Koh Young Technology展示专为先进封装市场量身打造之最新产线3D检测解决方案

Koh Young Technology邀请您参加SEMICON Taiwan 2022国际半导体展。Koh Young Technology

Koh Young Technology成立于2002年，为首家运用专利双投影莫尔条纹技术推出3D锡膏检测(SPI)系统的市场先驱，也自此成为电子产业3D量测SPI和自动光学检测(AOI)设备的全球领导者。Koh Young Technology于SEMICON Taiwan2022国际半导体展展出专为先进封装市场打造的三种创新产线3D解决方案，欢迎至1楼J2534摊位参观，亲身体验Koh Young Technology的最新技术。

Meister S：微锡膏沈积顶级产线3D检测系统

Meister S已获各大半导体代工厂和mini/micro-LED 公司认可，进行大规模生产，可发挥优异的全3D检测效能，对厚度低至10微米的微锡膏进行检测。Meister S结合创新视觉演算和高分辨率光学技术，为提升半导体和Mini/Micro-LED封装程序的最佳「真」3D SPI锡膏检测解决方案。

透过半导体业界专用的创新视觉演算和高分辨率光学技术，Meister S超越焊膏检测极限，一跃成为经市场验证之助焊剂检测解决方案。同时Meister S可对厚度仅10毫米的锡膏进行检测(50毫米直径@3.5毫米、10毫米 锡膏沈积@5毫米)。业界领先的光机电结合机器视觉演算技术，检测FOWLP、WLCSP和覆晶(Flip Chip)CSP/BGA晶圆凸点，无往不利。

Meister D+：高反射基材之3D量测突破性技术

Meister D+ 3D解决方案综合莫尔条纹和新光学技术，用以检测高反射芯片(镜面)和裂纹。Meister D+为第一款具革命性全3D高度和倾斜量测功能之3D产线检测解决方案，运用到深度学习和视觉专利技术，检测高反光芯片表面亦不成问题。

Neptune C+：业界首创真3D产线底胶和透明涂膜检测解决方案

业界首先用于透明材料检测的3D产线点胶过程检测和厚度量测解决方案，使用Koh Young专利L.I.F.T.非破坏性检测技术，可准确量测流体的覆盖率、厚度，让制造厂透过2D、3D和横切面视图准确抓出缺陷，探索制程的更多可能。

Koh Young藉由创新技术赢得数以千计的全球客户信赖，保有SPI和AOI两大市场全球市占第一的傲人成绩。欲进一步了解上述最新技术，欢迎莅临SEMICON Taiwan 2022国际半导体展参观Koh Young摊位J2534(1楼)。