每日椽真：蘋果折疊iPhone試產啟動 | 張汝京談中國半導體拋一反思 |韓設備廠轉攻台灣客戶
英特爾（Intel）宣布加入Elon Musk主導的Terafab計畫，這樁商業合作不僅被視為美國建立本土半導體製造供應鏈的重要布局，更可能成為全球半導體產業邁向新結構的分水嶺。鴻海與三菱Fuso卡客車（Mitsubishi Fuso Truck and...
最新報導
全球晶片大戰先搶人只是其一 更要搶「台積認證」供應鏈
台積電長年建立的供應商驗證與管理機制，正逐步外溢成為產業標準。三星電子（Samsung Electronics）、英特爾（Intel）、日本Rapidus，及中國中芯國際、華虹、晶合等，甚至跨界投入晶片製造的Tesla執行長Elon
信驊林鴻明、祥碩林哲偉當年離開矽統與威盛 4大廠20年盛衰大反轉
AI浪潮席捲全球，半導體產業版圖正快速重塑。美國NVIDIA、超微（AMD）、博通（Broadcom）與高通（Qualcomm）穩居龍頭，中國在政策補貼與內需市場驅動下急起直追，2026年IC設計市佔首度超越台灣。而台廠雖缺席AI核心晶片研發主戰場，仍有少數具關鍵技術門檻的業者突圍，最具代表性的即為「信驊」與「祥碩」。信
傳ficonTEC出局矽光子測試 FormFactor、旺矽搶突破瓶頸
隨著AI資料中心傳輸正式跨入矽光子（SiPh）時代，然在共同封裝光學（CPO）技術邁向量產的路上，業界卻面臨「測不準也量不快」的嚴峻挑戰，也使上游測試供應鏈的動態備受業界關注。其中，矽光子晶片測試設備所需的探針台，最初以美系大廠FormFactor、德國廠商ficonTEC、台系業者旺矽，形成三足鼎立，各自攜手自動化測試
CPO實際量產導入何時到？ 供應鏈估NVIDIA仍是進度領頭羊
市場近期對雲端AI領域的共同封裝光學（CPO）技術導入進度關注熱度不減，主因為矽光子生態系的業者皆希望能儘快看見營收落地。而廣泛的雲端AI相關廠商，也期待矽光子的導入，能同時提升運算的成本效益與算力上限。不過從供應鏈的角度觀察，2026年CPO相關產品的實際量產規模其實還是非常少，真正放量可能還得再等等，而目前對於量產最
中系手機換機潮恐得等到6G SoC業者維繫旗艦動能難度攀升
中系手機近期遭遇不小逆風，如補貼效應已幾乎無法額外再帶動銷售表現，產品價格更因為記憶體等零組件漲價而全面調升。此外，蘋果（Apple）幾乎囊括所有中國市場的旗艦機種成長動能，在旗艦產品的創新程度與競爭力上，中系品牌也面臨瓶頸。當旗艦市場拓展不易，中低階機種又因零組件帶動漲價而致需求下滑，研究機構陸續指出，中系手機品牌如要盼
英特爾支持Terafab押注晶片美國製造 藉此驗證18A搏翻身？
英特爾（Intel）宣布加入Elon Musk主導的Terafab計畫，這樁商業合作不僅被視為美國建立本土半導體製造供應鏈的重要布局，更可能成為全球半導體產業邁向新結構的分水嶺。綜合彭博（Bloomberg）、路透（Reuters）、華爾街日報（WSJ）、Tom’s
三星晶圓代工祭出2奈米新IP 同時解決晶片散熱與面積效率
三星電子（Samsung Electronics）晶圓代工事業部推出新的溫度感測器設計智財（IP），據悉可同時解決2奈米等最先進極微細製程中發熱與面積效率的難題。業界認為，三星正積極搶佔超越競爭對手的技術優勢。據韓媒ZDNet Korea援引ISSCC
記憶體缺貨未變、ASP數倍上漲 創見董座：工控與現貨2個世界
記憶體市場價格近期雜音湧現，記憶體模組廠創見董事長束崇萬表示，雖然消費性市場受價格飆漲導致買氣衰退，但工控的嵌入式應用具剛性需求，記憶體ASP單價呈現數倍調漲，部分達4~5倍以上，全年供需壓力將持續擴大，DDR4、Flash缺貨反而日益嚴重，其中第2季DDR5合約價預計也將調漲40~50%
全訊斬獲印度雷達訂單 國防預算卡關估全年營收持平
由於國防預算遭立法院卡關，可能造成弓三、弓四等訂單出貨延宕，功率放大器（PA）製造商全訊科技預估2026全年營收持平，海外市場則傳捷報，2026年海外訂單比重有望提高至3成，除了耕耘已久的以色列市場，今年已獲印度客戶首批高頻固態功率放大器（SSPA）模組量產訂單，看好當地市場規模成長。全訊2026年第1季營收為新台幣1.
中國半導體設備本土化加速 韓廠憂「看得到吃不到」轉攻台灣客戶
中國為因應美國半導體制裁，並加速發展AI產業，正積極推動半導體製造本土化。南韓設備業界雖然將其視為擴大中國市場的機會，但據悉中國設備「50%本土化規則」已逐步落實，部分南韓業者訂單已受影響，同時隨著中國設備商技術持續革新，海外半導體設備供應商在中國恐進一步限縮。南韓半導體設備業界相關人士指出，在中國政府強力推動下，中國50%
康寧迎175週年轉型序曲 玻璃材料定義AI運算物理極限
全球材料科學龍頭康寧（Corning）2026年迎來創立175週年，康寧大中華區顯示器總經理曾崇凱（Daniel Tseng）近日受訪並表示，跨越近兩個世紀經營，這家曾參與愛迪生（Thomas
三星電機傳成Groq 3 LPU封裝基板主要供應商 鞏固AI生態鏈
三星電機（Semco）傳已取得Groq 3語言處理單元（LPU）的封裝基板首要供應商（First Vendor）地位，有望強化在「NVIDIA AI半導體生態系」中的地位。據韓媒ZDNet Korea、Nate等報導，三星電機近期已著手備料，準備量產Groq 3 LPU所需的ABF載板（FC-
三星南韓平澤P4設備投資收尾 1c DRAM量產加速
三星電子（Samsung Electronics）平澤廠區（P4）設備投資已進入收尾階段。韓媒最新消息指出，三星近期已就第二階段（Ph2）、第四階段（Ph4）兩個廠房發出前段製程設備採購訂單（PO）。據韓媒ZDNet
科技1分鐘：邏輯晶片製程3階段（FEoL、MoL與BEoL）
製造邏輯晶片時，主要可分為3個獨立的區塊，分別是前段製程（FEoL）、中段製程（MoL）以及後段製程 （BEoL）。據比利時微電子研究中心的說明，前段製程（FEoL）主要涵蓋晶片「主動元件」的處理，也就是位於晶片底部的電晶體。後段製程
自信「領先業界至少3年」 MetaOptics押寶150nm直寫技術
在微奈米製造領域，關於奈米壓印（NIL）與半導體微影的討論從未停止。MetaOptics創辦人程章金（Mark Thng）在與DIGITIMES訪談中充分說明「押寶」150nm直寫技術的原因。程章金說明，若要追求200nm以下的
科技1分鐘：應變規（Strain Gauge）
應變規（Strain Gauge）是一種用於測量物體受力後「變形量（應變）」的感測器，又稱應變計或應變片。在結構工程與電子精密製造的領域裡，物體受力產生的微小形變往往是肉眼難以察覺的，但這些微米等級的變化，卻
長江存儲、長鑫存儲擴產火力開 AI浪潮下重塑記憶體競局
在AI需求全面引爆之下，全球記憶體產業正邁入新一輪結構性重組。不同於過去由美、韓、日主導的市場格局，中國記憶體雙雄—長江存儲與長鑫存儲—正透過產能擴張與政策補貼的支持，加速拉升競爭位置，試圖在這波超級週期中重塑全球供應版圖。據南華早報報導，市調機構Counterpoint
張汝京回張忠謀家鄉演講：中國半導體缺30萬大軍、年輕人卻不進場
在全球半導體競局持續升溫之際，中國卻面臨一個耐人尋味的人才結構矛盾。年屆高齡78歲，中芯國際創辦人、被視為中國晶圓代工產業奠基者的張汝京，近日受邀出席寧波東方理工大學講堂時拋出一反思，當前中國半導體產業人才缺口高達30萬人，但年輕世代投入意願卻未見提升，形成「產業急需、人才觀望」的結構落差。值得注意的是，寧波這一江南富饒之
科技1分鐘：那些年，寧波出生的科技人物
在全球科技產業發展過程中有多位關鍵人物出生於中國寧波，從半導體、網路數位平台到生命科學。半導體領域，台積電創辦人張忠謀出生於寧波，年輕時即出國深造，應政府之邀返台開創純晶圓代工商業模式，重塑全球分工架構，成為支撐AI與高效能運算發展的核心基石。同樣在晶片產業鏈中，韋爾董事長、有中國晶片首富之譽的虞仁榮切入影像感測器市場，強
AI基建與CPO需求強勁 鴻勁3月、1Q26營收創新高
鴻勁精密2026年3月合併營收約新台幣42.9億元，較2月增加38.52%，較2025年同期成⻑111.27%。累計2026年第1季合併營收約新台幣107.3億元，年增81.1%，創歷史新⾼，營運穩健成⻑。鴻勁表示，近期營收及訂單成⻑
三星電機向蘋果供應玻璃基板樣品 布局次世代AI晶片封裝
繼博通（Broadcom）之後，有報導指出三星電機（Semco）已向蘋果（Apple）供應玻璃基板（Glass Core Substrate；GCS）樣品，加速拓展新事業版圖。據韓媒Theelec消息指出，三星電機自2025年開始向蘋果提供
耀勝獨家代理專利錫鉍錫膏 卡位AI散熱材料缺口
耀勝近年積極強化材料事業布局，2026年初正式向中國有研新材旗下子公司有研納微，取得發明專利錫鉍錫膏在中國境內及境外台商的獨家經銷代理權。耀勝指出，此次布局的散熱錫膏技術，可有效降低電子製造過程中的熱
AI龍蝦方案獲客戶追加 群聯淡看零售市場短期波動
群聯公布2026年3月合併營收新台幣183.17億元（單位下同），月增50%、年增221%，刷新歷史單月新高；2026年第1季合併營收達409.67億元，年增196%，同刷歷史新高。群聯電子執行長潘健成表示，近期營運動能持續受
DRAM短缺衝擊網通市場 聯寶1Q26營收年減逾1成
磁性元件廠聯寶表示，受到DRAM市場供需失衡間接影響網通相關客戶短期拉貨動能，以及公司仍針對旗下無線充電業務進行策略性優化調整，成為2026年第1季營收年減超過1成主因。展望第2季營運，聯寶看好，隨著AI運
臻鼎高階AI產品動能逐季放大 上調2026資本支出至800億元
展望未來，台灣PCB大廠臻鼎表示，自第2季起，隨著客戶下世代平台陸續進入量產，伺服器及光通訊業務動能將逐季放大，IC載板亦可受惠於AI算力相關強勁需求，而呈現逐季成長，看好2026年開始將進入新一輪高速成長
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