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上刊時間:2004/03/03~2026-10/23
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DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
AI
伺服器用PCB規格升級 帶動高階背鑽機需求爆發
DIGITIMES觀察,
AI
伺服器及高速網通設備持續追求更高資料傳輸能力,PCB藉由增加層數或採用低損耗材料來升級的過程中,過孔結構也成為影響訊號品質的重要節點。當高...
陳靖元
2026-10-21
顯示科技與應用
顯示科技與應用
5年展望:受AMOLED擴產衝擊 2031年IT應用佔整體大尺寸TFT LCD出貨比重將由52.7%降為50.1%
DIGITIMES分析未來5年大尺寸TFT LCD供需展望,發現在供給面,近期中系業者TFT LCD擴產已趨緩且集中於高階應用,台廠亦開始關閉舊有產線;此外,中韓系業者...
楊仁杰
2026-10-21
AI Focus
AI Focus
A20 Pro晶片提升蘋果行動裝置
AI
運算效率 亦強化用戶隱私與資訊安全的核心理念
DIGITIMES觀察,蘋果(Apple) iOS 27的Siri
AI
與Apple Intelligence重視理解個人資訊與偏好,透過語意與圖像辨識精準整合照片與文字資料,並可以自然語言建立捷徑(shortcuts)優化使用者習慣;生產力方面,可整合第三方App減少切換程序...
黃耀漢
2026-10-20
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
HomeView讓Siri
AI
有了家庭入口 體驗完整度仍取決於生態系裝置
DIGITIMES觀察,蘋果(Apple)推出HomeView,讓Siri
AI
從個人裝置延伸至家庭共用空間。相較於手機上的Siri
AI
,HomeView加入螢幕、臉部辨識與家庭控制功能,讓不同成員能在家中直接取得個人資訊、操作服務...
陳筱宣
2026-10-20
HPC關鍵零組件
HPC關鍵零組件
AI
伺服器功率密度攀升 800V DC與垂直供電重塑電源架構
DIGITIMES觀察,隨
AI
加速器功耗由Blackwell的1,200W、Rubin的1,800W邁向Rubin Ultra的3,600W,而晶片核心電壓仍鎖定在1V以下,供電電流已進入千安級...
邱欣蕙
2026-10-19
IC設計
IC設計
2027年伺服器CPU出貨突破5,000萬顆 超微伺服器CPU營收將超越英特爾 Arm架構CPU出貨量年增79%
DIGITIMES觀察,Agentic
AI
、
AI
伺服器擴建、CSP自研CPU放量及通用伺服器換機需求,將推升2027年全球伺服器CPU出貨量至5,260萬顆、年增45.7%...
翁書婷
2026-10-19
次世代行動通訊
次世代行動通訊
展會觀察:2026年中國國際資訊通訊展 聚焦
AI
經濟與準6G技術
2026年中國國際資訊通訊展會(PT Expo China 2026)以「強網興算,智匯生態」為主題,展現中國電信產業由傳統網路建設轉向
AI
基礎設施與智慧服務經營的發展方向,反應通訊產業發展重心正從技術、性能,逐漸向算力、智慧與應用生態方向延伸...
吳伯軒
2026-10-19
電腦運算
電腦運算
Agentic
AI
雲地部署變化將牽動下世代
AI
PC硬體需求
Agentic
AI
應用相較於單純以GPU為主的LLM推論更為複雜,因此CPU的重要性亦大幅提升,使得企業在運作完整Agentic
AI
流程時,針對不同的情境進行雲地分工,高階
AI
PC或工作站配備高效能GPU、CPU及高頻寬記憶體...
蕭聖倫
2026-10-15
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
供應鏈高度重疊 中國車企採三種策略跨足人形機器人
DIGITIMES觀察,中系車廠憑藉汽車產業累積的
AI
技術、電驅系統與供應鏈資源,積極跨足人形機器人領域。依據技術基礎與布局時程差異,中系車廠形成核心技術高度自研、部分自研結合生態系合作,以及導入外部產品並同步推進自研...
廖萱昀
2026-10-15
DIGITIMES Insights
DIGITIMES Insights
中系代工業者搶市 2Q26全球NB代工佔比突破30%
由於
AI
訓練及推論相關基礎建設投資需求強勁,2025年起,記憶體及儲存裝置等關鍵零組件因產能有限而價格不斷攀升,並對NB、手機等消費性電子產品生產成本造成明顯壓力。而進入2026年,因Agentic
AI
需求崛起...
張珩
2026-10-14
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