奎芯科技首登COMPUTEX舞台 抢攻晶粒互连新赛道

奎芯科技首登COMPUTEX展出高速界面IP与Chiplet解决方案。奎芯科技

2025年5月20日至23日，亚洲科技产业盛会COMPUTEX 2025于台北南港展览馆盛大举行，吸引来自全球150多国、8万余位专业人士参观。首次参展的奎芯科技（MSquare Technology）展示面向AI SoC架构的小芯片ML100 IO Die，展示其在Chiplet整合与高速数据传输领域的最新成果，现场吸引众多专业观众驻足交流。

本届COMPUTEX以「AI Next」为主题，聚焦「智能运算 & 机器人」、「次时代科技」与「未来移动」三大板块。面对AI模型规模持续扩大所带来的算力瓶颈，奎芯科技从晶粒互连切入，提出兼具设计弹性与高能效的解决方案——ML100 IO Die。

ML100 IO Die整合UCIe串流协议与HBM3存储器界面技术，支持32Gbps的UCIe PHY，峰值带宽达1TB/s，带宽效率大幅优于传统SoC封装方案。

透过Chiplet架构，ML100有效解耦SoC与HBM间的紧密耦合设计，进一步优化主芯片面积、功耗与整体成本，特别适用于AI加速卡、推论引擎与服务器芯片等高效能运算应用。目前ML100已进入多家顶尖芯片客户的测试验证阶段，并荣获EE Awards Asia 2024「年度最佳IP奖项」。

奎芯科技成立于2021年，核心团队来自AMD、Apple、联发科等国际一线科技公司，专注于高速界面IP与Chiplet架构解决方案。产品涵盖UCIe、HBM、ONFI、PCIe、LPDDR等协定，并已验证兼容于5纳米至180纳米等多制程节点，能广泛应用于AI、数据中心、高效能运算(HPC)与消费电子等多元领域。

为强化全球服务能量，目前，奎芯科技已于亚太、美国及澳大利亚等地设立据点，积极布局全球技术支持与客户协作网络。

奎芯科技表示，未来，公司将持续加大研发资源投入，深化与上下游夥伴的合作，携手推动Chiplet架构于AI芯片领域的广泛应用，加速实现高效能、低功耗的运算解决方案。