評估申請
登入
科技網
DIGITIMES Today
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
NEW
DIGITIMES
Light
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
DIGITIMES Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
產業商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半導體/零組件
Cloud/Storage
CarTech
智慧應用
ICT
軟體/資安
自動化/設備
展會專區
科技生活
首頁
漲價大追蹤
422
誰浴AI之火重生?
DIGITIMES Today
《百年,並不孤寂》產業導讀
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
半導體.零組件
CarTech.綠能
行動.通訊.XR
AI.智慧應用.電商物流
航太.衛星.軍工
IT.系統供應鏈
光電.顯示.光學
物聯科技.智慧製造
科技政策
圖表
DIGITIMES
首頁
矽島.春秋
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業九宮格
科技椽送門
展會
影音
科技網
首頁
漲價大追蹤
誰浴AI之火重生?
DIGITIMES Today
《百年,並不孤寂》產業導讀
未來車供應鏈
蘋果供應鏈
產業
區域
議題
觀點
漫新聞
聽新聞
NEW
DIGITIMES
Light
Research
半導體
IC製造
IC設計
化合物/功率半導體
運算
電腦運算
伺服器
邊緣運算
HPC關鍵零組件
通訊與雲端
寬頻與無線
次世代行動通訊
Cloud
未來車
CarTech
EV Focus
車用零組件
顯示科技
顯示科技與應用
AI & IOT
智慧製造
智慧家庭
物聯網
AI Focus
行動裝置
行動裝置與應用
智慧穿戴
新興市場與產業
Green Tech
亞洲供應鏈
新興科技
其他
全球產業數據
DIGITIMES Insights
Special Reports
Tech Forum
服務
到府簡報
顧問專案
分析師團隊
椽經閣
首頁
Colley & Friends
作者群
活動家
首頁
DIGITIMES 主辦
智慧應用
雲端 & 資安
產品 & 研發
AI & 創新
其他
影音
英文網
Tech
Regions
Research
Opinions
Finance
Biz Focus
Event+
Multimedia
產業商情
AI EXPO Taiwan
SEMICON
AI
ESG
半導體/零組件
Cloud/Storage
CarTech
智慧應用
ICT
軟體/資安
自動化/設備
展會專區
科技生活
科技網
產業
行動.通訊.XR
《新聞聚焦》 iPhone Duo開賣就出包! 供貨吃緊拉長交期
蘋果初代折疊機iPhone Duo正式開賣,全球各地直營門市出現排隊搶購潮,官網訂單出貨時間更一路延至2027年1月。不過這波熱潮背後,未必全然代表市場需求超乎預期,初期產能不足,也可能是交期拉長的原因。除了面...
最新報導
瞄準光進銅退典範轉移 正文卡位三大光通訊MSA
網通廠正文科技今(2)日宣布,正式加入超高密度可插拔光模組多源協議聯盟(XPO MSA)、線性驅動可插拔光模組多源協議(LPO MSA)與開放共封裝多源協議(Open CPX MSA)三大光通訊標準協議組織,擴大
川普推金穹計畫牽動軍工版圖 Google傳洽談加入
Alphabet旗下Google傳正與美國國防部洽談,評估以資料存儲、網路及資安技術支援總額約1,850億美元的「金穹」(Golden Dome)飛彈防禦計畫。綜合彭博(Bloomberg)、Big Go、NDTV等報導,五角大廈研議成
三星攜手全支付「一石二鳥」 軟硬生態系同步加值
台灣三星電子(Samsung Electronics)繼在Samsung Wallet應用程式導入悠遊卡服務後,三星30日宣布,將攜手全支付深化智慧錢包應用,並於11月1日起正式推出服務。值得注意的是,三星此次攜手全支付,除了有利
Galaxy Z Fold8 Ultra中國特別版登場 雙色設計搭衛星連線
三星電子(Samsung Electronics)為中國市場推出的折疊式手機Galaxy W27,1TB版本要價人民幣2萬1,999元(約3,090美元),比同容量的Galaxy Z Fold8 Ultra貴上近400美元。據韓媒ZDNet Korea、外媒
三星、騰訊聯手進軍中國QR Code支付 拓展Galaxy金融服務版圖
三星電子(Samsung Electronics)正式攜手中國騰訊與南韓友利銀行(Woori Bank),擴大「Samsung Wallet Money」的海外支付服務。除支援中國QR Code支付服務外,三星更計劃於2027年第1季將支付方式擴大
烏克蘭擬建自主衛星網 Iceye、諾基亞出手支援
面對戰時通信依賴外部服務的風險,烏克蘭國防部已與芬蘭衛星公司Iceye及諾基亞(Nokia)簽署意向書,探討建置由烏方掌控的主權衛星通信能力。協議於芬蘭總理Petteri
《新聞聚焦》迎大網通時代 「聯發科艦隊」如何爭取AI基建商機
AI時代,商機不只在晶片運算,網路基礎建設也成為科技大廠積極布局的重點。隨著AI應用逐漸從資料中心延伸至家庭、企業與各類智慧終端,網路傳輸的頻寬與穩定度也愈來愈受到重視。其中,Wi-Fi、5G CPE與被動光
凱擘拓展企業智慧場域 以「網路+影像+AI」搶吃AIoT商機
凱擘大寬頻近年積極拓展企業智慧場域應用,接連投入多項智慧城市與公共安全應用,近期也協助新北市環保局建構24小時河川監控系統,將環境稽查從過去的人工巡查轉向主動監測與精準查核,補足偏遠及高風險流域的監
Vivo推X500系列相機升至2億畫素 折疊機Fold 6支援增距鏡
Vivo於10月30日在台正式推出X500、X500 Pro、X500 Pro Max等X500系列旗艦機種以及折疊式手機Fold 6等新品。Vivo台灣總經理陳怡婷表示,2026年記憶體漲價,讓Vivo推X500系列與Fold 6新品時,內部有更
蘋果調升iPhone Duo出貨目標 供應鏈齊聲力挺
蘋果(Apple)首款折疊式手機iPhone Duo買氣超乎預期,主要代工廠鴻海展現高度量產信心,蘋果亦隨之大幅調高出貨目標,為全球折疊式手機市場注入強勁動能。據彭博(Bloomberg)報導,鴻海輪值執行長蔣集恆受
三星MX暨NW部門3Q26虧6,000億韓元 折疊機助虧損收斂
2026年第3季三星電子(Samsung Electronics)躍升為全球首家單季營業利益突破100兆韓元的科技企業,旗下行動體驗(MX)暨網路事業(NW)事業部寫下營業損失6,000億韓元(約4.3億美元),所幸Galaxy Z
iPhone 18 Pro在美銷量下滑4% 但中國帶動全球銷量成長3.1%
最新統計數據顯示,蘋果(Apple)iPhone 18 Pro和Pro Max在美國上市首三週銷量,與2025年iPhone 17 Pro系列上市首三週相比,下滑4%;日本銷量大跌27%,但中國銷量卻大幅成長29%,並因此帶動全球市場總銷量成長3.1%。綜合9to5Mac和研調機構Counterpoint
訊連遭蘋果停權恐影響1年 黃肇雄怒批大鯨魚「蠻橫處理」
多媒體影音軟體廠訊連科技近期營運面臨雙重壓力,記憶體漲價衝擊PC出貨與軟體銷售,日前又遭蘋果(Apple)停止提供部分產品下載。董事長黃肇雄於法說會怒批蘋果利用獨佔地位蠻橫處理,預估復權協調長達1年,直
美系LEO業者「最大供應商」昆桐登興櫃 2027擴產迎大單
全球低軌衛星(LEO)市場正由基礎建置邁向規模化商轉,衛星布建與新世代產品升級帶動相關零組件需求,供應鏈業者也迎來新的成長機會。已切入LEO供應鏈的高階精密金屬零組件製造商昆桐科技宣布,10月29日將以
記憶體漲潮淹沒旺季期待值 林俊吉:4Q26中系手機出貨年減逾35%
即便近期手機市場有蘋果(Apple)、華為、Oppo、Vivo、小米等新機加持,但受記憶體漲價衝擊銷售動能等因素影響,中系品牌業者持續調整產品出貨品項,連帶使2026年第4季手機出貨旺季不旺。DIGITIMES Research資深分析師林俊吉預期,第4季中國市場智慧型手機出貨量將年減逾13.5%
SpaceX跨足行動通訊 Starlink Mobile建網挑戰浮現
SpaceX近來先後傳出取得低頻段頻譜,並積極取得美國約8萬座基地台站點使用權,計劃推出Starlink
【Amy & Dr. Chip】每4支iPhone就有1支來自印度 「Make in India」仍遭質疑
印度已成為蘋果(Apple)重要的iPhone組裝中心,全球每4支iPhone就有1支來自印度。然而,彭博(Bloomberg)專欄作家Andy
是方3Q26毛利率突破5成 全年營收獲利拚新高
IDC與雲端服務廠商是方電訊28日公布2026年第3季財報,單季營收達新台幣10.77億元,年增14.9%,稅後淨利3.32億元,年增22.4%,單季每股稅後盈餘高達4.31元。其中,第3季毛利率破5成達51.5%,營收與獲利表現優於
iPhone Duo首波買氣超預期 電信業者:開賣首批供不應求
蘋果(Apple)首款折疊式手機iPhone Duo上市首日雖碰上颱風擾局,並未影響市場買氣。電信業者指出,新機開賣至今表現強勁,受限於首批到貨量有限,目前面臨供不應求的情況。台灣大哥大指出,iPhone Duo銷售表
Amazon Leo搶攻D2D市場 收購Globalstar獲FCC首肯
美國聯邦通訊委員會(FCC)最新批准亞馬遜(Amazon)旗下衛星事業Amazon Leo以約115.7億美元收購Globalstar,並取得後者約25 MHz的行動衛星服務頻譜、約24枚衛星及相關基礎設施,為進軍衛星直連裝置
蘋果承認iPhone Duo螢幕破損問題 南韓授權服務中心已備妥部分更換機
蘋果(Apple)首款折疊式手機iPhone Duo上市後隨即陷入螢幕破損爭議。韓媒最新消息指出,南韓的蘋果授權服務中心已備妥部分更換用庫存,不過iPhone Duo初期供貨量本就吃緊,這批庫存能否滿足破損機種的換機
Rokid推全彩AI眼鏡 整合Micro-LED顯示與多模態互動
中國智慧眼鏡業者樂奇(Rokid)10月27日在杭州發表全彩AI眼鏡Rokid Color、第二代AI眼鏡Rokid Glasses 2及智慧互動戒指Rokid Ring,其中Rokid Color採用Micro LED全彩光機,售價人民幣(單位下同)4
華為稱將韜定律導入基地台設計 新無線基頻系列已啟動海外部署
華為將半導體領域提出的「韜(τ)定律」延伸至5G基地台設計,透過演算法、晶片架構與高速互連的協同設計,提升基頻運算效率及無線網路使用體驗。華為於27日發表OSCAR智慧通道處理方案、新一代UBBPi基
台灣大BNPL用戶年增近5成 瞄準全台3分之1非典型就業支付需求
受惠於非典型就業人口增加與彈性支付需求提升,先買後付(BNPL)正逐步從單一電商結帳選項,延伸至旅遊、寵物照護等消費場景,成為跨平台、跨場景使用的支付工具。台灣大哥大旗下BNPL服務「大哥付你分期」持續擴展應用場景,截至2026年9月底,累計用戶數較2025年同期成長49.9%
宏達電AI陪伴寵物Vivee美國搶先賣 Vive生態系情感線起跑
宏達電27日宣布推出AI陪伴裝置新品Vivee,首波於美國市場上市,後續將拓展至台灣、日本、歐洲等市場。除了此次新推出的Vivee裝置,宏達電日前也已推出AI眼鏡Vive
議題精選
iPhone Duo首賣驗真章
iPhone Duo首波買氣超預期 電信業者:開賣首批供不應求
蘋果承認iPhone Duo螢幕破損問題 南韓授權服務中心已備妥部分更換機
iFixit拆解iPhone Duo 揭螢幕受損主因
長江存儲再戰三大廠
長存3成人力拚研發衝NAND市佔20% 傳也投入4F² DRAM戰局
三星、SK海力士傳升級中國NAND製程迎戰長存 美國政策監管為變數
長江存儲進軍高價值eSSD 下一關海外Design win挑戰三星
NVIDIA GTC柏林合作旋風
三星電機攜NVIDIA共同擴產 AI晶片載板長期供貨啟動
樂金Innotek攜手NVIDIA GTC柏林秀HSB感測方案
Bolt採用NVIDIA Alpamayo Stack 推動歐洲自動駕駛車隊部署
SpaceX直球反攻地面
【漫圖秒懂】SpaceX籌資400億美元 Terafab布局瞄準長期自主
SpaceX德州星艦年發射上限擬增至456次 FAA啟動環評
SpaceX打造衛星地面混合網路 Starlink邁向行動通訊新階段
長鑫投出4F<sup>2</sup>DDR5震撼彈
黃仁勳稱記憶體永遠不嫌多 與長鑫存儲合作保持開放態度
美光打臉4F² DRAM稱「只是神話」 不參戰三星與長鑫競爭、押3D DRAM翻轉戰局
長鑫喊勇闖DRAM微縮「無人區」 北京、合肥廠產能利用率維持高檔
AI 應用加速落地,14.5兆美元新商機蓄勢爆發!
商情焦點
AI帶動用電新浪潮 完整能源布局成致勝關鍵
DigiKey於2026年第3季 產品陣容擴增超過50萬款產品
研揚科技於台灣國際工業裝配與智慧物流技術展 助攻智慧製造
英飛凌設全球首座12吋晶圓氮化鎵功率半導體大規模量產廠
Mercedes-Benz與NVIDIA擴大合作關係 推進未來十年更安全高度自動駕駛技術
熱門報告 - Research
產銷調查:2026年全球AI伺服器出貨將破250萬台 GB300、Neo Cloud、OEM為關鍵
產銷調查:3Q26全球NB出貨將季減5.7% 2026全年NB出貨預估年減7%
長上下文與多請求推升分層記憶體需求 通用CXL記憶體擴充先行、AI推論屬選擇性導入
從cHBM到3D Stacked SRAM AI推論驅動AI加速器走向記憶體架構創新
400G CPO邁向量產時程 產業聚焦封測、熱管理與標準化三大關鍵
智慧應用
影音