晶圓代工產業的非常規競爭-eMRAM
甫於5/24-25舉行的Samsung Foundry Forum Event發佈的諸多technology roadmap中有一個乍看下不怎麼起眼的消息:三星的28nm FD-SOI(Fully Depleted Silicon on Insulator)製程有RF (射頻)與eMRAM (嵌入式磁性隨機存取記憶體)的選項,其中eMRAM的風險生產(risk production)為2018年;而18nm的FD-SOI製程風險生產將始於2020年,也有RF與eMRAM的選項。