美国总统拜登正式签署芯片法案，对此中国2家贸易团体8月10日发表联合声明，重申中国政府对芯片法案的批评，称芯片法案将阻碍全球经济复苏和创新。
美连四轰重击中国 韩国半导体影响超预期
中美贸易战于2018年正式开打，双方也顾不得两败俱伤，全面扩大为半导体科技大战，对全球政治经贸与产业链发展冲击甚钜，近2年因疫情蔓延全球，冲突稍为和缓，但近月来... 美方超前卡脖中国 第四类半导体材料列管
中美两强的科技、贸易竞逐冲突持续白热化，美国商务部为了扩大进一步「超前卡脖」中国半导体先进技术进展，宣布对于如电子设计自动化模拟软件(EDA)与更前瞻的第四类「超... 美再设路障 确保中国IC设计无法借道超车
美国商务部上周推出更多对中国的技术管制，其中一项是禁止针对GAAFET晶体管架构的EDA软件输入中国，就实际意义来说，这等于是限制住中国IC设计未来在3纳米... 拜登签署芯片法案：美国必须成为领导者
美国总统拜登(Joe Biden)在业界高层及国会领袖的见证下，于白宫南面草坪上签署《芯片和科学法案》(CHIPS and Science Act)，将为美国半导体制... 美光、威腾疾呼芯片法助美存储器研发
美光(Micron)、威腾(WD)等美国存储器供应商，也希望获得美国刚通过《芯片与科学法案》(CHIPS and Science Act，下称芯片法案)的补助，投入以... 响应美芯片法 高通扩大格芯42亿美元芯片采购
高通(Qualcomm)8月8日与格芯(GlobalFoundries)签署一项芯片采购协议，高通同意向格芯纽约州马耳他(Malta)晶圆厂采购42亿美元半导体芯片，借此...
