三星罷工危機未解 PMIC等成熟製程供應鏈恐首當其衝
隨著三星電子（Samsung Electronics）勞資談判陷入僵局、罷工成真的可能性大幅提升，有分析指出，電源管理IC（PMIC）等透過成熟製程量產的產品，供應可能首當其衝。據韓媒Chosun Biz引述業界消息，三星工會...
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三星Exynos Modem傳首度外供 廣和通5G模組量產、系統LSI轉盈添動能
消息指出，三星電子（Samsung Electronics）已向中國無線通訊模組廠商廣和通供應自研數據機晶片Exynos Modem。在三星系統LSI事業部積極拓展外部客戶之際，此次合作能否帶動獲利回升，也備受業界關注。據韓
英特爾擬增持SambaNova 陳立武雙重身分引利益衝突疑慮
美國英特爾（Intel）傳計劃加碼投資人工智慧（AI）晶片新創SambaNova Systems約1,500萬美元，將持股比例提升至約9%。這也將是英特爾繼2月注資該公司3,500萬美元後的追加投資，以深化雙方戰略合作關係，凸顯
中國國產AI晶片市佔攀升至41% 華為領軍本土勢力挑戰NVIDIA霸權
路透（Reuters）引述市調機構IDC最新報告指出，中國GPU與人工智慧（AI）晶片業者2025年在中國AI加速器伺服器市場表現強勁，已奪下近41%市佔率。這項數據顯示，NVIDIA過去在中國市場擁有的絕對主導地位正
儲存產業進入長紅週期 德明利提早深化中系手機供應鏈
AI資料中心需求爆發，記憶體供應持續吃緊，NAND原廠近期陸續淘汰低容量的舊製程產品。中系儲存模組大廠德明利表示，NAND價格高漲，確實對於定價約人民幣千元左右的終端應用帶來嚴峻生存考驗。不過，供需結構
京瓷鹿兒島新廠2026年重啟 轉產車載陶瓷元件應對AI載板失利
日本京瓷（Kyocera）宣布，預計自2026年秋季起，位於鹿兒島縣的新廠房將正式投產車載與半導體製造設備用之陶瓷零組件。該廠原規劃生產半導體有機封裝載板，惟因未能切入高速成長的人工智慧（AI）伺服器領域導
英特爾購回愛爾蘭Fab 34廠股權 財務改善與AI需求帶動核心資產回歸
英特爾（Intel）4月1日宣布將支付142億美元回購Apollo Global Management所持有的英特爾愛爾蘭Fab 34半導體工廠49%股份。此舉標誌著英特爾在經歷多年低迷後，正隨著財務狀況改善與AI需求的激增，重新奪回該
《科技聽IC》當動物農莊攻佔科技產業新聞
從晶片供應鏈到AI發展，科技產業日益複雜，新聞可以用什麼形式讓你秒懂？不如請出動物農莊，就讓可愛動物比擬大家熟知的企業與人物。在這座人間動物園裡，寓言是最能轉譯複雜敘事的好工具。本集邀請DIGITIMES
三星泰勒廠啟動試運轉 逾3,000名工程師進駐
三星電子（Samsung Electronics）位於美國德州泰勒（Taylor）的晶圓代工廠，已進入「設備安裝與試運轉」階段，逾3,000名來自三星及各國設備商的工程師，已陸續進駐泰勒現場。據韓媒ET News引述業界消息，以4
《路克相談室》EP42：蘋果Siri外接AI聊天機器人隨你選 / 三星晶圓代工的豐滿野望與骨感現實
《路克相談室》—在傳聞與不確定中．分析師另類解析《路克相談室》帶你深入科技產業第一線。由DIGITIMES分析師林俊吉（路克）主持，節目內容涵蓋全球重要科技大勢、供應鏈動態與重大事件解析，不只報導
記憶體通膨衝擊需求 傳聯發科、高通大砍4奈米手機晶片產量
近期記憶體晶片價格飆漲引發的供應鏈壓力，已開始嚴重影響智慧型手機市場需求。有消息指出，包括聯發科與高通（Qualcomm）正大幅削減4奈米手機晶片出貨量，預估減少約1,500萬~2,000萬顆，相當於2萬~3萬片晶
旭化成進軍AI晶片玻纖布市場 低熱膨脹技術挑戰日東紡龍頭地位
日本旭化成（Asahi Kasei）宣布，將以基板絕緣材料玻纖布，正式進軍AI晶片供應鏈，目標直指目前在全球市佔率高達9成的領導廠商日東紡（Nittobo）。此外，日本電氣硝子（NEG）亦計劃投入AI專用玻纖布領域，顯
武漢3廠量產、蘋果潛在訂單 長江存儲NAND產能2026年拚全球第三
消息傳出，中國NAND Flash龍頭長江存儲在既有2條產線趨於穩定之後，預計將從2026年下半起，在最先進的武漢3號廠正式量產高堆疊層數NAND。此外，日前傳出長江存儲有望向蘋果（Apple）供貨NAND，業界因此
每日椽真：伊朗戰事會迅速結束嗎？| AI成「第3個基礎設施」| 深入解讀華為年報
經濟部政務次長何晉滄1日指出，台灣傳統製造業者共8.53萬家，占整體製造業比重超過9成，就業人數208.15萬人，總產值達新台幣12.55兆元。若和2025年台灣的半導體產值6.
台積美國AZ工廠上看12座 大小聯盟成員赴美「被動轉主動」
台積電在美擴產規模超乎預期，也讓已在當地設立據點及考慮再三的台系供應鏈轉趨積極動起來。據了解，如兆聯、漢唐、帆宣、騏億鑫、信紘科、大易橙、力捷、聚賢、聖暉、銳澤、晨碩、勁傑、志聖等涵蓋無塵室、廠務工程、機電整合及設備大廠，簽證申請與人力派遣需求暴增，也讓竹科與亞利桑那州負責仲介與法律服務的業者忙翻天，凸顯供應鏈動員進入高峰
DDR4 16Gb現貨年漲逾2000%後首跌 記憶體市場浮現兩極化
DRAM與NAND
手機砍單寒風從品牌吹向IC設計 「最悲觀預估」2027年才復甦
近期外界對於2026年智慧型手機市場的前景持續看壞，一方面零組件價格上漲的情況，已從記憶體漲價演變成晶片全面調漲，手機品牌的漲價是否只有2026年初這一波，變得更難確定。與此同時，記憶體缺料的情況仍未改善，下游品牌的全年生產預期，還沒有看到反轉的動能。另一方面，需求端的情況持續轉冷，全球各大消費市場的下半年前景都還是相當低
手機晶片庫存修正潮湧現 後段封測供應鏈旺季恐遇冷
隨著時序進入新機上市前的備貨階段，手機晶片客戶卻陷入庫存調整期。供應鏈認為，這波需求修正壓力，已由IC設計端，一路向下傳導至晶圓代工、封裝及測試產業，預估將明顯壓抑日月光、矽品及京元電等台系OSAT業者，在後續消費旺季的接單成長動能。全球手機市場迎來短暫復甦後，2026年需求景氣再遇強勁逆風。業界分析，主因不外乎記憶體
崇越建立安全庫存確保供貨 中東衝突壓力仍在上游原物料
美伊戰爭進入第2個月，能源供應和石化原料衝擊的蔓延效應備受市場關注。崇越科技董事長潘重良表示，第2季材料產期與交期皆正常，石化原料壓力還是在上游，目前公司出貨尚無影響。隨著戰事拉長，為因應未來風險，會配合客戶需求建立安全庫存，確保供貨無虞。崇越科技4月1日舉辦法說會，2025年營運繳出亮眼成績，2025全年營業收入達新台
NVIDIA合作Marvell ASIC客戶是否買單NVLink Fusion整合？
NVIDIA 3月31日宣布向Marvell投資20億美元，並進一步將NVLink Fusion技術與Marvell的XPU服務整合，提供給客戶使用。雖然NVIDIA已於2025年宣布與一系列特用晶片（ASIC）服務業者，針對NVLink
評析：Arm下場做晶片收斂生態系 聚焦CPU只賺名聲不賺錢？
AI熱潮中的GPU一度佔據一切，但被邊緣化的角色也正逐步吃重、重新成為瓶頸。其中，NVIDIA執行長黃仁勳強調，CPU已成為限制NVIDIA「AI工廠」吞吐token速度的關鍵。又如長期身居幕後的Arm也決定親自下場，推出資料中心CPU充分體現其雄心。Arm AGI
伊朗戰事發展未知數 三星、SK海力士著手部署氦氣庫存
為因應伊朗戰事長期化的風險，三星電子（Samsung Electronics）與SK海力士（SK Hynix）已著手強化半導體製程用「氦氣供應鏈管理」，計劃開拓中東地區以外的替代供應國，並調整各國進口比重，以維持穩定的供應鏈。據韓媒ET
CCL擴產潮引發設備荒 高階含浸機台交期大延長上看2年
AI高速運算、電動車（EV）、5G
SK海力士傳重新設計頂規HBM4 能否供貨NVIDIA年底定奪
有消息稱，SK海力士（SK Hynix）傳已著手對最高階的11.7Gbps級第六代高頻寬記憶體（HBM4）重新設計，該產品能否成功向NVIDIA供貨，預計2026年底將有結果。據韓媒Dealsite引述業界消息，SK海力士正重新設計能實現最高性能的HBM4。由於判斷現有樣品難以穩定實現11.
AI伺服器ABF載板供不應求 三星電機提升高階議價能力
人工智慧（AI）伺服器與高效運算（HPC）需求爆炸性成長，核心零組件ABF載板身價跟著水漲船高。全球供應鏈高難度封裝基板瓶頸持續，南韓三星電機（Semco）近期搶先重整產品組合、調漲報價，除了反映原物料成本壓力，更是需求遠超供給的結構性轉變。據韓媒Ddaily引述業界消息，三星電機日前調整部分用於AI伺服器等高規格產品的
前代Arm CPU能用就好 NVIDIA為何Vera CPU必須自己做？
過去10年來，CPU設計主要圍繞在超大規模雲端運算，更強調核心數量。而AI代理興起前，AI主要用於生成內容，CPU作為GPU控制節點，負責管理GPU並持續為其提供資料，追求更高單核性能。不過資料調度、任務編排、工具調用和系統交互，甚至操作沒有API介面的應用程式，如流覽網頁、點擊介面元素等，在CPU與GPU的
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