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英特尔分拆设计与代工将赋予营运弹性 惟晶圆代工仍须调整策略以强化竞争力
 | 台湾晶圆代工业1Q25迎淡季 2Q25将回暖 惟川普政策、中系业者竞争 成熟制程续承压 |
| 5年展望：2024~2029年全球晶圆代工业营收CAGR估达11.5% |
存储器三大业者1Q25营运表现估转弱 投资与产品迭代为后续营运添动能
| 拜登卸任前推半导体与AI出口新制 川普延续推动可能性高 |
| AI驱动2024年存储器业者营收成长 2025年布局AI相关产品盼续添动能 |
台湾晶圆代工业1Q25迎淡季 2Q25将回暖 惟川普政策、中系业者竞争 成熟制程续承压
| 台湾晶圆代工2Q24营收估季增5% 2H24可望较上半年成长逾15% |
| HPC应用带旺台湾晶圆代工业 2024年营收将上看970亿美元 |
2025年中国晶圆代工营收估增7％ 惟产能过剩、地缘政治或阻发展
| 5年展望：2024~2029年全球晶圆代工业营收CAGR估达11.5% |
| 中国半导体产业政策助力 自主化征程将续推进 |
台湾晶圆代工业2025年营收估达1,200亿美元 先进制程需求仍强劲 成熟制程需求未稳将降价
| Research Insight：美半导体出口新规剑指存储器与先进封装 实体清单锁定中国半导体自主关键领域 |
| 美大选推升保护主义与地缘竞争 全球半导体供应链恐再移转 |
Research Insight：美半导体出口新规剑指存储器与先进封装 实体清单锁定中国半导体自主关键领域
| 美大选推升保护主义与地缘竞争 全球半导体供应链恐再移转 |
| 日本扩大管制半导体设备出口 纳管SEM及ALD趋严对中国影响较大 |
5年展望：2024~2029年全球晶圆代工业营收CAGR估达11.5%
| HPC应用带旺台湾晶圆代工业 2024年营收将上看970亿美元 |
| 2024年中国晶圆代工业营收估回温 然成长率将逊于全球水准 |
AI加速器需求仍旺且耗用晶圆量大增 2025年全球CoWoS与类CoWoS封装产能需求将年增113%
2H24三大厂存储器事业将续增温 竞争从HBM延伸至SSD及GDDR7
| 半导体业东南亚布局仍聚焦星马 然印度关注度渐提升 |
| DRAM、NAND Flash需求可期 2H24存储器产业景气估续强 |
2024年电子产品出货将重返成长 全球OSAT产业营收可望年增8％
| 半导体业东南亚布局仍聚焦星马 然印度关注度渐提升 |
| 中国半导体产业政策助力 自主化征程将续推进 |
