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雷尼绍股份有限公司
群创视扇出型面板级封装(FOPLP)为转型大计,但量产时程一再延宕,在这过程中,也一度因为高端人事异动,让外界对于群创FOPLP的量产进度,不敢抱持太过乐观的期待。

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