DIGITIMES - 议题精选：三星吹响Exynos反攻号角

三星晶圆代工拼翻身，拼效能突破、降成本。如今销售频传捷报的Galaxy Z Flip 7搭载Exynos 2500，采三星3纳米GAA制程；市场亦传出Exynos有机会在2026年Galaxy S26重新被导入。

三星电子（Samsung Electronics）智能手机事业，传正苦恼于成本负担加剧，其中原因之一，多被认为是手机移动应用处理器（AP）价格急速攀升所致。

三星电子（Samsung Electronics）甫于2025年7月，发表折叠屏新机Galaxy Z Fold 7及Z Flip 7，近日频传销售捷报。然而近日韩媒传出...

先前市场陆续传出三星电子（Samsung Electronics）Exynos旗舰级手机芯片，有机会在2026年的Galaxy S26系列重新被导入。其中，Exyn...

三星电子（Samsung Electronics）2025年上半向高通（Qualcomm）与联发科等公司采购的移动应用处理器（AP）成本，较2024年同期增加约30%...

全球超低功耗AI半导体先驱DEEPX，已于日前加入三星电子（Samsung Electronics）晶圆代工2纳米制程的商用客户行列。DEEPX计划将三星的2...

韩国业界近日有分析认为，晶圆代工是造成高端智能手机涨价的关键因素，并指出台积电若持续寡占市场，2026年后智能手机的价格可能大幅增加。因此提出当前需要替代性的...

三星电子（Samsung Electronics）最新款平板电脑Galaxy Tab S11系列，传将搭载联发科的应用处理器（AP）——天玑9...

高通（Qualcomm）日前举行法说，相关高层表示将维持高通处理器，在三星电子（Samsung Electronics）智能手机中，至少75%的搭载比例。

在三星电子（Samsung Electronics）与Tesla签订晶圆代工服务大单后，能否在系统半导体领域也创造逆转的机会，备受瞩目。为改善过去效能、发热两大缺点...

在高通（Qualcomm）芯片成本不断上涨，且三星Exynos芯片组良率现曙光的背景下，三星高层透露将「Exynos 2600」搭载于Galaxy手机的意向。韩国业...

三星电子（Samsung Electronics）预计2025年下半量产2纳米制程，虽传出三星在良率方面落后台积电，据悉三星正逐步找出改善方案。

三星电子（Samsung Electronics）折叠屏手机Galaxy Z Flip7确定搭载自家应用处理器（AP）——Exynos 2500...

三星电子（Samsung Electronics）新款折叠屏手机Galaxy Z Flip7，全面搭载自家移动应用处理器（AP）Exynos 2500，兴许侧面证明三...

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