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【漫圖秒懂】蘋果折疊iPhone嚴格品管　量產速度受限？
蘋果（Apple）首款折疊iPhone，有望在台北時間9月10日凌晨1點的發表會正式亮相。不過傳因嚴苛品質標準導致量產進度延後，8月下旬日產量僅數百支，遠低於全年800萬~1,000萬支目標所需水準，上市初期可能面臨...
最新報導
GF獲美商務部3.75億美元補助　加速布建本土量子晶片生態系 格羅方德（GlobalFoundries；GF）8日宣布，已與美國商務部晶片研究與開發辦公室（CHIPS Research and Development Office）達成最終協議，獲得3.75億美元研發補助資金，用以加速推展GF量子技術解決方案
漢測薄膜式探針卡小量出貨　布局高速光電測試市場 半導體晶圓測試解決方案業者漢民測試表示，8月營收持續成長、並突破5億元大關，再創單月歷史新高，主要受惠於半導體測試設備工程服務、客製化產品穩定成長。同時，公司持續深化技術研發，自主開發之薄膜式探針卡
Amkor亞利桑那封測園區擴二期　投資加碼120億美元 Amkor官方聲明表示，將啟動美國亞利桑那州先進封裝與測試園區第二期擴建計畫。第二期擴建工程將新增6萬平方公尺無塵室空間，使全園區無塵室總規模達到約9.3萬平方公尺。受惠於客戶長期合作承諾大幅超越原先第一
奇景推出支援高速eDP TDDI　整合分區調光攻智慧座艙顯示商機 奇景光電本週宣布，推出業界領先並支援高速eDP介面的車用觸控與顯示驅動整合IC（TDDI）產品，將高速eDP介面、觸控感測與顯示驅動整合於單一晶片，滿足新一代智慧座艙對大尺寸、高解析度、高畫質顯示與即時
AI、亞洲需求抵歐美假期效應　國巨8月營收連六改寫新高 被動元件大廠國巨8月營收呈現年、月雙增，已連續第6個月改寫單月歷史新高。公司表示，儘管受到歐美地區假期效應影響，但AI相關應用、亞洲地區需求仍維持強勁。其中，標準品及特殊品皆穩定成長，各項產品應用也溫
長鑫、長存傳儲備3年產能DUV設備　華為鏈續推進中國自主化 中國拚半導體製造自主化，知情人士透露，近年積極囤積大量深紫外光（DUV）微影設備，中國記憶體製造商長鑫科技和長江存儲都已從ASML儲備足夠的DUV設備，以支應未來3年的擴產計畫。據金融時報（FT）及
ASML打造荷蘭第二園區　2029年首期完工、可容納2萬名員工 ASML開始在荷蘭建設第二座大型產業園區，以應對人工智慧（AI）熱潮所帶動不斷成長的半導體製造設備需求。據彭博（Bloomberg）及路透（Reuters）報導，ASML於9月8日聲明，計劃在荷蘭Eindhoven機場附近展
長鑫存儲HBM3良率仍卡25%　傳TSV技術經驗為硬傷 中國DRAM龍頭長鑫存儲傳雖已著手試產第四代高頻寬記憶體（HBM3），但初期良率始終難以提升，仍停留在25%，與競爭對手目前已達90%以上的HBM3良率相當懸殊。業界分析指出，關鍵在於長鑫存儲的矽穿孔（TSV）
三大核心引擎挹注捷迅8月營收　AI伺服器出貨動能續增 物流服務承攬業者捷迅公布2026年8月營收達新台幣（以下同）7.99億元，月增13.53%、年增7.80%，創2026年新高，映證全球供應鏈需求復甦與公司在海外布局綜效顯現。隨著第3季進入電子產業傳統旺季，加上AI伺服器
鎧俠拒與SK海力士深化合作　喊壓記憶體漲價護AI需求 日本NAND Flash大廠鎧俠（Kioxia）高階主管否認了與競爭對手兼股東SK海力士（SK Hynix）建立更緊密合作關係的可能性。彭博（Bloomberg）報導，先前市場曾多次傳出鎧俠與SK海力士將深化合作，SK集團會長
英特爾High-NA EUV量產超車　瑞銀估領先台積電、三星2~4年 英特爾（Intel）在先進製程技術上的多年布局已初現成果，該公司已將高數值孔徑極紫外光（High-NA EUV）從設備驗證推進至高量產階段，累計處理晶圓突破100萬片，成為目前全球少數真正把High-NA投入實際生產
半導體綠色製程需求升溫　鋒霈以廢酸資源化切入供應鏈 受惠AI與高效能運算（HPC）浪潮推升半導體先進製程擴產需求，加上全球半導體產業加速朝淨零排放與廢棄物資源化邁進。綠色製程服務商鋒霈環境憑藉廢水處理、廢酸液資源化及綠色化學品技術，成功打入多家半導體
半導體關鍵零件出貨增溫　智伸科：訂單能見度直通2027年 汽車動力暨安全零組件大廠智伸科2026年8月合併營收達新台幣（以下同）8.02億元，延續7月的成長力道、年增33.50%，連續10個月單月營收年增率正成長的態勢，累計2026年1~8月合併營收達61.81億元，較2025年同
全球光電產業風向球　中國光博會正式開幕 第27屆中國國際光電博覽會（CIOE；以下簡稱光博會）、國際集成電路創新博覽會（IICIE；以下簡稱IC創新博覽會）以及第23届深圳國際電子展暨嵌入式展（elexcon）於深圳國際會展中心同步揭幕。在開幕式上，中國
巧新半導體關鍵鋁材認證推進　第二成長曲線啟動在即 全球汽車輪圈領導廠商巧新科技2026年8月合併營收為新台幣（以下同）5.5億元，較2025年同期成長2.46%；累計2026年1~8月合併營收為50.52億元，較2025年同期成長6.34%，一舉突破50億元大關，不僅已達成2025全
三星橫濱設AI晶片據點　拉日本拚先進封裝，抵禦台積、SK壓力 三星電子（Samsung Electronics）9月8日在日本橫濱市啟用半導體研究據點，鎖定AI晶片所需的先進封裝技術，並以日本為核心延攬研發人才、深化南韓與日本合作，盼在技術競爭升溫之際強化供應鏈與技術聯盟。日本
高通牽手AWS搶攻AI資料中心　亞馬遜最高認購40億美元股權 高通（Qualcomm）最新宣布與亞馬遜（Amazon）AWS展開多年期合作，雙方將共同開發用於人工智慧（AI）推論的客製化晶片、系統連接方案及高速光互連技術，亞馬遜並取得最高40億美元的高通股票認購權，顯示高通
三星攜手Mistral AI開發半導體專用AI　入股建立長期合作體系 三星電子（Samsung Electronics）將與法國AI新創Mistral AI合作，著手打造專門用於半導體設計與製造的自有AI模型。雙方不僅展開技術合作，三星更進一步投資Mistral AI股權，建立長期合作體系。綜合韓媒ET
每日椽真：台灣新創生態系指數陡升 | 華為麒麟重生、小米接力陪跑 | ASML執行長同日背書兩種說法 NVIDIA的Vera Rubin蓄勢待發，即使尚未放量，伺服器ODM廠8月營運依舊亮眼，業者表示，不論H系列或GB系列需求依舊強勁，雖然Vera
成熟晶片大搶料恐到2028　供應鏈管理成「以量制價」籌碼 半導體先進製程、封裝產能持續緊繃，而AI應用週邊所需的成熟製程晶片究竟會吃緊到何時，目前IC設計與半導體業界普遍認為，時間一定會比COVID-
（專訪）中國沃格光電TGV備戰光通訊、先進封裝　2027先攻NPO量產 AI推動先進封裝與光通訊快速發展，玻璃基板技術由顯示面板延伸至半導體產業，中國沃格光電近年轉型跨入半導體領域，並具備玻璃通孔（TGV）月產能達1萬片（510×515mm面板級尺寸）的量產能力，已在
瑞昱雲端AI鴨子划水有成　ASIC專案、SSD控制晶片成關鍵利器 瑞昱董事長邱順建本週獲頒工研院院士，難得公開現身的他接受採訪時指出，瑞昱現在也有特用晶片（ASIC）專案相關業務進帳，且已開始往3奈米的產品拓展。雖然目前ASIC業務規模未如聯發科那麼大，但未來一定會隨著專案的數量逐步成長。而瑞昱若再加上先前確定打進NVIDIA供應鏈的SSD控制晶片，以及針對乙太網、光通訊的技術研發
蔚華TGV檢測20分鐘掃完全片　台積玻璃基板檢測報告出自他手 先進封裝朝高密度堆疊發展，玻璃通孔（TGV）與矽穿孔（TSV）檢測需求升溫，玻璃基板（Glass Core）也逐步從技術驗證走向量產。蔚華董事長秦家騏表示，蔚華以非線性光學技術切入先進封裝檢測，TGV孔徑已突破至4微米（µm），3&micro
AI資料中心選址減碳效益有限　意法半導體：機櫃電源設計決勝負 意法半導體（STM）先前在台舉辦的記者會中，針對AI與永續發展兩者該如何平衡提出看法。意法表示，AI資料中心的碳排放該如何控制，大部分取決於機櫃內部設計，而非單純將資料中心蓋在某個綠電使用比率高的國家即可解決。事實上，一座電源機櫃裡有數百顆電源供應器，只要單顆效率無最佳化，下游多出來的排放就可能超過上游因電網乾淨省下的量
半導體人才轉向產線與技術整合　赴美設廠潮大幅推升外派需求 人工智慧（AI）持續推升半導體產能擴張，104人力銀行近日發布《2026半導體業人才報告書》，數據顯示，2026年半導體每月徵才4.
10/7 新竹智慧工廠－從設備到決策，打造半導體製造的數據底座
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