TI 智能汽车技术研讨会 揭晓最新车用趋势技术

随着汽车朝电气化及智能化的步伐不断前进，也为未来的汽车样貌创造了无穷的想像空间！

未来的智能汽车需结合多项最新科技 ─ 全方位的安全保护、个人化的驾驶体验、先进的影音、照明配备，精密的电池管理系统、以及无缝的联网功能等都缺一不可。这些要求已使车用电子设计变得更复杂、更严苛，更有赖于半导体的技术创新才能实现。

TI 致力于推动智能汽车的实现，并已建构了完备的车用半导体产品组合。特别是，随着各项车用子系统对于运算效能的要求日益升高，微处理器已扮演了更为重要的角色。因此，无论是开发ADAS、车用影音系统、电动车充电站、以及照明等各种应用，TI 都能提供适切的解决方案，以满足市场对于效能、成本与可靠度的要求。

TI将于4月13日于南港展览馆504会议室举办「TI 2023 智能汽车技术研讨会」在此研讨会中，除了针对 ADAS、电源技术、先进车载娱乐系统等议题做解说之外，还特地邀请MIH 电动车开放平台、欧特明电子、友达光电、ADASPLUS等重要夥伴共同分享展示其创新成果。欢迎参加，掌握最新的车用电子设计技术！立即报名 TI 2023 智能汽车技术研讨会。