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上刊時間:2004/03/03~2025-07/27
分析師:邱欣蕙
伺服器
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伺服器
兩相液冷技術能見度浮現　液冷專利布局同步上升
DIGITIMES認為，隨單相直接液冷應用擴張後，晶片與伺服器硬體面臨更高的解熱壓力下，除從單相直接液冷重要元件液冷板著手做結構改變外，相變的兩相直接液冷也將會有...
邱欣蕙
2025-06-30
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
展會觀察：COMPUTEX 2025 NVIDIA孵化龐大液冷供應鏈　帶動台廠從技術驗證走向商用部署
DIGITIMES觀察，COMPUTEX 2025具指標性的伺服器散熱相關議題上，聚焦NVIDIA推動GB200/GB300等高熱密度平台的進展，以及其擴大液冷模組供應鏈版圖等變化...
邱欣蕙
2025-06-09
伺服器
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伺服器
CXL互連技術正式邁入重啟階段　預期CXL於2028年新機種滲透率達9成
隨著生成式AI與大規模資料中心需求快速增長，且量體發展到一定階段時，資料傳輸的效能成為系統性能提升的關鍵因素。市場正逐步朝向低延遲與高吞吐量的互連架構發展，以...
邱欣蕙
2025-05-29
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
快接頭與液冷板變革促GB300全液冷設計　台廠供應鏈緊密跟進
隨著GB300平台功耗突破3,000W，NVIDIA導入Cordelia全液冷架構，確立液冷取代氣冷的新標準。獨立式液冷板與新一代NVQD快接頭成為關鍵變革元件，不僅提升散熱效能...
邱欣蕙
2025-04-30
伺服器
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伺服器
資料中心電源架構設計革新帶動BBU需求顯現　在高階AI伺服器滲透率將於2026年達3成
BBU為AI伺服器關鍵電源備援技術，高階AI伺服器對BBU需求隨著AI伺服器耗電量增加而提高，且未來電池備援模組(Battery Backup Unit；BBU)可能進一步與伺服器電源...
邱欣蕙
2025-04-14
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AI資源瓶頸為CXL技術帶來巿場轉機　相關軟硬生態系2025年有望大放異采
隨著AI大幅提升資料中心與伺服器發展運算力需求，沉寂一段時間的運算快取互連(Compute Express Link；CXL)協定標準，正透過突破性的互連架構與動態資源共享機制，...
邱欣蕙
2025-02-28
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
生成式AI提升資料中心能耗需求與斷電風險　OCP推動高階伺服器BBU應用
隨著生成式AI (Generative AI)技術的快速發展，資料中心的能耗呈現指數級成長，不僅產生更多電力需求，也使伺服器面臨更高的斷電風險。為電力需求大增帶來的斷電、資料...
邱欣蕙
2024-12-31
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
2025年為AI伺服器液冷散熱元年　台廠具備供應鏈完整優勢
DIGITIMES認為，2025年將成為液冷散熱技術開始在伺服器大量導入的里程碑，主要由AI伺服器需求爆發所驅動。AI伺服器的功耗與散熱要求快速提升，成熟的氣冷技術在性能...
邱欣蕙
2024-11-30
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
展會觀察：SEMICON Taiwan 2024供應鏈共組聯盟　聚焦下一世代HPC關鍵技術發展
DIGITIMES Research 觀察，生成式AI觸發HPC需求，SEMICON Taiwan 2024聚焦下一世代HPC關鍵技術。在HPC伺服器相關的展示中，矽光子、玻璃基板、異質整合及...
邱欣蕙、陳加鑫
2024-09-27
伺服器
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伺服器
伺服器業者加強液冷散熱領域布局　漏液風險承擔能力將改變供應鏈生態
DIGITIMES Research認為液冷散熱技術正改變伺服器散熱供應鏈生態，各業者積極布局液冷散熱領域，主因高效能運算和AI伺服器帶來更嚴苛的散熱要求，液冷散熱技術以其...
邱欣蕙
2024-08-27
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