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搜尋關鍵字:智慧型手機
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上刊時間:2004/03/03~2026-11/11
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI重塑商業版圖　手機晶片巨頭與加速器新創雙軌重塑競爭版圖
DIGITIMES觀察，邊緣AI處理器的應用重心正從過往10 TOPS以下的傳統機器視覺與感測辨識，邁向40 TOPS以上的地端生成式AI與自主機器人等高階應用。邊緣運算環境高度受限於散熱空間、功耗預算與記憶體頻寬成本，加上終端作業系統與軟硬體生態高度破碎，以及28/40奈米等成熟製程節點產能擴充有限...
申作昊
2026-11-03
DIGITIMES Insights
report
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DIGITIMES Insights
記憶體漲價衝擊　2026年前三季全球手機出貨年減14%　品牌新機布局策略兩極化
2026年全球智慧型手機市場面臨記憶體價格上漲與終端需求疲弱的雙重壓力，品牌業者雖調漲售價以反映成本，卻進一步壓抑消費者購買意願。DIGITIMES預估，2026年前三季全球手機出貨量年減14%...
簡琮訓
2026-10-30
IC設計
report
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IC設計
產銷調查：手機市況持續疲弱　4Q26全球手機AP出貨量預估年減22.2%
2026年第3季全球手機市場銷售表現低於預期，DIGITIMES下修手機AP出貨量至2.7億顆，年減25.8%；惟受惠第4季銷售旺季提前備貨，出貨量仍季增4.9%。第4季記憶體漲價壓力未見緩解，手機品牌業者調漲整機售價，進一步衝擊中低階機款銷售...
簡琮訓
2026-10-30
化合物/功率半導體
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化合物/功率半導體
GaN功率元件市場增溫　800V DC應用尤具成長潛力
DIGITIMES觀察，2026年氮化鎵(Gallium Nitride；GaN)功率元件的第一大應用領域仍是消費電子，邁入2027年後，在人工智慧生成內容(Artificial Intelligence Generated Content；AIGC)技術與應用高速發展下，資料中心相關應用領域...
陳俊傑
2026-10-29
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
iPhone Duo改寫折疊式手機版圖　預估囊括2026年市佔25.9%　進逼三星搶龍頭
DIGITIMES觀察，全球智慧型手機已進入成熟期，折疊式手機雖維持高成長，但預估折疊機2026年出貨佔智慧型手機比重將低於3%，高售價、折痕、軟體相容與維修成本限制其...
張育暄
2026-10-29
智慧穿戴
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智慧穿戴
Meta全線拓展穿戴與個人AI裝置　2027年將朝外型多元化及代理化發展
DIGITIMES觀察，Meta在Connect 2026全線拓展穿戴與個人AI裝置，並將VR/MR眼鏡、AI眼鏡與個人AI裝置等朝外型多元化與導入AI代理發展。Meta VR Glasses首次採用分體式架構，外型與運算架構逐漸與光學透視類型MR產品趨同；Meta AI眼鏡2026年將突破百款...
方覺民
2026-10-27
AI Focus
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AI Focus
Agentic AI推升資料中心架構重整　高通Dragonfly 2028年進入關鍵驗證期
DIGITIMES觀察，高通(Qualcomm)因應Agentic AI所帶來的資料中心推論需求，以及AI運算架構由單一AI加速器延伸至CPU、記憶體、高速互連與軟體協作的發展趨勢，積極將過去分散的資料中心技術，整合至Dragonfly產品線，並同步推進自有AI推論平台與客製化晶片...
陳辰妃
2026-10-27
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
產銷調查：預估4Q26中企智慧型手機出貨年減逾3成5　中國市場智慧型手機出貨將年減13.5%
DIGITIMES觀察與分析，2026年上半智慧型手機的記憶體合約價每季漲幅動輒50~80%，下半年漲幅雖趨緩，但價格仍較上半年高出10~20%，導致中系手機業者持續削減中低價機款出貨，並提高全線產品售價。DIGITIMES統計，第3季中國智慧型手機業者整體出貨合計為1.147億支...
林俊吉
2026-10-22
行動裝置與應用
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行動裝置與應用
2026年記憶體漲價將牽動AP搭載策略　新機款數與出貨量呈反差
DIGITIMES觀察，2026年手機市場同時面臨記憶體漲價與終端需求疲弱的雙重壓力，全球出貨量預估年減15.7%，其中Android陣營受衝擊程度最為顯著。2026年第1季手機品牌業者雖仍握有成本較低的記憶體庫存，並透過擴大推出新機量、沿用成熟製程AP及調整產品組合等...
簡琮訓
2026-09-29
IC製造
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IC製造
AI伺服器預期將推動3Q26記憶體營收續創新高　SSD與LPDDR將迎來產品升級
DIGITIMES觀察，2026年第2季各大記憶體業者營收表現再創新高，年增率維持三位數成長。因應AI需求，SSD、LPDDR成為業者競逐領域，主要業者已於2026年陸續量產P....
張嘉紋
2026-09-08
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