DIGITIMES - 椽經閣

小晶片技術的實施與展望

小晶片(chiplet)是異構整合技術中的重要手段之一，透過封裝的手段，將可能來自於不同製程、不同材料的個別晶片設計置於中介層基板(interposer substrate)之上，希望在尺寸微縮的傳統路徑之外，能夠提出另類持續增加半導體晶片經濟價值的方法。

翻新ISP設計？

影像訊號處理器(ISP，Image Signal Processor)是每個相機(攝影機)的核心，主要是將影像感測器的訊號輸出接續轉換為標準的全彩(如sRGB或類似色彩表示、或進而壓縮為適當格式)。其主要過程包括去馬賽克、降噪、白平衡、曝光校正、銳化、色彩轉換、編碼等複雜的模組。

無厘頭的物聯網想像

我的實驗室發展一套物聯網平台，名稱為IoTtalk，顧名思義，這一平台要讓物聯網(IoT)講故事(talk)。

資料中心與雲端運算的奇幻世界

每回在台積電的法說會上，使用其最先進製程的用戶中，通常有兩個族群，一個是我們所習知的智慧型手機族群，另一個就是我們不太熟悉的高效能運算(HPC)族群了。

視訊辨識的技術與機會

急速增加的攝影機使得監看人力逐漸無法負荷，「視訊辨識」一直是長久以來安全監控領域的殺手級應用。但礙於技術發展，過去不曾真正落實，直到近年來深度學習技術中卷積網路(CNN)的高度發展，才激勵產業與學界重新檢視視訊辨識的機會。在應用上，視訊辨識可以滿足諸多需求：例如影片拍攝分類，安全監控中的摔倒偵測、尾隨進入建築、爬牆，購物情境中的產品銷售熱區、結帳安全，自駕車中的事件判斷，或是醫療照護中的老人看護、復健動作偵測等。

用立德公式分析COVID-19的散播速度

林一平／椽經閣

記憶體內計算的初發：邊緣人工智慧

基於馮諾依曼架構的計算於半導體技術發展過程中早已屢屢撞牆(memory wall)，許多技術上的發展先後著手於此問題。從最早的高速介面、高頻寬記憶體(HBM；High Bandwidth Memory)、增加CPU的cache(譬如Zen 2)、到異構整合CPU與多個記憶體晶片(near-memory computing)、發展中的用光子互聯記憶體與CPU等，這是一個產業整體的總動員，從設計、CPU、記憶體、代工、封裝各環節無不戮力以赴。

智慧技術快問快答：人才篇

基於過去產業及學術經驗，很幸運一直有機會與協助企業將這些前瞻智能技術落地為產品，過程中的挑戰，不外乎「人才」以及「技術」兩大類。許多資通訊產業的前輩們，也時常提出類似的問題，本文先就大家常詢問的「人才」問題簡短回答。

困住資通訊發展的方塊文字

身為計算機工程師，我一直想發明中文電腦語言，每每搞得灰頭土臉而歸。中國的方塊文字相當笨重，不像拼音文字這麼輕巧，因此要學會掌握中文寫文章，其難度遠過於英文這類拼音文字。以上事實也讓我們很清楚的看出，拼音字母是活字印刷能夠發揚光大的主因。難怪同樣發明了印刷術，古騰堡的影響力遠高過畢昇。

量子位元的選擇：半導體產業的觀點

目前量子計算技術利用2個量子狀態來疊加及糾纏，用以執行以量子點為基礎的運算，因此只要物質的物理性質具有二能階系統(2-level system)，都有可能成為量子位元的製作材料。

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