CPC瞄准AI热潮 推出高效能液冷创新技术

CPC（Colder Products Company）作为全球高效能超级电脑与AI超级丛集液冷快接技术的领导者，将于COMPUTEX 2025（南港展览馆二馆4楼，展位R1226）展示其最新创新技术。

CPC热管理事业部总经理Patrick Gerst表示：「CPC的连接技术专为液冷应用设计，已应用于目前最尖端的数据中心及高效能运算设备。」

他补充道：「CPC通过扩充当地技术团队与强化亚太供应网络，进一步投资以满足亚太市场对超大规模运算需求的快速成长。我们期待在COMPUTEX展会上与参会者交流，共同探讨未来芯片技术的创新冷却方案。」

系统关键元件提升AI冷却效率

由于人工智能（AI）快速发展，液冷散热成为管理高热密度运算过程的关键需求。因此，CPC提供的可靠、防滴漏的连接技术备受市场青睐。这些技术专为打造快速、简便且高效的冷却回路连接而设计，在提升系统可靠性的同时，提供系统配置与维护所需要的灵活性。

在本次展会上，CPC将重点展示Everis® LQ快速断接平台，包含最新推出的LQ4S产品扩展。不锈钢材质的LQS系列专为空间受限环境提供抗腐蚀的耐用解决方案，比如刀锋服务器的内部应用。此外，CPC的LQ弯头系列提供紧凑型高流量设计，特别适合超大规模数据中心机架内的歧管管路配置。

CPC还将展出新一代UQDB04与UQD06快接头（QDs），这些产品专为互通性与高流量冷却需求设计，充分满足先进芯片技术的需求。其独特的可靠性特点包括：专利防漏阀设计、100%氦气泄漏检测，以及零件序列化管理。

凭藉专业知识推动OCP UQD 2.0规范出台

CPC拥有近50年的快接技术专业积累，并持续为业界提供创新产品与液冷解决方案。

「AI产业需要高度专业的知识来解决关键系统元件在产品标准与最佳实践方面的新挑战，」Gerst表示。「CPC之所以能够胜任这些高风险应用，在于我们深刻理解液冷技术的产业需求。我们拥有丰富的技术储备与专业知识来支持AI领域的快速发展。」

CPC首席热管理技术专家Elizabeth Langer不仅是OCP UQD v2.0工作组的核心顾问，更是多家顶尖AI与高效能运算企业的重要技术夥伴。CPC早在2018年就已经深度参与制定液冷参考设计，这些成果后来成为OCP首版UQD技术规范的基础。

本次COMPUTEX展会期间，CPC将由当地代理商世纪自动化代表参展。欲了解CPC液冷解决方案的卓越效能与多样化应用，或探索CPC超过一万种的创新连接方案，欢迎造访官网查看更多方案。