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味之素、大金深化在台布局　搶進AI晶片供應鏈
日本味之素（Ajinomoto）與大金工業（Daikin Industries）正擴大在台灣的布局，以深化與台灣AI供應鏈之間的合作關係。日經亞洲（Nikkei Asia）報導，味之素規劃在台灣設立研發中心，大金則準備設立技術應用中...
最新報導
中國曝光設備拚自主　分析稱浸潤式DUV估2～5年具量產能力 中國政府持續投入國家資本，推動本土晶片產業發展，以實現半導體自給自足。不過，中國半導體製造能力的推進，也受到美國主導的先進晶片製造設備出口限制所牽制。在曝光設備方面，投資銀行瑞銀（UBS）分析預期
華虹無錫三期衝5.5萬片月產能　12吋特色製程再擴版圖 中國晶圓代工業者華虹宏力持續擴大12吋特色製程產能。華虹宏力9月1日公告，公司及全資子公司上海華虹宏力將聯合無錫地方國資、產業基金及政策性金融資本，共同對無錫華虹宏力三期半導體有限公司增資，規劃建置月
14A成Intel晶圓代工翻身關鍵戰役　缺陷密度改善創22奈米以來最佳 英特爾（Intel）財務長David Zinsner近日表示，下一代先進製程14A進展迅速，缺陷密度（Defect Density）改進速度已達2012年22奈米製程以來最快水準，顯示英特爾在先進製程技術上的研發進度正逐步改善，也讓
AI晶片散熱、互連成關鍵　創浦以HiPIMS與超短脈衝雷射攻先進封裝 AI晶片運算效能持續提升，半導體產業競爭焦點已從前段製程微縮，進一步延伸至先進封裝、玻璃基板及晶片層級散熱。隨著GPU、AI加速器與高頻寬記憶體（HBM）朝高密度整合及3D堆疊發展，如何提升晶片互連密度
景美鎖定AI測試介面商機　三大產品亮相SEMICON SEMICON Taiwan 2026展會開跑，對應AI與高效能運算（HPC）晶片測試需求，半導體測試介面結構件廠景美科技宣布，展出上下導板細微鑽孔、探針卡結構組件、ATE Stiffener測試機框三大核心產品線。展望2026
三星Exynos AP傳睽違5年重返Galaxy Ultra 消息傳出，三星電子（Samsung Electronics）正推動在高階旗艦機款Galaxy S27 Ultra中搭載自家新一代行動應用處理器（AP）Exynos 2700，該機型原預計僅採用高通（Qualcomm）AP。分析指出，此舉除可望降低
每日椽真：矽光子供應鏈台灣無可取代 | 英國觀察台灣如何催生半導體生態系 | 矽谷創投設1億美元鎖定台灣半導體新創 SEMICON Taiwan 2026的晶鏈高峰論壇中，Marvell、荷蘭國家應用科學研究院霍斯特研發中心、英國半導體中心、台灣半導體產業協會等機構在矽光子論壇上暢談矽光子的發展，在論壇上，與談人紛紛指出，矽光子的技
聯發科先進封裝找侯上勇、英特爾戰力　AI晶片戰略拚「供應鏈前移」 聯發科全球供應鏈管理本部總經理劉添益在SEMICON Taiwan 2026的3D IC高峰論壇上，展示已公開的B200加速器成本結構，直言扣掉記憶體後，75%
台灣半導體材料拚彎道超車　方形封裝、CPO成兩大引擎 除了持續追趕在地自製率的提升，台灣半導體材料自製也迎來「彎道超車」的機會。主係台灣半導體業者包括台積電、日月光集團等，在先進製程與封裝領域於全球扮演舉足輕重的角色，現今，隨著方形封裝如CoPoS、FOPLP等討論度提升，以及共同封裝光學（CPO）逐步走向商業化，兩大引擎正進一步改變材料需求，讓台灣半導體材料業者藉此取
台積電進駐高雄白埔產業園區　先進封裝聚落不再「辛苦改衣服」 備受供應鏈矚目的高雄白埔產業園區計畫揭曉，當地未來將在台積電、日月光等業者號召下，成為全台首個先進封裝材料及設備供應鏈產業聚落。台積電先進封裝技術暨服務副總何軍表示，在台積電董事長魏哲家帶領、共同營運長秦永沛全力推動下，台積電將進駐白埔產業園區，協助打造先進封裝技術、材料及設備協同驗證平台，整合本土與海外供應鏈，串聯設計、驗
CPO材料平台尚未收斂　台灣憑異質整合與先進封裝爭關鍵席位 SEMICON Taiwan
矽光子供應鏈台灣無可取代　Marvell技術長估最快2027年底放量 Marvell技術長Radha Nagarajan在SEMICON Taiwan 2026期間接受媒體聯訪時，進一步對CPO的商用時程給出更明確說法。Radha Nagarajan強調，最先進入市場的不會是完整形態的共同封裝光學（CPO），而是近封裝光學（NPO），放量時間點預計是2027年底
破除記憶體牆與能耗瓶頸　DRAM三巨頭聚焦3D堆疊新架構 AI模型參數暴增及算力需求呈指數型成長，記憶體頻寬與資料傳輸速度的落差，以及資料中心的散熱／電力限制，成AI擴展瓶頸。三星電子（Samsung Electronics）、SK海力士（SK Hynix）與美光（Micron）同台齊聚，指出採用中介層的傳統2.
SEMICON Taiwan規模再創高　拚出AI時代全價值鏈新契機 2026年SEMICON Taiwan將於9月2~4日登場，今年以「Transform Tomorrow共構未來」為主軸，預計集結超過1,300家企業、4
雲端AI投資會過熱？SEMICON Taiwan 2026三大專區揭真章 雲端AI的資本支出規模一再刷新市場想像，對於這波投資是否過熱，未來可能走向泡沫化的質疑聲，也在這段時間隨之而來。2026年9月登場的SEMICON Taiwan，或許正是檢驗這個問題的最好時機。從此次展會規模觀察，本屆展會預計匯聚逾1,300家展商和4
AI推論重塑Token經濟效益　SanDisk力推HBF生態系加速成形 受到AI推論、多模態輸入以及AI代理（AI Agent）迅速普及，NAND Flash也被賦予全新的戰略定位。SanDisk新興技術解決方案副總裁Rajeev Nagabhirava指出，資料中心對儲存設備的評估已改變，不再局限於傳統的總擁有成本（TCO），而是轉向「Token產出／美元（Tokens per
松翰憂MCU供給吃緊至年底　記憶體漲價缺貨影響影像產品出貨 微控制器（MCU）廠松翰9月1日舉辦法說會表示，展望下半年，消費性IC、MCU預估維持成長，但受記憶體缺貨衝擊，影像產品的出貨節奏可能減緩。而晶圓和封測端受AI需求造成產能排擠，整體MCU市場面臨供給不足，晶圓代工供不應求估持續至2026年底。松翰3大產品線為MCU、消費性IC和多媒體IC，其中MCU主要應用涵蓋
LTA擴大帶來新改變　三星、SK海力士記憶體存貨金額大增 記憶體景氣升溫，正改變三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK
AI需求推升備料壓力　SK海力士2Q26晶圓採購暴增104% 晶圓漲價壓力升高之際，SK海力士（SK Hynix）為提前卡位原料，2026年第2季矽晶圓採購金額較前一季翻倍。相較三星電子（Samsung
三星電機MLCC擬調漲直供價最高3成　 ABF載板同步漲 三星電機（Semco）近期的產品價格調整可望進一步擴大。市場傳出，三星電機預計於2026年第4季調高積層陶瓷電容（MLCC）對OEM及ODM的供貨價格，ABF載板價格也已陸續調漲。在供應受限及AI伺服器需求強勁下，三星電機短期內仍有很高的機率持續進行價格調漲。據韓媒韓聯社、News1等報導，南韓IM證券日前在報告中
AI伺服器推升MLCC需求　三星電機拿下歷來最大長約 人工智慧（AI）伺服器需求升溫，三星電機（Semco）再拿下指標性大單。三星電機宣布，與一家全球大型企業簽訂約1.07兆韓元（約7.8億美元）的積層陶瓷電容（MLCC）長期供應合約（LTA），鎖定2027全年供貨，根據韓媒Chosun
經濟部大A+曾遭業界質疑　NVIDIA與美光在台布局規模逾4.4兆 在2026年台灣國際半導體展開幕前夕，經濟部特別主辦「2026晶鏈高峰論壇」。總統賴清德受邀致詞時表示，NVIDIA每年在台灣投資、採購超過新台幣3兆元；美光（Micron）在台累計投資已經超過1.4兆元；超微（AMD）持續擴大在台研發與投資也超過3
英國取經台灣半導體生態系　政府串聯產學研發揮奇效 經濟部1日舉辦「2026晶鏈高峰論壇」。受邀來台的英國半導體中心執行長 Andy
化合物半導體成AI與衛星通訊骨幹　穩懋揭0.1微米GaN技術 台系化合物半導體大廠穩懋資深協理黃智文9月1日出席功率暨化合物半導體論壇表示，化合物半導體為AI和衛星通訊的核心骨幹。目前，SpaceX已發射超過1萬顆低軌衛星（LEO），並規劃於2027年發射下一代衛星。藉由提高操作頻率並擴大頻寬，衛星資料傳輸速率也隨之提升，業界也已從使用Ku、Ka頻段升級至E-band、V-
華為近25%營收拚自主研發　AI晶片與半導體突圍成下場硬仗 在美國出口管制擴大與全球供應鏈重組下，中國科技巨擘華為持續投資研發人工智慧（AI）、晶片、通訊、智慧汽車與智慧裝置等技術，加速建立自主科技體系，顯示華為正進入「以資金換取技術自主」的關鍵階段。綜合彭博（Bloomberg）、華爾街日報（WSJ）、路透（Reuters）、Light
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