DIGITIMES - 议题精选：铜线最后一舞　光进铜退真的近了？

联发科指出448G后可能就是「光的战场」，或为铜线传输最后一舞，而美国FCC拟限制新款中国光收发模块进口，尽管对台厂光通讯供应链喜忧参半，但市场已为之疯狂。

2026/8/7

AI带动先进封装需求快速成长，也让面板旧时代厂房与设备重新找到新价值。台湾面板业者近年来加速淘汰5.5代以下的LCD产能，并逐渐形成双轨并进的两大策略路线。一是出售厂房给晶圆代工及封测业者，快速活化资产、改善财务结构；二是保留部分既有产线，自行投入FOPLP、玻...

2026/8/7

2026 OCPAPAC Summit即将在8月11~12日台北登场，Lightmatter创始人暨CEONick Harris展前接受DIGITIMES专访，分享公司加入NVIDIA NVLink生态系的优势和技术蓝图布局，并强调与台湾供应链夥伴紧密合作的重要性...

2026/8/7

NVIDIA网络事业资深副总裁Gilad Shainer将于2026年8月11~12日举行的OCP APAC Summit，分享AI工厂（AI Factory）迈向大规模部署，所需的关键网络架构与光互连技术。Shainer接受DIGITIMES专访指出

2026/8/6

全球成熟制程晶圆代工市场，2026年再度迎来复苏。晶圆代工业者表示，此波景气回升建立在AI需求向成熟制程扩散、特殊制程比重提升、产品组合优化之上，由众厂毛利率变化显见。据估算，世界先进、联电毛利率在

2026/8/6

美国联邦通讯委员会（FCC）传出正起草新规，计划禁止进口中国新型号光收发模块，目标2026年内公布并生效，引发市场高度关注。业界认为，若管制成真，美系两大业者Coherent、Lumentum将成为主要受惠者，但其

2026/8/6

美国联邦通讯委员会（FCC）传出研拟限制中国制新型数据中心光模块进入美国市场，中际旭创和新易盛等中系光通厂恐首当其冲。美中两强的科技战从半导体先进制程开打，一路延烧至上游原材料和设备供应链。中国自

2026/8/5

富采光电进军Micro LED光通讯取得技术进展！富采宣布，已成功在2kA/cm²的电流密度条件下，将蓝光Micro LED单通道高速调变带宽（-3dB Bandwidth）提升至2.1GHz，而在5kA/cm²的电流密度更可

2026/8/5

美国联邦通讯委员会（FCC）传出研拟限制中国制新型数据中心光模块进入美国市场，重挫中国光通讯产业信心。市场担忧AI数据中心高速光互连供应链可能面临调整压力，中际旭创、新易盛、天孚通信等主要业者恐首当

2026/8/5

美国联邦通讯委员会（FCC）传正研拟限制中国制数据中心关键零组件进口，首波料将锁定光模块（optical transceiver），最快2026年底前公布相关措施。此举象徵华府对中国科技供应链的管制，由先进芯片与通讯设备

2026/8/5

IC设计厂达发科技8月4日召开法说会，值得注意的是，达发2026年产品组合的「结构性改变」取得关键进展，两大事业群皆同步拓展可服务市场。有线网通基建事业群方面，高速传输与连结技术打入AI基础建设及大型CSP供应链，AI数据中心相关营收进入加速扩张期，未来将有许多业...

2026/8/4

云端AI高速传输技术的极限究竟在哪里？过去大半年来，这件事情一直是市场上关注焦点，联发科在2026年第2季法说会中也首次提及更先进的「SerDes

2026/8/4

AI芯片算力快速提升，带动先进封装朝向更大面积、更高带宽及更高整合度发展，传统ABF载板及矽中介层逐渐面临成本、翘曲与封装效率等瓶颈，也使得玻璃基板与玻璃中介层成为下一时代先进封装技术布局的重点。延伸报导科技1分钟：玻璃中介层DIGITIMES调查发现，先进封装...

2026/8/3

随着AI数据中心走向高速传输，光宝科技从光耦合器龙头地位进一步延伸，扩大布局光通讯商机，宣布策略投资总部位于新加坡的光通讯厂DenseLight，将投入3,430万美元以取得21%股权及董事席次，预计2027年下半

2026/7/31

光宝科技从光学核心延伸布局，迈向AI数据中心系统级光通讯，并宣布将斥资3,430万美元，取得新加坡磷化铟（InP）光通讯元件厂DenseLight Photonics（DenseLight）21%股权，预计拿下一席董事席次。光宝表示

2026/7/31

瑞仪透过购并，拥有不少与光通讯相关的技术，但谈及插旗光通讯领域，董事长王昱超却不着急，他着眼于中长期的微型化光通讯领域，希望瑞仪在光通讯赛道中，提供完全不同的解决方案。王昱超说，AI服务器如火如荼地建立，算力需求提升，需要更好的传输方案，带动光通讯的刚性需求。短...