研扬首款搭载英特尔Xeon处理器的COM Express模块
- 林岫／台北
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专业物联网及人工智能边缘运算平台研发制造大厂研扬科技，日前发表一款全新COM Express模块COM-ICDB7。这款新品搭载第三代英特尔Xeon D处理器（原名: Ice Lake-D）。高效能的SoC为边缘运算及强固型应用，提供了服务器等级的运算与I/O。采用整合式AI加速，对需要高带宽影像分析及智能医疗和智能交通应用，有非常大的助益。
COM-ICDB7是COM Express Type 7的模块，外型尺寸为小巧的125mm x 95mm，搭载第三代英特尔Xeon D处理器，提供高达10核心和20个执行绪的服务器等级CPU性能。支持67W的CPU，可以透过一个PCIe 4.0( x16)和四个PCIe3.0 ( x4)插槽，来扩充多个模块，同时还有两个DDR4 SODIMM插槽，提供高达64GB的系统存储器，支持ECC，为大型数据分析应用增加稳定性。
此外，四个10G Base-KR连接埠，可透过载板进行高速及大量的数据传输。这些产品特性，让COM-ICDB7能够在高速、复杂的运算任务中，游刃有余。这对工业自动化、边缘AI和数据中心的应用，非常有帮助。
COM-ICDB7有搭配的载板可以依照需求选购，来进行更多样的扩充，也扩大客户可利用的潜在领域。同时，这样的设计有相当大的好处，例如产品升级或是系统有问题的时候，不用更换整个系统，不仅可以分散风险，也可以让系统布建成本降低。同时COM-ICDB7支持TPM2.0，让数据传输更为安全且完整。
研扬科技嵌入式板卡处产品经理洪嘉睿表示，「研扬科技的这款新品，主要是对边缘服务器、生物医学和数据分析应用，提供一个易于整合的解决方案。坚持最早工业电脑的使命，就是为客户提供量身定制的解决方案。如果应用是非常恶劣的环境，需要更广的工作温度，搭载第三代英特尔Xeon D处理器的COM-ICDB7就可以满足需求，不仅作业温度范围大，也具有工业级的可靠度，必须在严苛环境中不停执行的高效能强固型设备与密封的无风扇装置，都是非常好的选择。」
