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上刊時間:2004/03/03~2025-07/27
分析師:簡琮訓
IC設計
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IC設計
從邊緣走向雲端 　聯發科AI ASIC戰略聚焦傳輸與封裝　運算核心整合成關鍵門檻
DIGITIMES觀察，面對全球智慧型手機市場成長趨緩的挑戰，聯發科正積極推動轉型，從終端裝置晶片供應商的角色，切入雲端AI基礎設施領域，發展AI ASIC設計服務，技術...
陳辰妃、簡琮訓
2025-07-07
IC設計
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IC設計
展會觀察：COMPUTEX 2025聯發科暫避WoA主場　推Kompanio Ultra晶片卡位Chromebook AI PC生態
DIGITIMES觀察，聯發科在COMPTUEX 2025並未如業界預期推出WoA (Windows on Arm) CPU新品，而是聚焦展示迅鯤(Kompanio) Ultra 910，鎖定高階Chromebook P...
陳辰妃、簡琮訓
2025-06-04
IC設計
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IC設計
產銷調查：手機業者為第3季提前備貨　2Q25中系智慧型手機AP出貨估年增8.8%
2025年第2季中系智慧型手機AP出貨受惠於品牌業者提前為第3季需求備貨，以及聯發科天璣9400+與高通(Qualcomm)驍龍8s Gen 4新品上市，DIGITIMES預估，整體AP出貨...
簡琮訓
2025-04-29
寬頻與無線
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寬頻與無線
Wi-Fi用戶加速升級　2025年Wi-Fi 6/6E市佔將近8成
DIGITIMES觀察，2025年Wi-Fi市場格局將因新技術升級而推動用戶轉移。Wi-Fi 6/6E仍將是市場主流，市佔率接近 80%，而Wi-Fi 7則逐步滲透高階手機與NB應用，2025年...
簡琮訓
2025-03-28
IC設計
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IC設計
2025年台灣IC設計營收估成長9％　AI與消費性電子需求驅動發展
2024年台灣IC設計業者擺脫2023年低谷，在AI技術驅動高階晶片需求、智慧型手機市場回溫與車用電子需求成長的帶動下，營收顯著回升，DIGITIMES預估2024全年台灣IC...
簡琮訓
2025-03-07
IC設計
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IC設計
產銷調查：1Q25淡季不淡　中系智慧型手機AP出貨估季增0.6%
2024年第4季部分中系智慧型手機品牌業者因海外市場銷售佳，DIGITIMES上修該季AP出貨量至約1.8億顆，較前一季減少5.5%(原預期衰退7.7%)。2025年第1季中系智慧型手...
簡琮訓
2025-01-24
IC設計
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IC設計
生成式AI促聯發科擴大布局　可望憑手機AP技術進軍AI PC市場
DIGITIMES觀察，生成式AI快速進展，已為科技產業帶來新一波商機，聯發科憑藉在智慧型手機AP技術所累積的成果，積極拓展邊緣AI應用版圖，預期將進一步延伸至AI PC...
陳辰妃、簡琮訓
2025-01-03
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Research Insight：美半導體出口新規劍指記憶體與先進封裝　實體清單鎖定中國半導體自主關鍵領域
2024年12月2日美國公布新版半導體出口管制措施及新增實體清單(entity list)，DIGITIMES觀察，先進記憶體是此波規範修正核心，除調整記憶體先進製程定義，也將高頻寬...
陳澤嘉、陳辰妃、簡琮訓、陳皓澤、王乙蓁
2024-12-06
IC設計
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IC設計
2024年高通與聯發科AP佔Android手機款數逾9成　3/4奈米賽局起跑
DIGITIMES觀察，2024年Android手機搭載高通(Qualcomm)與聯發科AP的款數，合計佔納入搭載展銳AP的總款數逾9成，在當前全球手機市場有限的成長動能下，兩業者針對...
簡琮訓
2024-11-29
IC設計
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IC設計
產銷調查：1Q25手機市場逢淡季　4Q24中系智慧型手機用AP出貨估季減7.7%
DIGITIMES Research預估，2024年第3季中系智慧型手機用AP出貨季增9.3%，主因手機業者為下半年手機市場旺季提前備貨，加上聯發科與高通(Qualcomm)旗艦AP將於第4...
簡琮訓
2024-11-04
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