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每日椽真：Starlink來台露曙光 | 習近平欽點AI戰略 | 黃仁勳快閃秋葉原「謝恩」
NVIDIA執行長黃仁勳在遠赴日本行之前，面對近期謠言親自上陣，在摩根士丹利（Morgan Stanley；後稱大摩）投資者說明會上傳遞一個核心資訊：儘管公司季度營收即將逼近1...
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聯發科打退高通、三星闖進Pixel 11　再拚美系客戶下一站 聯發科5G數據機晶片近年除了搭載在自家的手機系統單晶片（SoC）平台上，也逐漸向外銷售擴大影響力。這就不得不提及2025年首度打入蘋果（Apple）的Apple Watch供應鏈，可說是一個新里程碑。2025年傳出，Google針對2026年推出的旗艦機種Pixel
黃仁勳快閃秋葉原「謝恩」　細數NVIDIA瀕臨破產到AI霸主的33年貴人 NVIDIA執行長黃仁勳7月15日將出席NVIDIA GeForce JP與遊戲大廠SEGA合作30週年活動，最受關注的是黃仁勳將與SEGA前社長入交昭一郎同框，也讓此次快閃赴日被喻為是感恩之行。30年前NVIDIA因產品失利
力積電DRAM代工大漲45%　3D AI Foundry拚3年營收佔2成 大型雲端服務供應商（CSP）提前預購未來數年DRAM產能，全球記憶體供需缺口預估將延續至2027年。力積電7月14日召開線上法說會，7月再針對DRAM晶圓投片價格結構性調整，較6月提高約45%，預計11月起陸續反映於營收及獲利；8吋、12吋邏輯代工價格亦調升10~15%
AI推升記憶體缺口延續至2027　力積電2Q26毛利率攀至28% AI帶動記憶體、電源管理晶片及先進封裝需求全面升溫，晶圓代工市場供需結構持續收緊。力積電2026年第2季營收新台幣172.91億元，季增27%、年增53%，毛利率攀升至28%，較第1季增加18個百分點；營益率21%，較2025年同期由負轉正，稅後淨利32.91億元，每股稅後（EPS）0.
晶片通膨連帶手機通膨　晶片業憂2027售價再漲買氣更難翻身 近期晶片大通膨現象，對消費性電子產品壓力不小，尤其記憶體漲價至少維持至2027年這點，對下游廠商和品牌而言，都是相當大的負擔。晶片相關業者坦言，2026年第1季手機價格全面調漲，早已為銷售動能帶來不少壓力，若下半年或是2027年的記憶體價格繼續向上攀升，手機價格要維持在現在的位置，難度可說是非常高。無論研究機構或相關業者
AI熱浪衝向先進封裝　均熱片大尺寸、厚度與平整度跟進升級 隨著AI晶片及高效運算（HPC）晶片功耗持續提升，日月光、力成、Amkor等大廠高階封裝訂單需求暢旺，連帶推升均熱片（Heat Spreader）出貨需求。半導體封測材料商利機於7月1日正式將均熱片製造商明鈞源併入集團，法人預估，合併後營收可望成長3成、毛利率成長10%
盛群：客戶價格導向轉變供貨穩定度　光通訊效益估2027浮現 微控制器（MCU）廠盛群2026年6月營收新台幣3.51億元，月增12.62%、年增30.93%；累計2026年上半營收18.08億元，年增11.58%
記憶體成AI推論最大瓶頸　南韓學者籲廠商轉型晶圓代工模式 AI技術發展帶動更大規模的資料傳輸及GPU效率需求，記憶體需求也逐漸走向客製化。南韓業界分析，記憶體廠商的角色將從單純供應商，進化為承接訂單、依客戶需求設計的「記憶體晶圓代工（Memory Foundry）」模式。成均館大學半導體融合工學系教授權錫俊（音譯）日前於Nano Korea
東南亞、美國雙軌布局確立　台OSAT廠擴大非中產能版圖 全球AI應用浪潮崛起，帶動半導體封裝及測試需求快速升溫。觀察台系OSAT業者最新產能布局進度，已不再僅止於在台搶地、買廠、拉設備，因應地緣政治風險衍生的供應鏈韌性要求，包括日月光及矽品、京元電、超豐、同欣電，2026年也加速推進海外據點擴張腳步。其中，在美國政府高舉晶片本土化製造大旗下，京元電擬砸14億美元（約新台幣44
黃仁勳：記憶體短缺難擋AI擴張　NVIDIA優化系統全因算力驚人需求 NVIDIA執行長黃仁勳在遠赴日本行之前，面對近期謠言親自上陣，在摩根士丹利（Morgan Stanley；後稱大摩）投資者說明會上傳遞一個核心資訊：儘管公司季度營收即將逼近1
NAND設計為核心技術　南韓法院裁定三星SK海力士跳槽案 三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）人才爭奪戰延燒至南韓法院。日前三星針對兩名跳槽至SK海力士的記憶體事業部NAND
三星HBM從未拿下NVIDIA量產訂單？　傳僅供樣品、力拚HBM4供貨 三星電子（Samsung
ABF載板供應不足　三星AI客製化SoC布局恐受阻 三星電子（Samsung
AI商機爆發推升設備投資需求　Ibiden等日廠擴產策略轉向風險平衡 人工智慧（AI）資料中心熱潮帶動許多業者的訂單暴增，但也有不少供應鏈企業在積極抓取商機的同時，審慎評估市場波動並考慮應投入多深的風險問題。日經新聞（Nikkei）報導，IC封裝載板大廠揖斐電（Ibiden）於2026年2月宣布高達5,000億日圓（約32.
InP基板躍居戰略物資　「光引擎供應鏈」走向合縱連橫版圖未定 隨著AI伺服器傳輸速率朝向1.6T與共同封裝光學（CPO）趨勢，高功率連續波雷射（CW Laser）將成為國際科技大廠卡位的關鍵核心，而做為光引擎核心的磷化銦（InP）製程，也將轉向4吋、6吋等更大尺寸量產趨勢
觀察：中國AI晶片三大技術高牆　架構創新另闢3D近存運算蹊徑 當AI大模型持續推升算力需求，全球AI晶片競爭已不再只是製程節點之爭，而是延伸至記憶體、封裝、互連及系統架構的全方位競賽。在美國持續收緊先進製程、高頻寬記憶體（HBM）及EDA工具出口的限制下，中國AI晶片業者開始尋求傳統GPU以外的技術路徑，上海新創東方算芯近期發表3D近存運算（Near-Memory
【漫圖秒懂】日本Rapidus瞄準2奈米市場　晶片售價擬比肩台積電 日本Rapidus社長小池淳義在日本長野縣輕井澤町演講時指出，待Rapidus量產體制建立後，將把先進晶片的售價，設定在與台積電相同，或再低一點的水準。他解釋，2奈米製程技術的先進晶片量產，已由台積電在2025年搶得先機，並由台積電制定價格，但身為後來者的Rapidus不能在價格上落後。延伸報導Rapidus喊價格不能輸台積
【動物農莊】鴿們聊聯想NB海外版搭載中國SSD　NAND供應鏈開始變了？ 韓媒消息指出，聯想（Lenovo）近期在海外銷售的ThinkBook 14 G9部分機型，已搭載中國長江存儲的512GB SSD，此案例為長江存儲產品首次出現在聯想銷往中國以外市場的NB中，被視為中國NAND Flash正式打入全球PC供應鏈的重要里程碑。過去，全球PC品牌的SSD主要採用三星電子（Samsung
《新聞聚焦》化合物半導體受戰略管制　砷化鎵、磷化銦6月再漲價 AI需求持續推升電子供應鏈，也讓缺貨、漲價潮持續延燒，如今連化合物半導體也面臨新一波供應壓力。隨著中國出口管制持續發酵，加上全球供應吃緊，化合物半導體材料價格再度調漲，第3季恐怕出現「有單無料」的情形
AI WAVE SHOW 2026開展在即　超微動態引市場關注 由數位產業署與台北市電腦公會（TCA）共同主辦的AI WAVE SHOW 2026，預計將於2026年7月30~8月1日在台北世界貿易展覽館登場。主辦單位表示，2026年展會以「AI Ready即刻實戰」為主題，規劃三大主題展
NVIDIA收緊亞洲客戶白名單　防堵AI晶片流入中國 美國對中國人工智慧（AI）晶片出口管制持續升級，NVIDIA也開始增強全球客戶審查機制。有最新消息指出，NVIDIA近期已建立更嚴格的亞洲客戶「白名單」（white list）制度，將獲准採購AI晶片的客戶數量刪減逾
中國1H26 IC出口額大增96%　AI算力硬體推升電子供應鏈動能 中國海關總署7月14日召開記者會公布中國2026年上半外貿數據，其中IC出口表現成為電子產業焦點。數據顯示，2026年上半中國IC出口金額達1,772.8億美元，年增96.1%，反映全球人工智慧（AI）、資料中心與高效運算
東方算芯發布首款AI晶片DF1000　向NVIDIA發戰帖 中國人工智慧（AI）晶片新創東方算芯發布第一代晶片DF1000，走「軟體定義晶片（Software Defined Chip）」結合「3D堆疊近存運算（Near-Memory Computing）」架構路線，繞開美國對先進製程與HBM的出口
《不具名消息》SEP76資優生也有失手的時刻？NVIDIA機櫃延後，AI泡沫論又來了？ 一份調研報告讓市場開始擔心NVIDIA下一代AI伺服器平台是否出現變數，也讓「AI泡沫論」再度浮上檯面。然而，供應鏈真的和市場一樣悲觀嗎？本集節目從第一線供應鏈的體感出發，解析Kyber機櫃的技術升級與突破
英特爾推Starfire太空級SoC　採18A製程與Foveros 3D封裝 英特爾（Intel）近日揭露代號Starfire的太空等級系統單晶片（SoC），成為首批將先進18A製程與Foveros 3D封裝推向太空應用的產品之一。其鎖定美國政府、國防與航太市場，可承受太空環境中的極端溫度與輻射干
一線分析師雲集 半導體最高殿堂 掌握2027 AI晶片先機
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