2024台湾全球招商暨市场趋势论坛 锁定 AI应用与五大信赖产业
随着电动车、绿能等对高端芯片需求日增,加上AI应用范围日广,半导体产业已成为推动全球经济发展的重要支柱。台湾半导体产业结构非常完整,涵盖晶圆制造、封装与测试、IC设计等领域,在全球市场扮演非常关键角色,2023年ASML、Lam Research等皆宣布在台湾设立研发中心,Applied Materials亦宣布扩大在台湾的投资,进一步巩固台湾在全球半导体供应链中的重要地位。
为促进更多外商来台投资,经济部特别于SEMICON Taiwan 2024国际半导体展期间举办「2024台湾全球招商暨市场趋势论坛」,借此分享台湾的投资环境与重点产业的合作机会。活动中,经济部与Applied Materials、德国蔡司、日本中央玻璃、美光科技等12家企业签署投资意向书(LOI),以强化台湾产业在全球市场的竞争力。
经济部郭智辉部长表示,经济部首次于SEMICON Taiwan 2024活动中举办全球招商大会, 在凸显台湾半导体产业在全球市场的领先优势,这也是吸引外商来台投资的最大动力。2024年台湾经济成长率预计达3.9%,远高于全球平均的2.9~3.0%,这显示出台湾经济成长动能强劲,前景可期。正如NVIDIACEO黄仁勳所言,AI时代的来临使台湾处于AI应用的中心,这也是NVIDIA、AMD等公司选择在台湾设立研发中心的重要原因,充分证明台湾是国际信赖的合作夥伴。自2024年起,我们将以「AI应用」与「五大信赖产业」为主轴,吸引更多跨国企业进入台湾市场,预期将创造9万亿新台币的产值。
SEMI产业研究资深总监曾瑞榆表示,生成式AI浪潮已迅速席卷全球,成为推动半导体产业发展的新动力。根据SEMI国际半导体产业协会发布的《12寸晶圆厂2027年展望报告》(300mm Fab Outlook Report to 2027),随着存储器市场的复苏、高效能运算与汽车应用需求的增长,预估2025年全球12寸(300mm)晶圆厂设备支出将首次突破1,000亿美元,2027年将达到1,370亿美元。
随着先进晶体管架构和封装解决方案等新技术问世,半导体产业对设备和材料的投资将进一步扩大。从区域来看,中国、台湾、韩国等分居设备投资金额最高的前三大国家。
- 黑客攻击频传 强化半导体网安迫在眉睫
- 布局AI时代人才竞争力 半导体研发大师揭示解方
- 半导体技术创新扮演AI时代关键力量
- 释放GPU芯片运算效能 HBM技术持续迈向新时代
- 自动化、电动化两大趋势 带动全球车用电子产业高速成长
- 跨国企业成功关键 尊重与包容多元文化
- AI引爆先进封装市场 各界抢攻庞大商机
- 先进封装与ESG双管齐下 台积电扮演绿色制造先行者
- 半导体产业力推绿色制造 实践2050净零碳排愿景
- AI带动下CoWoS需求强劲 生态系需协同合作应对挑战
- 面板级扇出型封装为半导体产业带来高效且成本更低的解决方案
- 矽光子产业联盟正式成立 强化台湾半导体竞争力
- 魁北克人工智能中心推动半导体研发
- 亚泰半导体设备亮相SEMICON TAIWAN 2024 智能工厂技术领航未来
- 第三大国家馆 英国馆于国际半导体展盛大开幕
- 2024台湾全球招商暨市场趋势论坛 锁定 AI应用与五大信赖产业
- AI、能源议题加持 带动功率与化合物半导体高速成长
- 魁北克策略综效:人工智能、微电子与绿色能源
- 拥3-5族化合物半导体创新量产技术 JUSUNG开创新市场
- 永光化学布局扇出型面板级封装材料 竞逐 AI 大时代