电子产品营收成长带动整体表现，但受汽车与工业领域营收低于预期影响；毛利率则因产品组合变化，略低于财测中位数。与2024年同期相比，第1季净利年减27.3%，营业利益率由15.9%大幅下滑至0.1%，净利亦大减89.1%，至5,600万美元。」

「本季，公司的订单出货比（book-to-bill ratio）有所改善，汽车与工业领域均回升至一以上。针对第2季，财测中位数预估营收为27.1亿美元，年减16.2%，季增7.7%；毛利率预期约为33.4%，其中包含约420个基点的闲置产能成本影响。公司计划将2025年净资本支出（非 U.S. GAAP）维持在20亿至23亿美元区间，以推动制造基地重整。」

「尽管目前环境充满不确定性，公司认为2025年第1季将是本波循环的低点，未来将专注于可掌控的领域，包括持续创新、强化产品与技术组合的竞争力、聚焦先进制造技术，以及严格控管成本。而公司推动的制造布局重整及全球成本结构调整计划进展顺利，确认至2027年底可达到每年高达数亿美元的成本节约目标。」

意法半导体自2025年1月1日起对部门报告方式进行了调整，并已对前期比较数据做对应调整。2025年第1季营收达25.2亿美元，年减27.3%。按客户类型划分，OEM客户净销售年减25.7%，代理商销售则年减31.2%。与前一季相比，营收下滑24.2%，不过表现仍优于公司财测中位数20个基点。

本季毛利为8.41亿美元，较2024年同期减少41.7%；毛利率为33.4%，较公司财测中位数低40个基点，并较2024年同期下滑830个基点，主要受产品组合变化影响，另有部分来自闲置产能成本增加及售价下降的因素。

营业利益大幅下滑99.5%，降至300万美元，相较2024年第1季的5.51亿美元显着缩减。营业利益率亦降至营收的0.1%，年减1,580个基点，前一年同期则为15.9%。若排除资产减损、重整费用及其他相关淘汰成本，本季调整后营业利益为1,100万美元。

各部门营收与财务表现概况：类比、功率与离散元件、MEMS与传感器（APMS）产品部门：类比产品、MEMS与传感器（AM&S）部门营收年减23.9%，主要因类比产品需求下滑所致；营业利益下滑66.7%，降至8,200万美元，营业利益率为7.7%，较2024年同期的17.5%明显下降。

功率与离散元件（P&D）部门营收年减37.1%；营业表现由2024年同期的7,700万美元转为亏损2,800万美元，营业利益率为负6.9%，而2024年同期则为12.1%。

微控制器、数码IC与射频产品（MDRF）产品部门：嵌入式处理（EMP）部门营收年减29.1%，主要受通用类比与混合信号产品（GPAM）产品需求下滑影响；营业利益减少71.5%，降至6,600万美元，营业利益率为8.9%，低于2024年同期的22.2%。

射频与光通讯（RF&OC）部门营收年减19.2%；营业利益减少59.0%，降至4,300万美元，营业利益率为13.9%，低于2024年同期的27.4%。

本季净利降至5,600万美元，稀释后每股盈余为6美分，较2024年同期的5.13亿美元及每股54美分明显下滑。若排除资产减损、重整费用及其他相关淘汰成本（扣除相应税负影响），2025年第1季调整后净利为6,300万美元，稀释后每股盈余为7美分。

2025年第1季，营业活动现金流入（净额）为5.74亿美元，较2024年同期的8.59亿美元下滑。同期净资本支出（Net Capex，非U.S. GAAP）为5.30亿美元，低于2024年同期的9.67亿美元。本季自由现金流（Free cash flow，非U.S. GAAP）为正数，达到3,000万美元，2024年同期则为负1.34亿美元。

2025年第1季末库存金额为30.1亿美元，高于前一季的27.9亿美元及2024年同期的26.9亿美元。期末库存周转天数为167天，相较前一季及2024年同期的122天均有所上升。

第1季，公司向股东支付现金股利总额7,200万美元，并依现行库藏股回购计划，执行9,200万美元的库藏股回购。

截至2025年3月29日，意法半导体的净财务状况（非U.S. GAAP）达30.8亿美元，略低于2024年12月31日的32.3亿美元，并反映出总流动资金59.6亿美元及总财务负债28.8亿美元。

若考量尚未发生资本支出的资本补助款预收款项对总流动资金的影响，调整后净财务状况（非U.S. GAAP）截至2025年3月29日则为27.1亿美元。

2025年4月10日，意法半导体公布推动制造基地重整与全球成本结构的调整计划，并确认至2027年底可达到每年数亿美元的成本节省目标。公司亦进一步揭露全球制造基地重整计划的相关内容。

意法半导体针对2025年第2季的财测中位数预估如下：营收预计达27.1亿美元，较前一季成长7.7%，误差范围为正负350个基点。毛利率预期为33.4%，误差范围为正负200个基点。

本预测系假设2025年第2季有效汇率约为1欧元兑1.08美元，并已纳入现有避险合约的影响。第2季将于2025年6月28日结束。本次财测未纳入全球贸易关税未来可能进一步变动所带来的影响，仅以目前情况为基础进行预估。

本新闻稿包含补充性非美国会计准则（non-U.S. GAAP）财务信息。请注意，此类财务指标未经审计，且未依照美国会计准则编制，不应作为美国会计准则财务指标之替代。

此外，这些非美国会计准则财务指标可能无法与其他公司标题相同的财务信息直接比较。为弥补此等限制，补充性非美国会计准则财务信息不应单独阅读，而应结合意法半导体依照美国会计准则编制之合并财务报表一并参阅。