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搜尋關鍵字:記憶體
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上刊時間:2004/03/03~2026-10/23
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
產銷調查：預估4Q26中企智慧型手機出貨年減逾3成5　中國市場智慧型手機出貨將年減13.5%
DIGITIMES觀察與分析，2026年上半智慧型手機的記憶體合約價每季漲幅動輒50~80%，下半年漲幅雖趨緩，但價格仍較上半年高出10~20%，導致中系手機業者持續削減中低價機款出貨，並提高全線產品售價。DIGITIMES統計，第3季中國智慧型手機業者整體出貨合計為1.147億支...
林俊吉
2026-10-22
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
5年展望：受AMOLED擴產衝擊　2031年IT應用佔整體大尺寸TFT LCD出貨比重將由52.7%降為50.1%
DIGITIMES分析未來5年大尺寸TFT LCD供需展望，發現在供給面，近期中系業者TFT LCD擴產已趨緩且集中於高階應用，台廠亦開始關閉舊有產線；此外，中韓系業者...
楊仁杰
2026-10-21
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
受限於南韓、台灣與新加坡綠電取得困難　記憶體製造業者再生能源轉型面臨瓶頸
DIGITIMES觀察，全球三大記憶體製造業者三星電子、SK海力士與美光，以及台廠南亞科、華邦電與旺宏，在南韓、台灣及新加坡的主要生產據點使用再生能源比例皆低於20%...
王振緯
2026-10-19
IC設計
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IC設計
2027年伺服器CPU出貨突破5,000萬顆　超微伺服器CPU營收將超越英特爾　Arm架構CPU出貨量年增79%
DIGITIMES觀察，Agentic AI、AI伺服器擴建、CSP自研CPU放量及通用伺服器換機需求，將推升2027年全球伺服器CPU出貨量至5,260萬顆、年增45.7%...
翁書婷
2026-10-19
電腦運算
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電腦運算
Agentic AI雲地部署變化將牽動下世代AI PC硬體需求
Agentic AI應用相較於單純以GPU為主的LLM推論更為複雜，因此CPU的重要性亦大幅提升，使得企業在運作完整Agentic AI流程時，針對不同的情境進行雲地分工，高階AI PC或工作站配備高效能GPU、CPU及高頻寬記憶體...
蕭聖倫
2026-10-15
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
中系代工業者搶市　2Q26全球NB代工佔比突破30%
由於AI訓練及推論相關基礎建設投資需求強勁，2025年起，記憶體及儲存裝置等關鍵零組件因產能有限而價格不斷攀升，並對NB、手機等消費性電子產品生產成本造成明顯壓力。而進入2026年，因Agentic AI需求崛起...
張珩
2026-10-14
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
高通資料中心朝完整AI基礎設施平台推進　Agentic AI重塑CPU與客製化晶片競爭
高通(Qualcomm)過去主要以Snapdragon產品線提供標準晶片，服務大量終端客戶；2026年6月正式宣布資料中心產品線Dragonfly後，則將業務版圖延伸至少數Hyperscaler。相較終端市場，Hyperscaler更重視工作負載最佳化...
陳辰妃
2026-10-13
Green Tech
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Green Tech
記憶體廠減碳路徑分化　國際三大廠受限先進製程擴產　台廠面臨綠電取得瓶頸
DIGITIMES觀察，記憶體國際三大廠與台系業者減碳面臨不同壓力，前者受先進製程擴產推升製程氣體與用電需求，後者則因碳排放量集中於外購電力，減碳更受綠電取得限制。
王振緯
2026-10-13
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
記憶體牆牽動晶片效能　大容量SRAM成自駕SoC設計焦點
DIGITIMES觀察，當AI運算因記憶體牆(Memory Wall)面臨瓶頸，使得資料存儲、搬運成為運算任務延伸，亦使記憶體業者的角色定位，轉型為IC設計的共同設計夥伴。為克服該課題，全球記憶體領銜業者美光(Micron)指出...
江明謙
2026-10-08
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI持續拉抬算力標準　三大競爭業者從通用硬體走向實體AI布局
DIGITIMES觀察，隨著邊緣AI應用與代理逐漸落地，嵌入式領域處理器正逐漸升級。在運算需求激增的推動下，英特爾(Intel)、超微(AMD)與NVIDIA三大邊緣AI晶片業者在嵌入式領域的2026年新品運算力區間皆已突破100 TOPS層級，並紛紛將發展重心指向以機器人與自駕車為核心的實體人工智慧應用...
申作昊
2026-10-08
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