科思创TPU解决方案驱动AI终端装置加速创新

TPU材料制作的脚垫也应用于许多智能产品，如蓝芽音箱与智能路由器。科思创

AI技术正加速与各类终端设备结合，这使材料创新成为推动产品升级的关键。从边缘AI带来的散热挑战，到物联网设备对各种环境适应力的严格要求，再到智能机器人对核心零件的性能要求，新一代智能终端设备正在经历深刻变革。

全球领先材料制造商科思创（Covestro）近日在台北举办技术交流沙龙期间，展示了因应AI时代的创新热塑性聚氨酯（TPU）解决方案。

创新材料应对智能终端装置升级挑战

AI大型语言模型（LLM）的算力提升正推动高端笔记本电脑进入新纪元。面对设备发热和轻量化的双重挑战，科思创的Desmopan XHR系列TPU凭藉优异的耐热磨耗性，有效解决了笔记本电脑脚垫等受热零件在高温环境下的稳定性及耐久性问题。

在结构创新方面，科思创提出单一材料设计思维，采用高硬度TPU替代传统PC/ABS用于笔记本电脑底板，并能与发泡TPU脚垫无缝整合。这项创新的开发不仅强化了零件整合的稳定性，更为产品轻量化、回收升级创造新契机。

科思创热塑性聚氨酯事业部台湾区销售负责人杨政远表示：「台湾是全球笔记本电脑和半导体产业的重要基地，针对电竞笔记本电脑推升材料性能的新标准，我们正与领先的ODM台厂紧密合作。Desmopan XHR系列在笔记本电脑受热零件上的应用可提升设备的使用寿命和可靠性，同时我们也在积极推动创新结构设计的测试，为产业带来更多可能性。」

拓展应用边界

物联网的广泛覆盖，带动材料规格提升以强化环境适应力。Desmopan IT系列凭藉出色的包覆成型性能，为高速智能路由器提供了创新设计方案。它能与路由器外观面板及底板的PC/ABS材料整合应用，不但能提升设备触感体验，减震、降噪，其杰出的抗黄变和低迁移特性也确保产品能稳定且长效使用。

在服务机器人领域，居家使用扫地机器人的频率愈高，核心零件的性能也须进化。Desmopan IT系列TPU提升耐水解性、止滑及抗撕裂特性，能使轮子和清洁滚刷等高频使用的关键零件更加可靠、有保障，提升了设备的稳定性和使用寿命。而智能穿戴设备，搭配软规格的TPU，同时具有舒适触感、耐化学性、抗菌性的完美平衡。

科思创热塑性聚氨酯事业部亚太市场销售及开发负责人何骏晖表示：「科思创正积极布局永续发展领域，透过生物基原料、质量平衡法及回收体系等的综合应用，我们的Desmopan CQ TPU系列可实现高达80%以上的永续属性成分。目前，我们的生物基TPU解决方案已在国际知名笔记本电脑品牌中实现商业化应用，帮助其降低产品碳足迹。作为一种PFAS-free的可回收弹性体材料，采用单一材料解决方案也有助于简化产品回收流程，为产业绿色转型提供崭新思维。」

创新材料畅想未来设计

科思创位于彰化的TPU亚太区研发中心及生产基地也为亚太区客户提供快速回应的技术服务。在产品设计方面，相较于其他弹性体，TPU出色的模具复制性，可直接透过射出成型呈现高亮、雾面、绒面等多种表面效果。

而TPU发泡技术与TPU纱线、TPU人造皮革等的混合应用，为产品带来更丰富的质感和功能选择。透过与产业链夥伴的紧密协作，结合永续材料创新，科思创TPU解决方案正帮助品牌商开拓智能终端机的设计边界，共同探索智能终端机的创新未来。欲了解更多信息，请浏览官方网站。