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蘋果加速印度製造布局 5年內iPhone產量佔比增至35%
蘋果(Apple)持續調整全球iPhone製造布局,逐步將生產重心從中國分散至印度與越南,以降低地緣政治、關稅及供應鏈中斷風險。其中,印度已從過去的「中國加一」備援基地,躍升為蘋果全球製造網路的重要據點。綜合Communications Today、Wio News、Tech...
最新報導
康寧擴大印度光纖布局 瞄準AI資料中心需求
隨著全球AI浪潮推升對高速傳輸網路的需求,康寧(Corning)正加速擴建其在印度的實體製造版圖,不僅在浦那(Pune)啟用全新的光學連接產品產線,位於清奈(Chennai)的行動裝置保護玻璃工廠亦正式進入試產階段。據Moneycontrol與Urban
Dixon跨足高階製造 布局矽光子與先進封裝
印度最大電子製造大廠Dixon Technologies正積極評估進軍矽光子與先進半導體封裝領域,力求搶搭全球AI基礎設施與高速運算爆發帶來的龐大商機。據新德里電視台(NDTV)與News18報導,Dixon副董事長兼常務董事Atul
【Amy & Dr. Chip】每4支iPhone就有1支來自印度 「Make in India」仍遭質疑
印度已成為蘋果(Apple)重要的iPhone組裝中心,全球每4支iPhone就有1支來自印度。然而,彭博(Bloomberg)專欄作家Andy
美國國務卿訪印度 信實工業介紹資料中心投資現況
美國國務卿Marco Rubio訪問印度孟買及賈姆訥格爾(Jamnagar),期間與信實工業(Reliance Industries)代表人物、富豪Mukesh
印度信實工業旗下Jio Platforms啟動IPO 認購不到2小時額滿
印度信實工業(Reliance Industries)旗下電信商Jio
印度CleanMax攜手蘋果、Meta 搶攻AI資料中心綠電需求
印度再生能源業者CleanMax認為,在人工智慧(AI)時代,綠色能源就是動力來源。據彭博(Bloomberg)報導,CleanMax創辦人兼董事總經理Kuldeep Jain表示,綠色能源在AI時代的影響力「被嚴重低估」,但其實就算是保守估計,只有5 GW的資料中心容量落地印度,就需要約30~40
組裝全球四分之一iPhone 印度仍難複製中國製造模式
在企業「中國+1」及中美貿易戰之下,印度成為蘋果(Apple)iPhone組裝重鎮。目前全球每4支iPhone,就有1支來自印度。然而在iPhone價值鏈中,印度的重要性究竟為何。對此,彭博(Bloomberg)專欄作家Andy
三星加碼量子研發 美、印接連布局瞄準先進半導體
三星電子(Samsung Electronics)進來似乎持續擴大量子運算研究布局,繼傳出在美國設立量子設計研究機構、啟動人才招募後,如今再攜手印度科學理工學院(Indian Institute of Science;IISc)成立量子研究實驗室,計劃進一步深化量子技術與先進半導體領域的研究。據韓媒Th
印度擬訂資料中心政策 防範民眾電費上漲
印度官員表示,政府正在擬定資料中心政策,防止民眾電費帳單升高。和世界許多地方一樣,印度也正面臨民眾反資料中心的浪潮。據路透(Reuters)報導,印度電子暨資訊科技部國務部長 Jitin
議題精選
印度晶片大夢啟航
中產階級擴張、政策紅利釋放 台廠布局印度時機漸成熟
SEMI全球總裁:別侷限於地緣政治 印度與台灣攜手機會無限
為「印度製造」開大門 多項勞工法規已鬆綁
印度晶片自主漫漫長路
印度晶片大計有多難? 解析「群豐破產、台積婉拒、力積保守」三大案
多國盼晉升AI晶片大國 台積電婉拒「這3國」設廠邀約
印度半導體製造雄心受挫 Adani、Zoho相繼撤回投資計畫
戰火燒出軍工熱
印巴衝突再燃FPV無人機需求 印中恩怨成非紅轉單契機
評析:印巴空中惡戰 打響中國製造新高潮
英特磊擁AI、軍工雙引擎 2025挑戰全年營收高峰
川普關稅拳路反覆
美國關稅政策大逆轉:智慧型手機、電腦等高科技產品獲豁免
關稅導致產業變數過大 宣德暫放緩越南擴產規劃
關稅緩衝掀拉貨潮 正基樂觀看待2Q成長
莫迪法、美之行 積極走訪拚什麼?
印度總理奔走法、美會面政商領袖 話題不局限於關稅
印度總理依序會面法、美官員 計劃修法開放核能投資
印度計劃再降關稅 降低川普對等關稅風險
商情焦點
新代科技擴大全球產能布局 導入AI深化智慧製造
北爾電子榮獲 IEC 62443-4-1 成熟度等級 2(ML2)認證
Bourns亮相electronica 2026 攜手Rakon展現完整電子元件與計時解決方案
Supermicro攜Nokia將NVIDIA Aerial RAN Computer導入網路邊緣環境 實現低延遲AI服務
日立能源亮相Energy Taiwan 以創新電網技術驅動永續能源未來
熱門報告 - Research
產銷調查:2026年全球AI伺服器出貨將破250萬台 GB300、Neo Cloud、OEM為關鍵
長上下文與多請求推升分層記憶體需求 通用CXL記憶體擴充先行、AI推論屬選擇性導入
400G CPO邁向量產時程 產業聚焦封測、熱管理與標準化三大關鍵
從cHBM到3D Stacked SRAM AI推論驅動AI加速器走向記憶體架構創新
2027年高階雲端AI加速器出貨突破2,500萬顆 ASIC首度超越GPU HBM與載板將成供應瓶頸
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