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 | 中国功率IDM扩大布局SiC与GaN 满足内需商机并应对地缘政治压力 |
| SiC与GaN IDM扩大布局欧美与星马印 降低地缘政治压力 |
数据中心CPO趋势将带动InP需求增温 手机通讯需求不明恐拖累GaAs
| 雷射元件于数据中心应用朝高传输速率发展 与矽光子芯片整合将为趋势 |
| 2024年GaAs占PA出货量逾6成 物联网及手机应用为主要推力 |
中国功率IDM扩大布局SiC与GaN 满足内需商机并应对地缘政治压力
| SiC与GaN IDM扩大布局欧美与星马印 降低地缘政治压力 |
| 日本业者建置SiC基板产能 将成日本绿色转型重要基础 |
SiC与GaN IDM扩大布局欧美与星马印 降低地缘政治压力
| SiC基板供应 G2格局俨然成形 台系SiC供应链或将左右逢源 |
| 电动车为SiC元件主应用 欧、美政策恐连带拖累中系SiC功率半导体需求 |
| 耐高功率兼具高能量转换效率 SiC功率元件将瞄准充电桩和太阳能发电市场 |
| 中系SiC基板业者受政策与内需支持续扩大布局 电动车厂亦跨足SiC元件业务 |
| 中系SiC基板业者受政策与内需支持续扩大布局 电动车厂亦跨足SiC元件业务 |
| 氧化镓为次时代功率半导体首选 日商NCT及Flosfia发展进程快 |
中系SiC基板业者受政策与内需支持续扩大布局 电动车厂亦跨足SiC元件业务
| SiC基板供应 G2格局俨然成形 台系SiC供应链或将左右逢源 |
电动车为SiC元件主应用 欧、美政策恐连带拖累中系SiC功率半导体需求
| SiC提升电源转换效率 利于电动车、再生能源及储能应用发展 |
| SiC基板供应 G2格局俨然成形 台系SiC供应链或将左右逢源 |
2024年GaAs占PA出货量逾6成 物联网及手机应用为主要推力
| 6G网络将延伸至非地面通讯 有助推升GaN通讯元件新需求 |
| 长晶及磊晶技术升级将扩大GaN功率及通讯半导体应用范围 |
| 主导GaN与SiC产业各有差异 降低基板及功率元件成本皆为目标 |
| 展会观察：Semicon Taiwan 2023矽光子、GaN及3D传感衍生新商机 |
