KLA提供IC载板制程解决方案启动业绩成长新纪元

全球半导体制造供应链重兵部署在亚洲地区，主力更是以台湾、韩国与中国最令人瞩目，虽着中、美科技对抗的加剧，让全球半导体产业链受到重大的影响，一改2021年的红火成长的强势，但是在先进制程的发展上还是持续受到高度关注，高端PCB与IC载板(IC Substrate)，拜高效能运算(HPC)的爆炸式发展之赐，举凡CPU、GPU与更多整合人工智能(AI)芯片的处理器采用的FC-BGA封装，或积极拥抱IC载板(IC Substrate)的设计，尤其是IC载板本身就是异质性整合与晶圆级封装的基板，采取高度精密的制程技术，市况火热的状况令人称羡，一路长红预计持续成长到2023年。

半导体设备制造商科磊(KLA)自2019年2月收购奥宝科技(Orbotech)之后，在PCB制程良率改善与强化产能的解决方案上，持续打造稳实的技术服务品质，是台湾电子制造与PCB厂商多年来深化制造技术的重要盟友，这次特地专访KLA的EPC事业部(电子、封装和组件事业部)策略与业务发展副总裁Arik Gordon先生和PCB事业部副总裁Shahar Michal，他们从以色列特拉维夫Yavne研发中心透过视讯会议分享他对高端PCB制程的产业动态，他们表示，KLA持续大举投资研发经费与资源，因应IC载板与接续的面板级封装制程所需要的新技术，协助产业界面对技术挑战，并掌握持续成长的契机。

这次TPCA Show 2022会场，KLA整合了全方位的检测、量测、数据分析和制程系统组合，满足半导体先进封装、高端印刷电路板和平板显示器产业的需求，并在IC载板市场上找到崭露头角的舞台。

Orbotech Corus 8M的双面直接成像(DI)解决方案产能成长很吸晴

再者，IC载板制程的市场快速成长，量产挑战接踵而至，直接成像(DI)解决方案，提供高精密度、高品质和高产量的优势，做为提升高端IC软板、HDI制程、mSAP类载板的制程解决方案备受瞩目，这次展示聚焦于Orbotech Corus 8M的双面直接成像(DI)解决方案，其能提供8微米的精密度克服均匀性等影响良率的挑战，同时具备DSI(Double Side imaging)技术的双面直接成像的产能优势，获得制造客户的青睐。

KLA制程解决方案除了直接成像系统(Direct Imaging)，还横跨全自动光学成形系统(Automatic Optical Shaping)，以及自动光学检测系统(Automatic Optical Inspection)等主要的产品线，聚焦于Ultra Dimension 900自动光学检测(AOI)、Ultra Prefix 500自动光学成形(AOS)、用于高端线路直接成像(DI)的Orbotech Diamond与UV雷射钻孔系列 Emerald 160F，再者，Orbotech Jetext喷印系统，具备强大2D条码喷印能力，满足全球消费电子品牌大厂在售后服务与品质追踪的殷切需求，也是重要吸晴的焦点。

特别值得一提是为IC载板生产而量身定制的自动化光学成形(AOS)的解决方案，共提供有多个不同系列的产品与机种，针对不同的线路/间距和要求，进行PCB线路的铜线短路修复与多余残铜瑕疵处理的制程，Ultra PerFix 500是这次展示的旗舰级的产品之一，可以支持到5μm L/S(线宽/间距)的载板，AOS解决方案解救众多台湾客户因为IC载板初期良率提升艰苦的过程，2021年更创下超过100台的AOS系统的销售佳绩，持续保持市场领先地位。

对抗后疫情时代的不确定性纷扰，KLA的客户服务团队建功连连

这次COVID-19(新冠肺炎)疫情中，KLA全力支持客户冲刺业务目标，并协助客户掌握制程解决方案的最佳化使用情境，这当中海峡两岸的客户服务(CS)团队提供最大、最直接的贡献，包括客户现场视察以及线上支持，充足的备品准备和剑及履及的物流效率，并配合当地政府对疫情管控的法规与要求，克尽职守遵守当地的卫生和安全法规的规范，确保客户获得最大的效益。

尤其在线上支持的加持下，客户服务团队成功地让研发人员参与故障排除的关键过程，并确保客户的制程专家获得全面的新产品的教育训练，KLA不断发展和开发满足市场需求的解决方案，在一年一度的TPCA展会，KLA将展示PCB产业相关的高端制程设备，回应市场的殷切期盼，他期待业界先进能够莅临台北南港展览馆的会场，造访KLA位于M1117的摊位，来体验产品的品质与速度，期待各位贵宾的莅临。