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搜尋關鍵字:伺服器
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上刊時間:2004/03/03~2026-10/23
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
AI伺服器用PCB規格升級　帶動高階背鑽機需求爆發
DIGITIMES觀察，AI伺服器及高速網通設備持續追求更高資料傳輸能力，PCB藉由增加層數或採用低損耗材料來升級的過程中，過孔結構也成為影響訊號品質的重要節點。當高...
陳靖元
2026-10-21
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
5年展望：受AMOLED擴產衝擊　2031年IT應用佔整體大尺寸TFT LCD出貨比重將由52.7%降為50.1%
DIGITIMES分析未來5年大尺寸TFT LCD供需展望，發現在供給面，近期中系業者TFT LCD擴產已趨緩且集中於高階應用，台廠亦開始關閉舊有產線；此外，中韓系業者...
楊仁杰
2026-10-21
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
AI伺服器功率密度攀升　800V DC與垂直供電重塑電源架構
DIGITIMES觀察，隨AI加速器功耗由Blackwell的1,200W、Rubin的1,800W邁向Rubin Ultra的3,600W，而晶片核心電壓仍鎖定在1V以下，供電電流已進入千安級...
邱欣蕙
2026-10-19
IC設計
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IC設計
2027年伺服器CPU出貨突破5,000萬顆　超微伺服器CPU營收將超越英特爾　Arm架構CPU出貨量年增79%
DIGITIMES觀察，Agentic AI、AI伺服器擴建、CSP自研CPU放量及通用伺服器換機需求，將推升2027年全球伺服器CPU出貨量至5,260萬顆、年增45.7%...
翁書婷
2026-10-19
次世代行動通訊
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次世代行動通訊
展會觀察：2026年中國國際資訊通訊展　聚焦AI經濟與準6G技術
2026年中國國際資訊通訊展會(PT Expo China 2026)以「強網興算，智匯生態」為主題，展現中國電信產業由傳統網路建設轉向AI基礎設施與智慧服務經營的發展方向，反應通訊產業發展重心正從技術、性能，逐漸向算力、智慧與應用生態方向延伸...
吳伯軒
2026-10-19
電腦運算
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電腦運算
Agentic AI雲地部署變化將牽動下世代AI PC硬體需求
Agentic AI應用相較於單純以GPU為主的LLM推論更為複雜，因此CPU的重要性亦大幅提升，使得企業在運作完整Agentic AI流程時，針對不同的情境進行雲地分工，高階AI PC或工作站配備高效能GPU、CPU及高頻寬記憶體...
蕭聖倫
2026-10-15
DIGITIMES Insights
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中系代工業者搶市　2Q26全球NB代工佔比突破30%
由於AI訓練及推論相關基礎建設投資需求強勁，2025年起，記憶體及儲存裝置等關鍵零組件因產能有限而價格不斷攀升，並對NB、手機等消費性電子產品生產成本造成明顯壓力。而進入2026年，因Agentic AI需求崛起...
張珩
2026-10-14
Green Tech
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Green Tech
記憶體廠減碳路徑分化　國際三大廠受限先進製程擴產　台廠面臨綠電取得瓶頸
DIGITIMES觀察，記憶體國際三大廠與台系業者減碳面臨不同壓力，前者受先進製程擴產推升製程氣體與用電需求，後者則因碳排放量集中於外購電力，減碳更受綠電取得限制。
王振緯
2026-10-13
邊緣運算
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邊緣運算
邊緣AI持續拉抬算力標準　三大競爭業者從通用硬體走向實體AI布局
DIGITIMES觀察，隨著邊緣AI應用與代理逐漸落地，嵌入式領域處理器正逐漸升級。在運算需求激增的推動下，英特爾(Intel)、超微(AMD)與NVIDIA三大邊緣AI晶片業者在嵌入式領域的2026年新品運算力區間皆已突破100 TOPS層級，並紛紛將發展重心指向以機器人與自駕車為核心的實體人工智慧應用...
申作昊
2026-10-08
DIGITIMES Insights
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DIGITIMES Insights
HBM持續擴容推高記憶體卸載門檻　資料搬移效率決定既有GPU資產延壽效益
新一代AI加速器原生HBM容量持續提高，NVIDIA B200配置180GB，B300與Rubin進一步提高至288GB，AMD MI455X則達432GB。隨單顆GPU及機櫃層級可用HBM容量...
鍾易良
2026-10-06
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