逾13億iPhone無法用進階Siri 蘋果AI功能普及率遇挑戰
摩根士丹利（Morgan Stanley）在最新研究報告中示警，即使蘋果（Apple）的iPhone擁有龐大的用戶數量，但其最新的AI功能，將因為舊款iPhone的硬體規格不足，而影響新功能普及率。據路透（Reuters）報導...
最新報導
WWDC 2026押注實用AI 蘋果硬體裝置盼迎新生命力
蘋果（Apple）在WWDC 2026上揭曉新一代人工智慧（AI）布局，但與市場預期的激進創新不同，本次發表更聚焦於提升日常使用體驗，透過全面升級的Siri AI、擴大的Apple Intelligence功能，以及作業系統底層重構
美國擬封與中國電信公司互聯 全球通訊網恐受震盪
美國聯邦通訊委員會（FCC）提議禁止在美營運的電信業者與中國聯通、中國移動及中國電信等中資業者互聯，理由是這些公司構成國家安全風險；中國聯通於6月9日向FCC警告，此舉恐對全球通訊網路造成嚴重干擾。據
科技1分鐘：2026年大立光股東會「畫」重點
光學鏡頭龍頭大立光9日召開股東會，素有業界「老實樹」之稱的董事長林恩平一改過往「省話一哥」的保守態度，在會後難掩笑意、幽默暢談最新的共同封裝光學（CPO）技術藍圖。這篇科技1分鐘，嘗試用更視覺友善的
評析：老牌手機廠重返AI核心 靠技術積累接軌NVIDIA生態
2026上半年，面對AI的強勁需求，記憶體大廠營運表現明顯升溫，三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK hynix）、美光（Micron）等公司的市場評價亦隨AI記憶體需求走強而持續攀升；令人訝異的是
Siri AI終於亮相卻仍卡關中國市場 蘋果本土戰略恐再失速
蘋果（Apple）於2026年全球開發者大會WWDC 2026正式發表新版AI助理Siri，這項自2024年首度預告、歷經兩年開發多次延期的功能終於問世。不過，對中國市場而言，Apple Intelligence相關功能仍無法同步推出
圖表1分鐘：WWDC26全新Siri AI與Apple Intelligence
此次WWDC26，蘋果（Apple）為其人工智慧（AI）「Apple Intelligence」帶來顯著更新，但同時也是現任執行長Tim Cook最後一次主持WWDC。根據蘋果說明，Siri正式更名為Siri AI並轉型為獨立App，除了能記錄
6G標準化進入關鍵期 次世代通訊計畫助業者提前卡位
次世代通訊計畫是總統賴清德提出的「五大信賴產業」之一。根據ITU-R「2030年及其後IMT未來發展的框架和總體目標建議書」，IMT-2030使用場景有「無所不在的連結」，包括美國、中國大陸、歐盟、日韓，都以
亞馬遜攜手康寧共促光纖製造與供應鏈回流美國
隨著人工智慧（AI）資料中心建設持續加速，光纖基礎設施的重要性正快速提升。亞馬遜（Amazon）近日宣布與玻璃暨光通訊大廠康寧（Corning）簽署一項數十億美元的多年合作協議，將共同擴充美國光纖與連接產品產
美國敦促北約以國防資金汰換華為設備 德國成施壓焦點
川普政府（The Trump Administration）正向北大西洋公約組織（NATO）盟友施壓，要求將國防支出用於汰換網路及關鍵基礎設施中的華為設備，德國據悉是美方施壓的主要對象。據彭博（Bloomberg）報導，美國國務
蘋果AI戰略轉向更務實開放 WWDC26能否重建市場信心待驗證
相較於競爭對手積極推動代理式AI（Agentic AI）概念，蘋果在WWDC 2026上展現的是另一條發展路線，不追求最炫目的展示，而是將人工智慧（AI）深度融入既有生態系與日常使用情境，希望透過真正實用的AI功能來
蘋果開發者工具升級 整合Gemini、代理式編碼與App Store新商業模式
蘋果（Apple）在WWDC 2026除發表新一代Siri AI與Apple Intelligence外，也同步公布多項面向開發者與生態系重大更新，涵蓋人工智慧（AI）模型整合、Xcode開發工具、App Store商業模式及兒童安全機制，顯
WWDC26聚焦AI整合、新版Siri登場 Apple Intelligence全面滲透生態系
蘋果（Apple）於WWDC 2026正式揭曉新一代Apple Intelligence與全面改版的Siri AI，並同步更新iOS 27、iPadOS 27、macOS 27等各作業系統。此次發表重心，不再只新增人工智慧（AI）功能，而是將AI深度整
眾達檳城新廠年底完工 押寶CPO「高功率雷射封裝」商機
光通訊廠眾達布局高功率雷射封裝，位於馬來西亞新廠有機會在2026年底通過客戶認證，此外，先前投資美國矽光子技術公司Skorpios，以及收購品固集團，亦為集團共同封裝光學（CPO）相關布局。董事長陳靖仁表示，2026年CPO產品小量送樣，目前NVIDIA推動積極，最快可在2027年看到進展，而博通（Broadcom）執
科技1分鐘：光纖連接器關鍵零組件MT Ferrule
MT Ferrule（Mechanical Transfer Ferrule）是一種高精密度、多芯數的塑膠光纖端子，方形端面尺寸僅約6.4×2.5mm，孔距為0.25mm，目前以12芯與24芯為最主流的規格。作為MPO光纖跳線與光收發模組的關鍵元件，MT
從Flip 8晶片配置到績效獎金風暴 三星Exynos復興浮現內部失衡問題
三星電子（Samsung Electronics）下一代折疊式手機Galaxy Z Flip 8（以下簡稱 Flip 8）的晶片配置，正成為集團內部利益角力的縮影。韓媒與外媒傳出，三星裝置體驗（Device eXperience；DX）部門旗下的行動體驗（MX）事業部，正規劃Flip 8導入自家應用處理器（AP）Exynos
AI設備放量、電信升級潮與衛星加持 網通廠5月營收走強
網通廠2026年5月營收陸續出爐，業者受惠於AI基礎建設投資擴張、低軌衛星訂單加持、以及電信網路升級潮，幾家網通廠交出年增表現，部分業者更寫下同期或單月歷史新高。其中，智邦5月合併營收達新台幣286.23億元（單位下同），年增率高達56.58%，連續兩個月刷新單月營收紀錄。累計前5個月營收來到1,261.04億元，年增幅達60
TP-Link揭示Wi-Fi 8產品藍圖 Archer 8路由器拚10月上市
儘管Wi-Fi 7尚處於普及初期，全球消費級路由器業者已相繼揭示下一代Wi-Fi 8產品藍圖，包括龍頭業者之一的TP-Link Systems在內，最新宣布首款Archer 8路由器預計2026年10月上市，並於2027年後陸續推出Deco 8 Mesh路由器、Roam
德國與西班牙拒全面封殺華為設備 歐洲電信去風險化陷兩難
歐盟研擬修訂《網路安全法》（Cybersecurity
新版Siri能否兌現蘋果AI承諾？ Tim Cook最後一舞登場在即
蘋果（Apple）全球開發者大會（WWDC）將於台灣時間6月9日凌晨登場，這預計將是Tim Cook卸任執行長前的最後一次大型活動，而外界最關注的問題只有一個：蘋果能否在Siri上兌現2年前許下的AI承諾？據CNBC
宏達電靠VIVERSE、Open Brush衝沉浸式3D體驗 多元布局XR
宏達電公布2026年5月營收表現。宏達電表示，5月自結合併營收達新台幣1.70 億元，較4月成長12.6%，較2025年同期則有近22%的衰退；累計2026年1月到 5 月營收則交出新台幣9.74 億元成績，較2025年同期縮減10.1%
NTT將聯手台韓設立逾700億日圓AI基金 加速擴展次世代光通訊架構IOWN
日本電信集團NTT為了加速以光電技術為核心的次世代通訊基礎設施IOWN（Innovative Optical and Wireless Network）的國際擴展，已敲定方針，將與台灣及南韓的電信公司等合作，共同設立資產規模700億日圓
科技1分鐘： 玻璃龍頭披上AI星「光」——康寧光通訊發展概況
AI高算力需求爆發，擁有175年歷史的玻璃材料大廠康寧（Corning），正憑藉深厚的光纖技術以及超過17年的光通訊經驗，跨越傳統零組件供應商角色，從材料供應商轉型AI資料中心光通訊解決方案的重要推手。光通訊主
Marvell押注矽光子 AI資料中心互連迎十年重構
隨著人工智慧（AI）模型規模持續擴張，資料中心面臨的最大瓶頸已不再只是GPU效能，而是晶片之間的資料傳輸能力。為此，Marvell執行長Matt Murphy於COMPUTEX 2026主題演講中指出，傳統銅線互連正逐步逼近
AI代理世代消費終端兩樣情：PC枯木逢春、手機廠陷成本困局
NVIDIA執行長黃仁勳宣布從2026年秋季開始，將攜手PC品牌陸續推出搭載RTX Spark超級晶片的NB及PC，與微軟（Microsoft）、Arm三方聯手，進軍AI PC戰場。NVIDIA盼AI PC不再只是一個調用雲端模型的終
從無線投影走向AR與無人機 艾思通靠純MIT插旗東南亞
近年企業會議室、教育場域與混合辦公環境持續朝無線化發展。2019年成立的無線技術業者艾思通科技（Astrogate Inc.）看準此趨勢，然成立後隨即碰上疫情，團隊在台灣封閉研發數年，直到2024年才正式以自有品牌
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