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每日椽真：偏光板喊漲10%破局 | 非關鍵零組件業者暫緩南向布局 | 電子五哥的兩難
中國智慧眼鏡業內人士觀察，近年產品迭代的速度呈現爆發性成長，放眼全球智慧眼鏡市場，2023、2024年分別發布約17款產品；到了2025年更飆升至60款；而2026年截至目前為止，更已有多達38款新品問世，顯示市場正處於百家爭鳴階段。行政院函請立法院審議「國防自主無人載具採購特別條例草案」27日進入逐條審查階段。朝野政黨各...
最新報導
高通SoC全面漲價　老對手蘋果、聯發科因應態度受矚 近日美系IC設計大廠高通（Qualcomm）傳出已經向客戶發出漲價通知，將從2026年9月開始，調漲各類Snapdragon平台系統單晶片（SoC）的產品價格，其中勢必也包括即將在9月正式發表的手機SoC新品，最高調漲幅度
美國設備禁令阻攔長鑫壯大　生產效率落差成考驗 全球記憶體供應缺口擴大，作為中國半導體供應鏈國產化領頭羊的DRAM大廠長鑫科技，近期掀起IPO狂潮，募集資金將用於擴充產能、升級製造技術、投入研發，引發產業高度關注，長鑫科技是否將牽動記憶體供需變化
NVIDIA台灣、日本到南韓重組亞洲AI版圖　台鏈優勢卻逐漸弱化？ 生成式AI（Generative
機器人商機齊放、熱度再升　台廠全力跟進開發晶片還不夠？ 雲端AI晶片大廠對於機器人應用的投入程度持續提升，「機器人」這個主題近期又成為眾人熱烈討論的話題之一。對台系晶片廠而言，與雲端AI窄門相比，如此百花齊放的機器人應用類別，顯然是業者積極布局的一環。其中，領先大廠鎖定各種系統單晶片（SoC）運算平台的開發，中小型業者則鎖定一些特定的週邊關鍵應用，如感測器和各類類比晶片等。台
車用晶片需求2Q26意外衝高　EV新架構明確、下半年有望續熱 近日全球晶片大廠陸續公布最新2026年第2季財報表現，其中，「車用晶片」表現優於預期，可說是相關業者感受到的最大驚喜。日前類比晶片大廠德州儀器（TI）在財報會議上指出，2026年第2季車用晶片的熱度，是先前完全沒有預料的。一方面是中國汽車供應鏈的拉貨，另一方面則是全球車廠的晶片庫存水位，真的已降低到必須回補的程度，現階段市
三星、SK海力士3D IC不急　客製化需求讓長鑫、華邦電迎機會 AI時代帶動3D IC詢問度快速升溫，但在南韓，有不同觀點認為，這項新技術未必成為三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）的新成長引擎。由於3D
SK海力士HBM高佔比恐稀釋DDR5漲價效應　反握更強定價籌碼 有分析指出，SK海力士（SK
AI、記憶體客戶出手簽長約　禮鼎IC載板產能綁至2028後 PCB大廠臻鼎持續推進旗下IC載板子公司禮鼎赴港上市計畫。針對全球AI應用市況前景，禮鼎董事長李定轉認為，AI客戶需求反轉的可能性極低。李定轉觀察，回顧2023~2025年的營運低谷，AI應用正帶動全球IC載板產業，迎來結構性需求轉折，尤其有能力供應20層板以上、大body size
半導體設備交期翻倍漲　三星與SK海力士急尋對策、擬提前下單 全球半導體製造商近期同步大舉投資晶圓廠，導致設備採購訂單暴增，傳主要半導體製造設備的交期（lead time）最長已延長至原先的2倍。據悉，正在推動多座晶圓廠建設的三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）等南韓半導體製造商，已開始研擬提前下單等因應措施。據韓媒ET
南韓目標打造AI強國　與超微合作CPU、GPU、NPU異質運算 為因應AI運算轉向異質運算（Heterogeneous Computing）趨勢，南韓政府決定與超微（AMD）在人工智慧（AI）半導體領域攜手合作，並簽署2份合作備忘錄（MOU）。據韓媒ZDNet
科技1分鐘：HVLP銅箔世代技術推進 HVLP（Hyper Very Low Profile）銅箔是表面粗糙度（Rz值）極低的高頻高速訊號傳輸用銅箔，可降低高頻電路訊號損耗。綜合DIGITIMES、工研院產科國際所、HDIN Research說明，由於高頻傳輸會產生集膚效應（Skin
2Q26樂金Innotek業績超乎預期　營收獲利雙創佳績 受惠相機模組與IC載板市場景氣升溫，樂金Innotek（LG Innotek）2026年上半營收首度突破10兆韓元，第2季營收、營業利益表現皆優於預期。根據韓媒Financial News、Newsis等報導，樂金Innotek發布暫定財報，2026年第2季營收約達5.53兆韓元（約40.05億美元），營業利益為2
高通傳9月調漲手機晶片　中國手機恐陷SoC、記憶體承壓 美國手機晶片大廠高通（Qualcomm）傳已通知客戶，自2026年9月1日起出貨的產品將調漲價格，漲幅達雙位數百分比。若消息最終獲得確認，將使Android手機供應鏈面臨新一波成本壓力。彭博（Bloomberg）首先取得高通發給客戶的通知信，指出將於9月1日起調漲產品價格；路透後續也轉述此消息。不過，當事者高通對相關消息則拒
AI記憶體拉升六氟化鎢需求　中船特氣3Q26新定價牽動長鑫供應鏈 AI伺服器與高階記憶體需求快速成長，帶動半導體關鍵材料六氟化鎢（WF₆）供應鏈受到市場關注。近期全球六氟化鎢供應趨緊，價格明顯上揚，中國電子特氣業者中船（邯鄲）派瑞特種氣體股份有限公司‌（簡稱中船特氣）表示，已分兩階段推動六氟化鎢價格調整，並自第3季起導入新的供需導向定價機制。中船特氣指出，2025年下半
李在明領軍南韓科技團　締結9,500億美元AI供應鏈同盟 南韓總統李在明日前率隊前往美國矽谷，宣布多項南韓與美國主要企業正展開的半導體、AI資料中心（AIDC）、AI工廠、機器人、自動駕駛等領域規模達9
【Amy & Dr.Chip】英特爾IFS良率改善　18A+EMIB拚AI晶片第二供應鏈 英特爾晶圓代工事業（IFS）傳出進展，18A製程良率據悉由約65%提升至85%，逐步逼近台積電N2的90%。若消息屬實，將強化英特爾成為先進製程第二供應來源的競爭力。該公司同步推進18A-P與14A製程，14A預計2028年風險量產、2029年正式量產。另一方面，EMIB-T先進封裝良率傳升至約98%
邑昇AI、航太軍工PCB布局發酵　3億元募資到位拚升級 PCB廠邑昇宣布完成年度募資計畫，為充實未來營運資金、償還銀行借款並強化財務結構，公司於2026年啟動現金增資及國內第二次無擔保轉換公司債發行。展望未來，邑昇預期，隨著AI、高速運算、半導體及軍工航太應
Anthropic擬打造自研晶片　崔泰源證實：已洽詢SK海力士 SK集團（SK Group）會長崔泰源透露，Anthropic已向SK海力士（SK Hynix）請求供應，協助生產自研晶片。綜合彭博（Bloomberg）、首爾經濟日報等報導，崔泰源在日前舊金山AI峰會（AI Summit）指出，南韓近
蔡司擴建德國廠房　緩解ASML EUV產能瓶頸 荷蘭ASML在最新年度報告中指出，其微影設備的產出受到獨家光學元件供應商卡爾蔡司半導體製造技術（Carl Zeiss SMT）的產能限制。為打破瓶頸，蔡司證實正在德國南部的Oberkochen擴充約2.5萬平方公尺的生產
三井不動產熊本設實體AI開發中心　串聯台日半導體供應鏈 日本房地產開發商三井不動產（Mitsui Fudosan）將在日本九州熊本縣設立一座實體AI（Physical AI）開發中心，期望串聯日本與台灣企業，共同開發用於機器人、工業設備與汽車的次世代半導體技術。日經新聞
超微與三星HBM4大單即將落地？　蘇姿丰親曝「幾乎已經完成」 超微（AMD）執行長蘇姿丰透露，採購三星電子（Samsung Electronics）第六代高頻寬記憶體（HBM4）的正式合約已接近最後階段，指日可待。據Wccftech、韓媒首爾經濟等報導，蘇姿丰在AMD Advancing AI
三星李在鎔會晤Sam Altman　HBM與晶圓代工合作成焦點 三星電子（Samsung Electronics）會長李在鎔與OpenAI執行長Sam Altman在美國舊金山OpenAI總部會面，討論人工智慧（AI）與半導體領域合作方案。根據韓媒韓聯社、Nate等報導，OpenAI宣布，李在鎔與Altman
美國晶片法補貼卡關、蘋果擬卡位長鑫存儲　引爆華府政治風暴 隨著全球人工智慧（AI）浪潮席捲，記憶體晶片需求爆發性成長，導致消費性電子產品成本大幅攀升。美國眾議院中國委員會民主黨首席議員Ro Khanna致函美國商務部長Howard Lutnick，指責川普政府（Trump
長鑫掛牌日摘A股市值之冠　梁文鋒旗下基金獲最大私募配售 中國DRAM大廠長鑫科技27日正式於上海證券交易所科創板掛牌上市，首日總市值一度突破人民幣3.61兆元，超越原市值龍頭中國工商銀行，躍居A股市值最大上市公司。同時，外界也關注，若據英特爾（Intel）上周24日
放行中國記憶體與否　美光槓上蘋果 隨著全球記憶體供應持續吃緊，傳出蘋果（Apple）近期積極遊說川普政府（Trump Administration），尋求核准美國境外銷售產品中採用中國長鑫存儲與長江存儲的記憶體晶片。對此，美光（Micron）表達強烈反對，警
聯發科設計觀點 應材材料創新 獨家開講 破除AI晶片供應鏈
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