D Book
|
SiC与GaN IDM扩大布局欧美与星马印 降低地缘政治压力
![]() | SiC基板供应 G2格局俨然成形 台系SiC供应链或将左右逢源 |
![]() | 电动车为SiC元件主应用 欧、美政策恐连带拖累中系SiC功率半导体需求 |
GaAs代工业受惠新款手机与NB出货 2H24营运动能将持续增温
![]() | 2024年GaAs占PA出货量逾6成 物联网及手机应用为主要推力 |
![]() | 1H23全球GaAs代工三雄营收年减已见缓和 |
2030年SiC元件产值来自电动车应用将达8成 业者纷朝8寸SiC晶圆扩产
![]() | 8寸SiC晶圆有利单位元件成本减17% SiC大厂布局缓解供货吃紧 |
![]() | 主导GaN与SiC产业各有差异 降低基板及功率元件成本皆为目标 |