测试量测优化先进封装 美商福达关键助力台湾半导体

美商福达扩大台湾先进封装测试布局，扮演半导体供应链关键推手。美商福达

在全球AI与高效能运算浪潮推动下，半导体市场进入新一轮高速成长期，芯片设计日益复杂。随着多晶粒、高带宽存储器与先进封装技术导入，测试与量测环节变得愈发关键。

台湾作为全球半导体生产重镇，已成为AI芯片与高端存储器的主要制造基地，半导体测试量测大厂美商福达（FormFactor）长年协助包括台湾在内的各大半导体企业，布局先进制程技术，2025年更进一步强化台湾布局，以完善的在地服务与设计能量，扮演台湾半导体产业的关键助力。

美商福达成立于美国，2003年于NASDAQ挂牌上市，凭藉三十余年深厚的测试量测技术底蕴，已跃居全球半导体产业领先的探针卡与工程测试系统供应商。

总裁暨CEOMike Slessor表示，该公司为晶圆级测试解决方案供应商，产品涵盖探针卡、工程测试系统以及业界首创的Lab-to-Fab一站式测试流程，协助客户从研发到量产，确保每一颗晶粒在封装前均通过严格测试，避免高价晶粒因瑕疵导致整体封装失败。

Mike Slessor进一步指出，在先进封装趋势带动下，美商福达已成为全球唯一能够全面涵盖CPU、GPU、DRAM、HBM、SiPh等先进IC测试需求的供应商，并透过精准量测技术，协助客户在晶粒进入封装阶段前，即可确保品质与效能，降低后端封装成本风险。

从研发到量产 实现Lab-to-Fab无缝接轨

美商福达的另一大技术特色，是从实验室（Lab）到量产（Fab）的全流程测试解决方案。该公司长年与全球顶尖半导体客户密切合作，从产品设计与技术研发阶段即介入，协助客户克服从样品测试到量产导入过程中的各种挑战。

Mike Slessor以近年备受半导体业界关注的矽光子技术为例，美商福达早在十余年前即参与主要 AI 芯片大厂的研发计划，从技术萌芽阶段开始，协助其导入工程测试系统，优化产品设计，并逐步提升测试效率与准确性。目前此技术已逐步迈入量产阶段，美商福达也同步推出量产版本测试解决方案，协助客户推动技术商转，缩短产品上市时程。

从研发到生产的深度参与，让美商福达成功建立起与客户之间的紧密合作模式，确保双方在每一个产品开发与导入过程中，能够同步调整、快速反应，达到技术与商业上的双赢。

深化台湾布局  打造亚太测试支持枢纽

美商福达台湾分公司总经理张美铃接着提到，台湾是半导体制造重镇，其产业聚落与完整的供应链生态系，是美商福达全球布局的重要据点，近年来更积极加码在台的营运与技术投入，致力提供更完善的在地支持。

目前，美商福达在新竹设有台湾服务中心，并持续扩建营运规模，包括将洁净室面积扩充一倍、办公空间增加40%，同时新成立探针卡设计团队，吸引本地半导体专业人才加入，强化设计与维修能量。

张美铃表示该服务中心提供完整的技术服务，涵盖SoC探针卡维修与除错、HBM及存储器测试卡维修、高频RF产品维修，以及Silicon Photonics测试设备支持等，能有效缩短客户的维修周期，协助客户快速恢复产线运作。

此外，美商福达也与半导体产业上下游夥伴保持紧密合作，与测试设备大厂、探针卡板供应商建立策略联盟，共同推动测试生态系的技术升级与服务效率，未来将规划扩展至南部设点，透过贴近客户的区域服务，强化台湾在全球测试营运体系中的枢纽地位。

展望未来  携手台湾推动半导体升级

面对半导体产业高度竞争与技术门槛不断提升之趋势，Mike Slessor强调美商福达将持续深化台湾布局，并将台湾服务中心定位为亚太区营运重心，支持全球半导体客户需求，未来也将继续投入先进封装测试技术，积极拓展应用至AI、高效能运算、量子运算等新兴市场领域，并透过全球化布局与在地深耕，携手台湾半导体生态系夥伴，共同推动产业升级与技术创新。