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上刊時間:2004/03/03~2026-04/16
行動裝置與應用
report
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行動裝置與應用
2026年Wi-Fi 7手機受限成本與蘋果調整上市時程　市佔率將下滑至25%
DIGITIMES觀察，2026年Wi-Fi 7手機滲透率在記憶體價格上漲與供給緊縮影響下，及品牌業者優先控管成本與產品組合，導致導入節奏放緩。儘管高通(Qualcomm)與聯發科的高階手機AP平台已普遍支援Wi-Fi 7，實際終端採用仍受限於手機品牌考量射頻設計複雜度與成本壓力，呈現高階機種優先導入、中高階市場相對保守的態勢。整體而言，在蘋果(Apple)加入市場後，支援Wi-Fi 7的手機滲透率在2025年提升至26.1%，然2026年因蘋果調整新機上市時程，滲透率預期略為下滑至25%。...
簡琮訓
2026-03-31
亞洲供應鏈
report
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亞洲供應鏈
美日韓系記憶體業者產能仍以亞洲為重　然產線布局已現變化
DIGITIMES觀察，三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)、美光(Micron)與鎧俠(Kioxia) 4家主要記憶體業者，過去廠房皆分布於台灣、中國、日本與南韓等亞洲地區，美國境內則僅有美光一家業者設廠；然而因地緣政治與各國因應半導體自主化影響，全球記憶體產線布局已有變化，如近來印度與美國也成為重要投資地，展望供應鏈重組已成態勢，未來全球記憶體產線布局變化將持續是重要觀察點。...
張嘉紋
2026-03-26
IC製造
report
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IC製造
台積電AZ廠實現全年獲利逾160億　其他業者更難抵禦美政府施壓赴美
台積電亞利桑那(AZ)廠於2025年實現逾新台幣160億元的全年獲利，成功打破在美營運晶圓廠會虧損連連的迷思，DIGITIMES分析，台積電的這個重大里程碑更讓其他業者更難...
林俊吉
2026-03-26
IC製造
report
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IC製造
2026年全球晶圓代工產值估年增23.5%　上看2,500億美元
DIGITIMES觀察，2025年全球晶圓代工產值突破2,000億美元，且在AI應用的推動下，2026年產值上看2,500億美元。不過，電子消費品的關鍵零組件漲價、地緣政治升溫則將為產業發展變數。在產業競爭格局上，台積電持續憑藉先進製程與先進封裝技術優勢，競爭力的護城河將持續深化；晶圓代工市佔率第二名之爭則將更趨白熱化；此外，中系晶圓代工業者挾政策支持大量擴產，並持續推進先進製程發展，對全球晶圓代工業者的競爭壓力也將持續擴大。...
陳澤嘉
2026-03-24
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
展會觀察：MWC 2026　AI及輕薄化要求帶動通訊產品採LTPO AMOLED比重增加
DIGITIMES觀察，在MWC 2026展會以AI發展與照相功能改進為重心，因應AI導致功耗增加，面板省電性要求趨嚴；隨著照相功能改善，DCI-P3 100%的色彩飽和度成為高階智慧型手機標配。為兼顧功耗及畫質，主要業者採LTPO AMOLED作為旗艦智慧型手機用面板，部分業者更於高階平板電腦及NB產品採用...
楊仁杰
2026-03-19
亞洲供應鏈
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亞洲供應鏈
美、日、韓、馬來地區業者2.5D/3D先進封裝布局加速　非台灣產能版圖將擴大
DIGITIMES觀察，在AI與高效能運算需求帶動下，先進封裝重要性持續提升，加上產能長期高度集中所衍生的供應鏈風險已成為關注焦點，且在地緣政治與產業安全考量下，全球布局開始出現變化，因此，美國憑藉《晶片與科學法案》(CHIPS and Science Act)與在地化政策，推動產能回流；日本透過投入前段製程與材料技術基礎，強化整合能力；南韓結合集團體系資源與封測產業長期累積的技術基礎，推動先進封裝發展；馬來西亞則憑成熟OSAT聚落承接產能外溢，逐步成為非台灣地區的重要延伸節點。整體而言，全球先進封裝供應鏈正進入由單一核心，走向多節點布局的新階段。...
吳孟倫
2026-03-17
顯示科技與應用
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顯示科技與應用
折痕問題解決　吸引蘋果參與市場　2026年折疊式手機面板出貨量將年增51%
美商蘋果可望於2026年推出其首支折疊式手機，且韓廠SDC於CES 2026展示其最新折疊式AMOLED面板技術，呈現幾乎消除折疊式面板折痕的技術。DIGITIMES分析，基於蘋果對面板畫質的嚴格要求，SDC可望成為蘋果折疊式手機的唯一供應商，且三星電子亦可望將該技術應用於其自有品牌折疊式手機，並帶動SDC折疊式面板出貨量大幅成長。相對地，中系面板廠亦積極發展折疊式面板，並積極與中系手機業者結盟，例如京東方、維信諾結盟華為和榮耀，以及TCL華星結盟聯想和小米。尤其京東方將緊隨SDC腳步，將8.6代AMOLED產線導入量產，並提升既有6代線生產折疊式面板比重，亦將帶動折疊式面板出貨成長。...
楊仁杰
2026-02-24
IC設計
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IC設計
產銷調查：記憶體漲價迫手機出貨下修　1Q26全球手機AP出貨估年減10%　全年估年減5.4%
DIGITIMES預估，2026年第1季全球智慧型手機AP出貨量約2.7億顆，年減10%、季減16.5%，記憶體價格飆升為抑制手機品牌備貨動能的主因。由於4G手機毛利結構對記憶體成...
簡琮訓
2026-02-13
IC製造
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IC製造
AI需求將助記憶體2026年好景延續　三大記憶體業者新競局開跑
DIGITIMES觀察，2025年第4季，三大記憶體業者合計營收(僅計DRAM與NAND Flash)達616億美元，受惠記憶體需求持續與價格看漲，三大記憶體業者2026年第1季合計營收估季增35%。在供不應求下，AI相關產品成為業者聚焦領域，DRAM以HBM為代表，記憶體業者2026年皆有新廠投資計畫，長鑫存儲快速發展也將成為HBM市場的潛在競爭者；NAND Flash則以伺服器SSD為業者重點開發產品。...
張嘉紋
2026-02-13
HPC關鍵零組件
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HPC關鍵零組件
高階AI加速器ABF載板規格升級及出貨快速成長　T-Glass供應缺口將待日東紡1Q27新產能填補
DIGITIMES觀察，隨著AI運算力需求不斷擴增，2026年高階AI加速器出貨量仍可望維持40%以上的高速成長，且晶片的封裝面積也隨著加速器升級而不斷擴大，帶動AI加速器用...
陳加鑫
2026-01-30
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