AI on ARM 落地工业现场 宜鼎强化智能机械边缘AI效能

宜鼎国际嵌入式周边部副理陈聿扬。宜鼎国际

智能化浪潮席卷全球机械产业，制造现场的自动控制设备，逐渐成为具备感知、决策与执行能力的智能系统。在这波转型中，AI扮演了核心驱动角色，透过边缘端AI的实时决策能力，让生产设备不再只是被动执行，而能主动因应环境变化、调整流程并提升整体效率。

近年为回应市场对边缘AI的高度需求，宜鼎国际持续扩充旗下边缘运算解决方案，并针对异质架构的AI平台打通支持性、建立完整产品布局，以满足不同导入规模与算力需求的产业情境。其中针对智能制造应用，宜鼎推出一系列AI on ARM解决方案，透过完整且可快速部署的边缘智能平台，协助智能工厂实现具备感知与实时决策能力的AI系统。

相较于传统x86架构或搭配GPU的系统，ARM SoC在功耗控制、散热设计与体积限制上具备明显优势，特别适合部署于无风扇、密闭、空间受限的工业场域。新一代ARM SoC更内建AI加速器与GPU，形成异质运算架构，能根据任务动态分配运算资源，在兼顾高效能的同时有效抑制功耗。

宜鼎国际嵌入式周边部副理陈聿扬指出，AI on ARM已非概念，而是可部署、可落地的技术。宜鼎以「模块化+软硬整合+周边扩充+软件支持」为核心，打造具备高度弹性与扩展性的系统平台。

为智能工厂量身打造的AI中枢COM-HPC Mini模块

宜鼎国际的ARM SoC解决方案采用Qualcomm Dragonwing系列平台为核心，推出旗舰模块EXMP-Q911，搭载IQ-9075 SoC，具备高达100 TOPS Dense AI推论效能，内建128GB UFS存储空间与36GB LPDDR5X存储器。该模块支持3路独立显示输出（2xDP + 1xeDP）与2路MIPI CSI-2 4 Lanes影像输入，满足多工视觉运算需求。

EXMP-Q911采用COM-HPC Mini标准，相较COM Express，具备更高传输带宽与功耗支持，更适合部署于高效能AI边缘装置。模块化设计方便维护与替换，加上-40°C 至 +85°C宽温设计，可应对严苛工业环境，搭配无风扇系统设计，特别适用于如产线控制器、机台边缘节点等强调稳定与实时推论的场域。

此外，宜鼎亦提供3.5寸载板与边缘AI Box完整开发平台，整合M.2、CAN、RS232等多种工业I/O界面。搭配自研的BSP套件、驱动程序，协助客户完成AI模型的转换、量化与部署，并支持无需程序撰写的操作界面与效能验证机制，显着缩短系统整合与产品上市时程，同时兼顾效能、稳定性与工业适用性，是智能机械应用的理想核心平台。

在宜鼎AI on ARM的应用场域中，陈聿扬表示，视觉传感技术是驱动智能化落地的关键要素。宜鼎针对PPE 穿戴侦测、瑕疵检测、AGV自主导航等场景，提供完整的镜头模块解决方案，支持MIPI、USB、GMSL等多种影像界面。

其中，MIPI镜头具备高画质、低延迟特性，且与SoC整合性高；USB镜头部署弹性高，适用于开发测试与轻量应用；GMSL镜头则具备长距离传输与防水防尘能力，特别适合物流、户外工地与食品生产等严苛环境。

宜鼎的镜头模块解决方案自带ISP影像处理控制器，可针对亮度、对比、色温等参数进行精细调整，有效补足原厂在小量客户专案中的定制支持不足问题。各类镜头模块支持HDR、低光源（Low Light）等特性，并可依应用需求弹性调整参数，以满足多元工业情境。

此外，宜鼎也同步导入自研专利技术「MIPI-Over-Type-C」，透过外型与Type-C相同（并非采用 Type-C 标准协议）的专用线材，实现MIPI信号的长距离传输，将原本仅30厘米的限制延伸至1米，大幅提升布线弹性与设备整合便利性，对于空间受限或机构密度高的装置环境，提供极具差异化的创新优势。

在I/O扩充设计方面，宜鼎提供包含LAN、CAN Bus、RS-232/422/485等多样化界面，并支持M.2与Mini PCIe模块，搭配完整的Linux与Windows驱动整合服务，可大幅简化系统整合与开发流程，协助客户快速导入智能机械与工控平台。

差异化布局打造整合式平台  锁定高效能边缘AI蓝海

陈聿扬指出，宜鼎长年累积ARM架构的开发经验，过去已推出多款利用NXP、AMD等主流平台打造的产品，这次选择Qualcomm Dragonwing作为核心，是综合考量AI推论效能、系统整合性与长期供货保障后的战略决策。

他进一步指出，目前市场上针对100至200 TOPS AI效能区段的边缘AI解决方案仍属稀缺，宜鼎藉由Qualcomm Dragonwing SoC所打造的AI on ARM解决方案，可填补市场空缺，提供更具竞争力的选项。

他进一步强调，宜鼎采「SoC+镜头+I/O+软件」为整合架构，自我定位为「AI on ARM解决方案整合者」，侧重软硬整合与实际场景落地，提供更灵活、快速整合且贴近应用端的实战方案。未来产品线将扩展至IQ6、IQ8系列模块，并结合宜鼎完整的扩充产品阵容及定制化服务优势，持续强化影像与周边模块的整合供应，打造更具弹性与可扩充性的AI平台架构，加速智能制造与工业AI的实务导入。

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