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2025年中国晶圆代工营收估增7％ 惟产能过剩、地缘政治或阻发展
 | 5年展望：2024~2029年全球晶圆代工业营收CAGR估达11.5% |
| 中国半导体产业政策助力 自主化征程将续推进 |
| 印度半导体政策可望吸引业者投资 然仍有诸多课题待解 |
| 中国加强IC制造技术与产能自主 先进与成熟制程布局并进 |
| 2024年全球晶圆代工业营收将成长17% 生成式AI应用为带动成长主因 |
AI芯片与存储器助攻 2024年全球半导体营收将突破6,000亿美元
| 2024年台湾晶圆代工营收上修 估突破900亿美元 |
| 4Q23存储器市况续回温 惟三大厂以提升先进制程与HBM比重取代扩产 |
随全球功率半导体IGBT产能持续释出 2023年下半供需缺口将收窄
| 功率半导体IGBT市场前景明朗 制造端8寸迁移至12寸渐成趋势 |
5年预测：2022~2027年全球晶圆代工营收CAGR估达8.3% 然地缘政治不确定性大
| 2022年台湾晶圆代工业营收将年增3成 2023年可望再成长个位数 |
| 2022年全球晶圆代工营收估成长20% 客户长约将成代工需求确保关键 |
功率半导体产业不畏下行周期 终端应用需求牵动市场成长与产业走向
| SiC功率半导体市场将起飞 电动车领域为主要驱动力 |
2022年台湾晶圆代工业营收将年增3成 2023年可望再成长个位数
| 长约、扩产及产品组合优化支撑 2Q22台湾晶圆代工营收估季增2~3% |
| 2021年台湾晶圆代工营收年增达26% 2022年成长率有望更高 |
2022年全球晶圆代工营收估成长20% 客户长约将成代工需求确保关键
| 英特尔扩充晶圆代工生态系 将助益其先进制造与代工业务发展 |
| 2021年全球晶圆代工业销售额估逾950亿美元 2022年可望再成长15% |
