每日椽真:AI重塑半導體版圖 | 中國「特供版晶片」將正式終結 | 台灣無懼油氣價格飆漲?

中東衝突持續,經濟部3月27日召開電價費率審議會,考量穩定民生物價,最終決議電價不調整,維持平均電價每度新台幣3.7823元。不過,台電總經理王耀庭在會後記者會表示,美伊戰爭2月28日爆發至今,國際燃料波動幅度和戰事影響持續的時間等兩大變數,目前仍不明確,將密切關注。Elon...
最新報導
Google AI壓縮技術引發市況反轉? 兩岸記憶體業界:大缺貨潮恐延續更久 AI爆發,記憶體市場進入「缺貨、漲價、搶產能」局面。據估計,2026年伺服器記憶體需求將年增將超過40%,佔整體儲存應用比重超過50%,近日Google發表最新AI壓縮技術,引發市場擔憂記憶體需求反轉疑慮。儘管如此,台灣、中國記憶體相關業界,多認為無須擔憂,群聯電子執行長潘健成直言,NAND
Patrick McGee眼中的「蘋果在中國」(三) 如何評論「美國製造」? 前言:2025年,紐約時報、經濟學人不約而同地評選《蘋果在中國》為年度最佳書籍。DIGITIMES新聞團隊在作者Patrick McGee首次訪台期間,特別進行影音節目專訪。筆者(Julian Ho)為DIGITIMES新聞中心主編,亦是訪談主持人,另外數位編輯召集人張興民(Rod Chang)、研究副總經理黃逸平(Eric
AI代理首個殺手級應用 群聯攜手英特爾拯救「龍蝦棄養潮」 近期爆紅OpenClaw「養龍蝦」在中國引發熱潮,可直接替使用者執行任務,中國NAND龍頭廠長江存儲表示,龍蝦就是AI代理(AI
記憶體規模突破6000億美元 高性能儲存成「實體AI」要角 因應AI趨勢從「生成式AI(Generative AI)」向「實體AI(Physical AI)」。三星電子(Samsung Electronics)執行副總裁兼方案平台開發團隊負責人張實完表示,高性能存儲不再是可有可無的選項,而是決定系統決策效率與規模的核心關鍵。據估計,2026年全球半導體記憶體的市場規模將突破6
邊緣ASIC開案需求熱絡 台灣晶片業者找出AI紅海新出路 雖然雲端AI的ASIC領域門檻較高,對多數IC設計廠商而言難以切入,但近期邊緣特用晶片(ASIC)市場的需求愈來愈多,許多客戶針對部分新應用,希望能在晶片端取得更多的自主性,減少對傳統晶片大廠的晶片採用。這個趨勢,讓眾多台灣晶片業者開始善用自身IP儲備,與客戶合作ASIC專案,希望能在百花齊放的新市場中,開拓出新的業務
Arm AGI CPU模糊ASIC與平台界線 Meta放行對外銷售凸顯雲端新局 自從Arm改變過往經營模式,正式推出晶片平台Arm AGI CPU後,外界對其背後的運作模式、未來發展高度好奇。若從Arm執行長Rene Haas的說法觀察,Arm AGI
鎧俠產能供貨策略釋出  2027年新產能不影響供需轉變 隨著生成式AI(Generative AI)從「大模型訓練」邁向「大規模推論」,日本NAND大廠鎧俠(Kioxia)表示,NAND與SSD價格將持續攀升,由於AI需求成長速度更快,即使2027年各家NAND廠產能新增,仍不會出現產能過剩的失衡風險。至於近期業界關注MLC NAND停產(EOL)議題,針對2D
三星投資新創Normal Computing 布局EDA AI平台加速晶片開發 隨著高規格晶片需求持續成長,產品上市週期不斷縮短,業界引入AI模型儘可能壓縮設計工期的趨勢日益明顯,近日三星電子(Samsung Electronics)選擇投資人工智慧(AI)新創企業Normal Computing,後續動向吸睛。據韓媒The Guru報導,Normal Computing宣布完成5
Vera Rubin運算托盤傳設計未定 「分散風險」成更動頻傳主因 被動元件供應鏈傳出,NVIDIA新一代平台架構Vera Rubin,表定於2026年第3季邁入量產階段,備受全球AI算力市場高度關注。然而,在GPU運算托盤(compute tray)設計上,卻遲遲尚未拍板定案,恐導致實際出貨時程稍有遞延。據了解,Vera
臺慶科大馬廠鎖定AI、車用客戶 北美CSP大廠稽核穩步推進 針對海外客戶產能去中化需求,台系電感大廠臺慶科表示,馬來西亞新廠已正式進入量產,並於日前成功取得美系網通大廠認可,有助於爭取公司更多AI應用訂單,可望於2026年逐步放量。此外,因應北美雲端服務供應(CSP)大廠與伺服器品牌客戶需求,臺慶科指出,目前正處於產能稽核前的準備階段,正依照進度穩步推進中,準備就緒後,將配合客
AI搶料戰升溫 記憶體原廠轉向3~5年長約模式 隨著人工智慧(AI)帶動記憶體需求結構性轉變,記憶體產業的交易模式正出現重大變革。繼三星電子(Samsung Electronics)與美光(Micron)後,SK海力士(SK
台積電最大優勢非單點技術 黃仁勳揭「三大關鍵」構築產業領先護城河 NVIDIA執行長黃仁勳近日作客知名科技播客Lex Fridman Podcast,針對AI縮放定律(Scaling
評析:Terafab規模引發市場質疑 Elon Musk劍指晶片產業鏈主導權? Elon Musk日前宣布啟動「Terafab」計畫,目標將算力生產規模擴張至每年1 TW,約為目前全球算力供應總量(約20 GW)的50倍,並規劃率先於美國德州奧斯丁興建先進晶圓廠。然而,隨著1
Arm震撼跨入晶片市場 三星與SK海力士面臨得失各異 全球大型科技與半導體企業正打破既有業務邊界,積極構建「獨立半導體生態系」,預示供應鏈體系的全面重組,這些動向對三星電子(Samsung Electronics)旗下三大事業部帶來截然不同的影響,SK海力士(SK
歐盟要求電池需容易更換 考驗廠商產品硬體設計走向 歐盟(EU)針對電子產品必須配備「易於更換電池」的法規即將進入強制執行階段。這項政策正迫使全球消費科技大廠重新審視產品的工業設計邏輯。據彭博(Bloomberg)報導,歐盟的電池法規預計於2027年2月正式生效,屆時進入歐盟市場的電子產品均須符合易於更換電池的標準。這項規範最初雖是針對電動車與微型交通工具,但影響範圍已擴大至
南韓政府啟動K-NVIDIA培育專案 Rebellions獲2,500億韓元投資 南韓政府將以國民成長基金向南韓IC設計企業Rebellions投資2,500億韓元(約1.66億美元)。作為「K-
評析:美國晶片安全法案通過築起算力圍牆 中國「特供版晶片」將正式終結 美國眾議院外交事務委員會以壓倒性多數通過《晶片安全法案》(Chip Security Act, H.R.3447);與此同時,中國內部傳出已有共識—未來極可能「不再放行美系算力晶片」進口。從華盛頓動作與北京釋出的訊號顯示,延續數年的中美「AI晶片算力」模糊空間似已走入歷史。而由 NVIDIA
AI重塑半導體版圖 中國產能佔比2030將衝32% 全球半導體產業正迎來結構性翻轉。SEMI預估2025年美國前四大雲端業者(CSP)資本支出將達 4,000 億美元,已是整個半導體產業資本支出2倍以上,若再加計中國雲端業者與主權AI投入,2027年全球AI基建投資望將破1兆美元規模。國際半導體產業協會(SEMI)首席分析師曾瑞榆26日在SEMICON China
《路克相談室》EP41文字精華 本文節錄自〈《路克相談室》EP41:走半導體產業復古風的Terafab / Pax Silica Fund募集開宇宙級槓桿 台廠莫輕忽 / AI盛世中CPU終於走出冷宮〉Elon Musk的「復古」晶片夢DIGITIMES分析師林俊吉在節目
週末新聞速寫:美、以空襲伊朗加劇衝突︳美超微晶片走私案承包商日本設公司引發供應鏈疑雲︳中國衝刺8成晶片自給率 美國與以色列擴大空襲伊朗核設施與工業據點,致使中東緊張局勢升溫,恐進一步推高全球通膨壓力。日本Sony宣布,為因應通膨壓力與記憶體價格飆升,旗下遊戲主機PlayStation 5全系列將全面漲價。以下為週末重點新
華為新AI晶片950PR測試反應極佳 字節、阿里等大廠均有意下單 華為(Huawei)在AI晶片領域取得關鍵進展,其最新研發、旨在挑戰NVIDIA的新款晶片950PR,目前在中國市場的客戶測試反應極佳,包含字節跳動與阿里巴巴在內的科技大廠皆已計劃下單採購。據路透社(Reuters)
中芯2026年戰略延續 挖掘新成長力抗AI供應鏈擠壓 中芯國際3月26日啟動一項行動計畫,旨在強化現有業務,並在2026年尋求新成長點。隨著中芯致力鞏固其作為中國半導體自主化進程的骨幹角色,此計畫目標實現高於產業平均水平的銷售成長。據南華早報報導,中芯發布
上緯自主研發高階復材 跨足AI機器人加速四大應用落地 上緯投控旗下子公司上緯智聯3月27日於台北內湖舉辦「上緯智聯機器人應用展示中心」開幕儀式,展現台智寶 (TaiiBot) 在AI智慧與資安技術整合的進展,目標為製造輕巧且100%全可回收的AI機器人,加速產業應用規
光焱反駁汎銓專利侵權指控 強調雙方檢測技術具世代差異 台灣首件矽光子相關專利侵權案持續延燒。繼汎銓宣布提告光焱侵害其第I870008B號「光損偵測裝置」發明專利,並求償新台幣2億元後,光焱發布聲明指出,截至3月26日為止,並未收到任何法院相關訴訟函件,強調雙方
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